绕线式电子部件制造技术

（本发明专利技术）提供了在散热性、耐水性、耐静电性、抗应力性、磁特性改善和可靠性提高的同时特性稳定的绕线式电子部件。把比树脂导热率高的无机材料或金属材料中的一种或两种粉末作为填料加入到树脂料中，或以前述无机材料或金属材料中的一种或两种之粉末与磁屏蔽用铁氧体粉混合而作为填料加入到树脂料中。用添加了高导热材料的树脂料为密封树脂后，其效果是使线圈导体因通电而在部件内部之生热通过高导热材料有效地释放到部件外部，从而可得到良好的散热性。尤其是使用作为添加剂的金属粉可防止带电而抑制了静电的产生。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电感器、变压器、扼流圈、共态扼流圈等绕线式电子部件。
技术介绍
绕线式电子部件是以例如附图说明图14(A)所示结构所构成的。在此图中，卷绕有线圈导体的圆柱状(或椭圆状、方柱状等)芯子10之两端设置有方柱(或方厚板)状的把柄12、14，其中芯子10、把柄12、14是用铁氧体等磁性材料所形成，它们构成了绕线管16，在把柄12、14的外侧面及端面上分别形成电极18、20。在绕线管16的中央之芯子10上绕上导体22，其两端的引出线24、26分别在把柄12、14侧面部分与电极18、20接上。在把柄12、14的狭窄之凹部涂布上密封树脂28以被覆导体22。在与引出线24、26连接的电极18、20上分别进一步加上金属涂层30、32。上述密封树脂28用的是如日本专利特开昭63-236306所揭示的加有铁氧体粉的环氧树脂。所用的铁氧体粉是比如以氧化铁、氧化镍、氧化锌、氧化铜为主要成分的物质。由于加入了铁氧体粉，如图中虚线所示的那样，磁力线34可以容易在密封树脂28内通过，从而提高了磁屏蔽性，降低了对邻接部件的磁影响，也使部件自身的电感值提高。然而，如上所构成的绕线式电子部件的导体22因通电而发热，表示绕线管16的铁氧体和作为密封树脂28的填料的铁氧体粉之磁性质的导磁率(μ)将随温度而变。因此，与一般电子部件一样，要求要有良好的散热性。还有，从封装观点来看，由于部件带电，为防止部件彼此接触，静电对策也是重要的。再有，如果绕线管16与密封树脂28的粘合性差，就会如图14(B)中箭头FA所示那样，水分可从把柄12(或14)与密封树脂28之接合部进入到内部，使部件的可靠性下降，因而是不行的。加之，如果磁力线34的通道在把柄12与密封树脂28之接合部中断的话，磁屏蔽效果就会下降，以及其电感值也会下降。如果在密封树脂28中存在针孔36的情况下，水分就会如图中箭头FB所示那样侵入到部件内部。还有，提高铁氧体的含量就会使电感值增大，于是铁氧体粉的粒子38就会从密封树脂28的表面直至绕线管16或导体22连起来。在这种情况下，如图中箭头FC所示，亦存在着水分由铁氧体粒子38的表面传入到部件内部的可能性。当铁氧体粒子38的表面对树脂料的浸润性不好的话，也会有与上面同样的(水分侵入)可能性。其次，填充于密封树脂28中的铁氧体粉一般是在1000℃以上的高温烧结而成的。为此，粒子间凝聚强的烧结体变硬，在粉碎时粒径就容易有涨落。把这样的粒径不一致的铁氧体粉混入到上述密封树脂中而用到绕线式电子部件中时，就会产生密封树脂的涂布性变差、密封树脂部分的磁特性不稳定等问题。也就是说，改变了密封树脂部分的导磁率，进而也改变了各部件的电感值。加之，密封树脂内部应力的增加不但成为绕线管损坏和导体断线等的原因，同时也因改变了绕线管的导磁率而使电感值改变，因此，缓和内部应力也是所希望的。再有，填充了铁氧体粉后使密封树脂整体的粘度上升了。在用高粘度密封树脂进行涂布成型的场合其涂布性要比用低粘度树脂差，还必须要高成型压力。在这样的成型压力下，就会导致在绕线管16和线圈导体22中产生高的应力。结果是，强度较差的把柄12、14与芯子10的接合部分等就有发生开裂的可能性。而且，恐怕还会使导体22断线。再就是，应力的改变会使元件的电感值改变。为此，一方面由于特性的涨落造成品质下降，另一方面也不能得到生产性好的特性一致之部件，因此也是不行的。本专利技术就以上述各点为着眼点，目的在于力图改善散热性、耐水性、耐静电性以提高其可靠性。另一目的是在保持良好磁屏蔽效果的同时，控制作为填料的铁氧体粉的粒径，以得到磁特性稳定、应力低的密封树脂。再一目的是在缓和应力以保护芯子和线材的同时，抑制因应力变化造成的电感值的变化，从而高效生产品质良好的部件。
技术实现思路
本专利技术的用树脂密封卷绕于绕线管上的导体而得到的绕线式电子部件，其特征在于所述树脂料中添加有高导热的粉末。本专利技术中的又一专利技术点是用含添加剂的树脂料来密封卷绕于绕线管上的导体的绕线式电子部件，其特征在于上述添加剂的表面进行了疏水表面处理。本专利技术的再一专利技术点是用密封树脂密封卷绕于绕线管上之导体的绕线式电子部件其特征在于所述密封树脂是由通常树脂和加入了铁氧体的树脂构成的多层结构。另一专利技术点的特征在于绕线管或密封树脂中至少有一方是加入了应力缓和材料的。本专利技术的绕线式电子部件的制造方法之特征在于它包括了把导体卷绕于绕线管的芯子上的步骤、在卷绕导体后用热固性树脂或热塑性树脂涂布在绕线管上的步骤以及把此涂布了树脂的绕线管芯子在磁粉中加热振动的步骤。本专利技术的绕线式电子部件的密封树脂所用的填料的特征在于它是由Fe2O3、NiO、ZnO、CuO为主要成分的混合物经烧结后粉碎而得到的。由下面的详细说明及附图就可对本专利技术的上述及其目的、特征及有利点有更明确的了解。附图简单说明图1本专利技术方案1中的添加剂的组成示意图图2本专利技术方案3中密封树脂部分的形态示意图图3本专利技术方案4中密封树脂部分的形态示意图图4本专利技术方案5中密封树脂部分的形态示意图图5本专利技术方案6的绕线式电子部件的主要工序示意图图6芯子、绕线管和电感元件的形状示意图图7本专利技术方案8的工序示意图图8前述方案8的主要工序中之部件的纵截面示意图图9方案9的主要工序中之部件的纵截面示意图图10方案10的主要工序中之部件的纵截面示意图图11本专利技术方案11的主要工序示意图图12方案12之部件的纵截面示意图图13方案13中密封树脂之组成示意图 图14示例绕线式电子部件的基本构成及密封树脂部分的形态示意图专利技术的优选实施方案本专利技术可有众多的方案，这里列举适当数目的方案及实施例来予以详细说明。(1)方案1本方案是力求在提高导热系数的同时抑制静电的产生以改善其可靠性，如图1所示。即它是由下面二种中的任一种所构成a。把比树脂料的导热率高的无机材料或金属材料粉末作为填料单独或一起加到树脂料中(参见图1(A)～(C))；b。把由上述无机材料或金属材料的粉末单独或一起与作为磁屏蔽用的铁氧体料粉末混合所得的混合粉作为填料加入到树脂料中(参见图1(D)～(F))。把这样的高导热材料加入到树脂料中以用作密封树脂，尽管因线圈导体上通电使部件内部生热，但它可通过高导热的材料有效地把热向外排出，因而得到了良好的散热效果。尤其是，当用金属粉作为树脂料的添加剂时，因这些金属粉而防止了带电，结果抑制了静电的产生。为此，消除了部件封装时彼此接触等不合适的情况，提高了部件的封装性。还有，由于混入了高导热材料，改变了密封树脂的导磁率，进而也改变了部件的电感值。据此，通过控制高导热材料的混入量就可能调整电感值。其次，与本形态相关的实施例是用例如热固性树脂或热塑性树脂来作为树脂料。例如，环氧树脂就是合适的例子。作为高热导率的无机材料，可以使用比如铁氧体、氮化铝、金刚石。金属材料则因其热导率一般较高，全部都可能适用。高导热材料的填充比例为，如图1(A)场合中的，树脂料10重量百分数和高导热无机材料90重量百分数。其理由是，虽然尽可能多的高导热无机材料会使填充效果提高，但随之而来的是树脂的增强效应减弱了。从此观点来看，树脂料至少要10％。例如在图1(B)～(F)中给出了相应的重量比例。就高导热材料的粒径而言，当粒径太小时不能改善导热率，反之，粒径过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绕线式电子部件，其在绕线管芯上卷绕的导体被密封树脂料所密封，其特征在于上述密封树脂是由通常树脂和填充了铁氧体的树脂构成的多层结构。

【技术特征摘要】
JP 1997-8-19 237687/97;JP 1997-8-19 237688/97;JP 1(1)一种绕线式电子部件，其在绕线管芯上卷绕的导体被密封树脂料所密封，其特征在于上述密封树脂是由通常树脂和填充了铁氧体的树脂构成的多层结构。(2)如权利要求1的绕线式电子部件，其特征在于在前述导体卷绕后先用通常树脂涂布再在其上用填充了铁氧体的树脂涂布密封。(3)如权利要求1的绕线式电子部件，其特征在于前述芯子先用通常树脂涂布，再卷绕上导体然后再用填充了铁氧体的树脂涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川秀树，青叶秀夫，天田义弘，上原孝行，大一彦，唐泽秀幸，柴信康，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]