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本发明的目的在于提供一种LED安装基板的制造方法，其即便在通过激光剥蚀对微小的LED芯片进行转印的情况下，也通过在规定位置进行捕获来提高安装性，之后的连接可靠性高。本发明为一种LED安装基板的制造方法，具有：使LED安装用基板的绝缘层形成面...
该专利属于东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东丽株式会社授权不得商用。

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