组装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种组装装置，用于麦克风传感器的制造。该组装装置包括操作平台、第一物料工装、第二物料工装以及组装机构，操作平台设有相互间隔的取料位和组装位；第一物料工装设于取料位，用于承载第一物料；第二物料工装设于组装位，用于承载第二物料；组装机构包括取料头，取料头可在取料位与组装位之间移动，以在取料位从第一物料工装中获取第一物料，并在组装位将获取到的第一物料与第二物料工装中的第二物料进行组装。本实用新型专利技术的技术方案可替代人工进行物料的预组装，以提升组装效率，降低出错几率。降低出错几率。降低出错几率。

【技术实现步骤摘要】
组装装置


[0001]本技术涉及麦克风传感器制造
，特别涉及一种组装装置。

技术介绍

[0002]目前，在麦克风传感器的制造过程中，需要用到一些物料，例如钢片、阻尼片等。并且，这些物料需要预先进行组装(例如将钢片和阻尼片进行组装，便可完成麦克风传感器制造的第一道工序)，再投入到后面的工序中。但是，当下针对这些物料的预先组装，普遍采用的都是人工操作，不仅效率低，而且容易出错。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种组装装置，旨在替代人工进行物料的预组装，以提升组装效率，降低出错几率。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的组装装置包括：
[0005]操作平台，所述操作平台设有相互间隔的取料位和组装位；
[0006]第一物料工装，所述第一物料工装设于所述取料位，用于承载第一物料；
[0007]第二物料工装，所述第二物料工装设于所述组装位，用于承载第二物料；以及
[0008]组装机构，所述组装机构包括取料头，所述取料头可在所述取料位与所述组装位之间移动，以在所述取料位从所述第一物料工装中获取第一物料，并在所述组装位将获取到的第一物料与所述第二物料工装中的第二物料进行组装。
[0009]在本技术一实施例中，所述组装机构还包括第一平移机构和升降机构，所述升降机构设于所述第一平移机构，以在所述第一平移机构的驱动下在所述取料位与所述组装位之间平移，所述取料头设于所述升降机构，以在所述升降机构的驱动下升降。
[0010]在本技术一实施例中，所述取料头包括：
[0011]基板，所述基板设于所述升降机构，以在所述升降机构的驱动下升降；和
[0012]吸附头，所述吸附头穿设于所述基板，并固定于所述基板，且朝向所述操作平台设置。
[0013]在本技术一实施例中，所述取料头还包括接触块，所述接触块设于所述基板的下方，并与所述基板弹性连接，所述接触块具有背对所述基板的接触面，用于与所述第一物料工装接触；
[0014]所述吸附头的朝向所述操作平台的一端穿设于所述接触块，以相对于所述接触面伸缩。
[0015]在本技术一实施例中，所述接触面还开设有避让孔位，以在所述吸附头获取第一物料时罩盖相邻的第一物料。
[0016]在本技术一实施例中，所述接触块包括：
[0017]接触部，所述接触部的背对所述基板的表面为所述接触面，所述吸附头的朝向所述操作平台的一端穿设于所述接触部；和
[0018]连接部，所述连接部连接于所述接触部的侧边，并与所述基板弹性连接，所述连接部的背对所述基板的表面高于所述接触面。
[0019]在本技术一实施例中，所述取料头还包括连接柱和弹性件，所述连接部的背对所述基板的表面开设有收容槽，所述收容槽的底壁开设有贯通孔，所述连接柱穿设于所述贯通孔，所述连接柱的下端收容于所述收容槽内，且与所述收容槽的底壁限位配合，所述连接柱的上端固定于所述基板，所述弹性件设于所述连接部和所述基板之间，且两端分别与所述连接部和所述基板相接触。
[0020]在本技术一实施例中，所述组装机构还包括第二平移机构，所述操作平台设于所述第二平移机构，以在所述第二平移机构的驱动下平移；
[0021]其中，所述第一平移机构驱动所述升降机构的平移方向，与所述第二平移机构驱动所述操作平台的平移方向呈夹角设置。
[0022]在本技术一实施例中，所述第一物料工装的背对所述取料位的表面设有储料位，用于存放第一物料，所述第一物料工装的面向所述取料位的表面开设有贯通至所述储料位的让位孔；
[0023]所述组装装置还包括顶升机构，所述顶升机构包括推杆，所述推杆可升降地设置在所述让位孔的下方，且朝向所述取料头的吸附面设置，用于穿过所述让位孔并顶升第一物料。
[0024]在本技术一实施例中，所述操作平台包括：
[0025]底板；
[0026]载板，所述载板设于所述底板的上方，并与所述底板相对设置，所述载板的背对所述底板的表面设于所述取料位和所述组装位；以及
[0027]侧板，所述侧板设于所述底板与所述载板之间，并连接于所述底板和所述载板；
[0028]其中，所述取料位开设有让位缺口，所述第一物料工装罩盖所述让位缺口，所述顶升机构的移动端悬置在所述底板和所述载板之间，所述推杆设于所述顶升机构的移动端并穿设于所述让位缺口。
[0029]在本实施例的技术方案中，在一次组装过程中：首先，取料头移动至取料位，并从第一物料工装中(以负压的方式)获取第一物料；接着，取料头移动至组装位，并将获取到的第一物料(以消除负压的方式)释放，使其进入第二物料工装中，以与第二物料工装中的第二物料叠合，实现组装。
[0030]可以理解地，当第一物料工装中的第一物料存在若干、第二物料工装中的第二物料也对应存在若干时，上述组装过程可循环进行多次，每一次赋予对应的坐标位置即可。这样，便可替代人工进行物料的预组装，以提升组装效率，降低出错几率。并且，人力资源的减省，还有利于控制成本。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0032]图1为本技术组装装置一实施例的结构示意图；
[0033]图2为图1中组装装置的爆炸图；
[0034]图3为图2中下盖板的放大图；
[0035]图4为图2中上盖板的放大图；
[0036]图5为图2中A处的放大图；
[0037]图6为图1中取料头的放大图；
[0038]图7为图6中取料头的爆炸图；
[0039]图8为图6中取料头的另一视角的结构示意图；
[0040]图9为图8中取料头的爆炸图。
[0041]附图标号说明：
[0042][0043][0044]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0045]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部
的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0046]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0047]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组装装置，用于麦克风传感器的制造，其特征在于，包括：操作平台，所述操作平台设有相互间隔的取料位和组装位；第一物料工装，所述第一物料工装设于所述取料位，用于承载第一物料；第二物料工装，所述第二物料工装设于所述组装位，用于承载第二物料；以及组装机构，所述组装机构包括取料头，所述取料头可在所述取料位与所述组装位之间移动，以在所述取料位从所述第一物料工装中获取第一物料，并在所述组装位将获取到的第一物料与所述第二物料工装中的第二物料进行组装。2.如权利要求1所述的组装装置，其特征在于，所述组装机构还包括第一平移机构和升降机构，所述升降机构设于所述第一平移机构，以在所述第一平移机构的驱动下在所述取料位与所述组装位之间平移，所述取料头设于所述升降机构，以在所述升降机构的驱动下升降。3.如权利要求2所述的组装装置，其特征在于，所述取料头包括：基板，所述基板设于所述升降机构，以在所述升降机构的驱动下升降；和吸附头，所述吸附头穿设于所述基板，并固定于所述基板，且朝向所述操作平台设置。4.如权利要求3所述的组装装置，其特征在于，所述取料头还包括接触块，所述接触块设于所述基板的下方，并与所述基板弹性连接，所述接触块具有背对所述基板的接触面，用于与所述第一物料工装接触；所述吸附头的朝向所述操作平台的一端穿设于所述接触块，以相对于所述接触面伸缩。5.如权利要求4所述的组装装置，其特征在于，所述接触面还开设有避让孔位，以在所述吸附头获取第一物料时罩盖相邻的第一物料。6.如权利要求4所述的组装装置，其特征在于，所述接触块包括：接触部，所述接触部的背对所述基板的表面为所述接触面，所述吸附头的朝向所述操作平台的一端穿设于所述接触部；和连接部，所述连接部连接于所述接触部的侧边，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张福涛，郑文岗，于南南，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：