晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备，所述晶圆夹持件包括一个安装座；一个夹持臂，所述夹持臂包括一个基座和两个第一延伸臂，两个所述第一延伸臂分别安装于所述基座，所述基座安装于所述安装座；至少两个第二延伸臂，至少两个所述第二延伸臂分别安装于所述夹持臂；以及至少两个第三延伸臂，每一所述第二延伸臂分别安装一个所述第三延伸臂；其中所述第三延伸臂的高度低于所述第二延伸臂的高度，所述第二延伸臂的高度低于所述夹持臂的高度；至少两个所述第二延伸臂和所述夹持臂围绕形成一个第一夹持空间，至少两个所述第三延伸臂和至少两个所述第二延伸臂围绕形成一个第二夹持空间。其能够适用于两种尺寸的晶圆。的晶圆。的晶圆。

【技术实现步骤摘要】
晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备


[0001]本专利技术涉及晶圆加工领域，进一步地涉及一种晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。
[0003]基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗之后，送到热炉管内，在含氧的环境中，以加热氧化的方式在晶圆的表面形成一层厚约数百个的二氧化硅层，紧接着厚约1000A到2000A的氮化硅层将以化学气相沉积的方式沉积(Deposition)在刚刚长成的二氧化硅上，然后整个晶圆将进行微影的制程，先在晶圆上上一层光阻，再将光罩上的图案移转到光阻上面。接着利用蚀刻技术，将部份未被光阻保护的氮化硅层加以除去，留下的就是所需要的线路图部份。接着以磷为离子源，对整片晶圆进行磷原子的植入，然后再把光阻剂去除。
[0004]可以理解的是，在晶圆的加工过程中需要使用晶圆夹持手臂夹持晶圆在各个处理单元之间移动，以进行清洗、沉积形成二氧化硅层、沉积形成氮化硅层、形成光阻层等工艺操作。
[0005]需要指出的是，在传统晶圆加工设备中，晶圆加工设备的夹持手臂只能够夹持一种尺寸的晶圆，当需要加工其他尺寸的晶圆时，需要更换相应尺寸的所述晶圆夹持臂，更换过程繁琐，效率低下。另一方面，大多数传统晶圆加工设备不能够进行夹持手臂的更换，也就是只能够加工一种尺寸的晶圆，通用性较低，使用效率低下。
[0006]还需要指出的是，传统晶圆加工设备的夹持手臂通常是单层结构，每次只能够进行一个晶元的加工处理，不但效率较低，而且可能会在不同的处理过程中造成夹持手臂污染，从而可能会导致晶圆的污染。
[0007]综上所述，需要对传统晶圆加工设备进行改进。

技术实现思路

[0008]为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备，所述晶圆夹持件能够适用至少两种尺寸的晶圆，能够提高设备的使用效率，便于晶圆的加工。
[0009]为了实现上述目的，本专利技术提供一种晶圆夹持件，其特征在于，包括：
[0010]一个安装座；
[0011]一个夹持臂，所述夹持臂包括一个基座和两个第一延伸臂，两个所述第一延伸臂分别安装于所述基座，所述基座安装于所述安装座；
[0012]至少两个第二延伸臂，至少两个所述第二延伸臂分别安装于所述夹持臂；以及
[0013]至少两个第三延伸臂，所述第二延伸臂和所述第三延伸臂的数量相同，每一所述
第二延伸臂分别安装一个所述第三延伸臂；
[0014]其中所述第三延伸臂的高度低于所述第二延伸臂的高度，所述第二延伸臂的高度低于所述夹持臂的高度；至少两个所述第二延伸臂和所述夹持臂围绕形成一个第一夹持空间，适于安装第一尺寸的晶圆；至少两个所述第三延伸臂和至少两个所述第二延伸臂围绕形成一个第二夹持空间，适于安装第二尺寸的晶圆。
[0015]在本专利技术的一些优选实施例中，所述第二延伸臂的数量是两个，两个所述第二延伸臂分别安装于两个所述第一延伸臂。
[0016]在本专利技术的一些优选实施例中，所述第二延伸臂的数量是三个，其中三个所述第二延伸臂中的两个分别安装于两个所述第一延伸臂，三个所述第二延伸臂中的一个安装于所述基座，三个所述第二延伸臂与所述夹持臂围绕形成所述第一夹持空间。
[0017]在本专利技术的一些优选实施例中，三个所述第二延伸臂相互间隔预设的距离均匀设置。
[0018]在本专利技术的一些优选实施例中，所述第三延伸臂的宽度小于所述第二延伸臂的宽度。
[0019]在本专利技术的一些优选实施例中，所述第三延伸臂远离所述第二延伸臂一端的宽度小于所述第三延伸臂安装于所述第二延伸臂一端的宽度。
[0020]在本专利技术的一些优选实施例中，所述第三延伸臂与所述第二延伸臂一体成型。
[0021]根据本专利技术的另一方面，本专利技术进一步提供一种晶圆夹持机构，包括：
[0022]一个第一晶圆夹持组件，包括上述所述的晶圆夹持件和一个第一驱动臂，所述第一驱动臂的一端安装于所述第一晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件；
[0023]一个第二晶圆夹持组件，包括上述所述的晶圆夹持件和一个第二驱动臂，所述第二驱动臂的一端安装于所述第二晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件；以及
[0024]一个驱动组件，包括一个第一驱动件和一个第二驱动件，其中所述第一驱动臂的另一端安装于所述第一驱动件，所述第二驱动臂的另一端安装于所述第二驱动件，并且所述第一晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件和所述第二晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件相互间隔一定的距离叠层设置；所述第一驱动件能够带动所述第一驱动臂移动，所述第二驱动件能够带动所述第二驱动臂移动。
[0025]在本专利技术的一些优选实施例中，所述晶圆夹持机构还包括：
[0026]一个第三晶圆夹持组件，包括上述所述的晶圆夹持件和一个第三驱动臂，所述第三驱动臂的一端安装于所述第三晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件；
[0027]所述驱动组件进一步包括一个第三驱动件，所述第三驱动臂的另一端安装于所述第三驱动件，所述第三晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件与所述第二晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件相互间隔一定的距离叠层设置，所述第二晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件位于所述第一晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件和所述第三晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件之间，所述第三驱动件能够带动所述第三驱动臂移动。
[0028]在本专利技术的一些优选实施例中，所述第一驱动件、所述第二驱动件以及所述第三驱动件分别位于所述第三晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件的下方，所述第一驱动臂和所述第二驱动臂分别位于所述第二晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件的两侧。
[0029]在本专利技术的一些优选实施例中，所述第一驱动臂安装于所述第一驱动件的一端具
有一个第一驱动槽，所述第一驱动件的一个第一驱动皮带的一部分安装于所述第一驱动槽；所述第二驱动臂安装于所述第二驱动件的一端具有一个第二驱动槽，所述第二驱动件的一个第二驱动皮带的一部分安装于所述第二驱动槽；所述第三驱动臂安装于所述第三驱动件的一端具有一个第三驱动槽，所述第三驱动件的一个第三驱动皮带的一部分安装于所述第三驱动槽。
[0030]根据本专利技术的另一方面，本专利技术进一步提供一种晶圆加工设备，包括
[0031]一个上述所述的晶圆夹持机构；和
[0032]一个设备主体，所述晶圆夹持机构安装于所述设备主体。
[0033]本专利技术方案包括以下至少一项有益效果：
[0034]1、至少两个第二延伸臂和夹持臂之间围绕形成第一夹持空间，能够安装第一尺寸的晶圆，至少两个第三延伸臂和至少两个所述第二延伸臂之间围绕形成第二夹持空间，能够安装第二尺寸的晶圆。
[0035]2、第三延伸臂的宽度小于第二延伸臂的宽度，并且第二延伸臂的宽度小于第一延伸臂的宽度，从而能够减小与晶圆接触的面积，提高晶圆加工处理的效果。
附图说明
[0036]下面将以明确易懂的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持件，其特征在于，包括：一个安装座；一个夹持臂，所述夹持臂包括一个基座和两个第一延伸臂，两个所述第一延伸臂分别安装于所述基座，所述基座安装于所述安装座；至少两个第二延伸臂，至少两个所述第二延伸臂分别安装于所述夹持臂；以及至少两个第三延伸臂，所述第二延伸臂和所述第三延伸臂的数量相同，每一所述第二延伸臂分别安装一个所述第三延伸臂；其中所述第三延伸臂的高度低于所述第二延伸臂的高度，所述第二延伸臂的高度低于所述夹持臂的高度；至少两个所述第二延伸臂和所述夹持臂围绕形成一个第一夹持空间，适于安装第一尺寸的晶圆；至少两个所述第三延伸臂和至少两个所述第二延伸臂围绕形成一个第二夹持空间，适于安装第二尺寸的晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中所述第二延伸臂的数量是两个，两个所述第二延伸臂分别安装于两个所述第一延伸臂。3.根据权利要求1所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中所述第二延伸臂的数量是三个，其中三个所述第二延伸臂中的两个分别安装于两个所述第一延伸臂，三个所述第二延伸臂中的一个安装于所述基座，三个所述第二延伸臂与所述夹持臂围绕形成所述第一夹持空间。4.根据权利要求3所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中三个所述第二延伸臂相互间隔预设的距离均匀设置。5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中所述第三延伸臂的宽度小于所述第二延伸臂的宽度。6.根据权利5所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中所述第三延伸臂远离所述第二延伸臂一端的宽度小于所述第三延伸臂安装于所述第二延伸臂一端的宽度。7.根据权利要求5所述的晶圆夹持件，其特征在于，其中所述第三延伸臂与所述第二延伸臂一体成型。8.一种晶圆夹持机构，其特征在于，包括：一个第一晶圆夹持组件，包括权利要求1-7中任一项所述的晶圆夹持件和一个第一驱动臂，所述第一驱动臂的一端安装于所述第一晶圆夹持组件的所述晶圆夹持件；一个第二晶圆夹持组件，包括权利要求1-7中任一项所述的晶圆夹持件和一个第二驱动臂，所述第二驱动臂的一端安装于所述第二晶圆夹持组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：金浩天，
申请(专利权)人：上海众鸿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：