一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体晶圆处理技术领域，具体为一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机，包括主体和操作面板，所述主体包括机架，所述机架的表面通过合页活动连接有封板，所述机架的表面固定连接有操作面板，所述机架的外侧表面固定连接有腔门，所述机架的内侧设置有缓冲机构，所述缓冲机构包括腔体，所述机架的内侧固定连接有腔体，所述腔体的内侧活动连接有缓冲板。本实用新型专利技术经支撑簧和固定槽的连接，便于对缓冲板在腔体内的连接支撑，进而方便腔体对半导体晶圆进行缓冲支撑，在支撑环和滚珠的作用下，便于支撑环对半导体晶圆进行支撑固定，方便其在设备内的安装固定。方便其在设备内的安装固定。方便其在设备内的安装固定。

【技术实现步骤摘要】
一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机


[0001]本技术涉及晶圆处理
，具体为一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
[0003]半导体晶圆处理设备包括半导体晶圆喷涂溶剂湿法去胶机设备，在对该设备进行使用时，其内部没有支撑机构，在装置内部的作业区间没有减震机构进行缓冲，不能达到装置进行支撑的效果，且设备上没有对半导体晶圆的固定机构，不方便对其进行安装和使用，因此亟需设计一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机，以解决上述
技术介绍
中提出的作业区间没有减震机构进行缓冲，没有对半导体晶圆的固定机构，不方便对其进行安装和使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机，包括主体和操作面板，所述主体包括机架，所述机架的表面通过合页活动连接有封板，所述机架的表面固定连接有操作面板，所述机架的外侧表面固定连接有腔门，所述机架的内侧设置有缓冲机构，所述缓冲机构包括腔体，所述机架的内侧固定连接有腔体，所述腔体的内侧活动连接有缓冲板，所述缓冲板的表面活动连接有转杆，所述转杆的表面固定连接有支撑簧，所述支撑簧的底端固定连接有固定槽。
[0006]优选的，所述腔门呈圆环形固定连接在机架的表面外侧，所述腔门和腔体固定连接，所述腔体呈圆柱形卡合连接在机架的内侧表面。
[0007]优选的，所述缓冲板呈四组连接在腔体的内侧表面，所述缓冲板的一端通过转轴和腔体转动连接，所述缓冲板的另一端通过转杆和支撑簧连接，所述支撑簧的两端固定连接在转杆和固定槽的表面。
[0008]优选的，所述机架的表面设置有固定机构，所述固定机构包括调节槽，所述机架的表面开设有调节槽，所述调节槽的表面固定连接有固定杆，所述固定杆的表面滑动连接有转环，所述转环的内侧活动连接有螺杆，所述螺杆的顶端活动连接有支撑环，所述支撑环的内侧活动连接有滚珠。
[0009]优选的，所述调节槽呈凹槽形连接在机架的内侧，所述固定杆呈两组和转环转动连接，所述转环呈圆环形套接在螺杆的外侧表面。
[0010]优选的，所述螺杆通过转轴和支撑环转动连接，所述支撑环呈圆环形形状，所述滚珠均匀分布在支撑环的表面，所述支撑环和滚珠转动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、通过缓冲板和支撑簧的连接，在缓冲板和腔体的转动连接下，方便对设备内的安装空间进行改变，在转杆和支撑簧的作用下，便于缓冲板在腔体内的转动，经支撑簧和固定槽的连接，便于对缓冲板在腔体内的连接支撑，进而方便腔体对半导体晶圆进行缓冲支撑。
[0013]2、通过转环的转动，在固定杆的作用下，便于转环在调节槽上的固定转动，在转环和螺杆的连接下，方便对支撑环在机架上的位置改变，在支撑环和滚珠的作用下，便于支撑环对半导体晶圆进行支撑固定，方便其在设备内的安装固定。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构正视示意图；
[0015]图2为本技术的结构正视剖视示意图；
[0016]图3为本技术的结构侧视示意图；
[0017]图4为本技术图2中A处的放大结构示意图；
[0018]图5为本技术图2中腔体和缓冲板的连接结构侧视剖视示意图；
[0019]图6为本技术图3中B处的放大结构示意图。
[0020]图中：1、主体；11、机架；12、封板；13、操作面板；14、腔门；2、缓冲机构；21、腔体；22、缓冲板；23、转杆；24、支撑簧；25、固定槽；3、固定机构；31、调节槽；32、固定杆；33、转环；34、螺杆；35、支撑环；36、滚珠。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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6，本技术提供的一种实施例：一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机，包括主体1和操作面板13，主体1包括机架11，机架11的表面通过合页活动连接有封板12，机架11的表面固定连接有操作面板13，机架11的外侧表面固定连接有腔门14，机架11的内侧设置有缓冲机构2，缓冲机构2包括腔体21，机架11的内侧固定连接有腔体21，腔体21的内侧活动连接有缓冲板22，缓冲板22的表面活动连接有转杆23，转杆23的表面固定连接有支撑簧24，支撑簧24的底端固定连接有固定槽25，通过机架11和封板12的连接，在封板12和操作面板13的作用下，便于对机架11进行使用，在腔门14和腔体21的连接作用下，便于对半导体晶圆投放。
[0023]进一步的，腔门14呈圆环形固定连接在机架11的表面外侧，腔门14和腔体21固定连接，腔体21呈圆柱形卡合连接在机架11的内侧表面，经腔体21和机架11的连接，在腔体21的作用下，便于半导体晶圆在机架11内的安装，通过腔门14和机架11的连接，方便投放半导体晶圆进入机架11内。
[0024]进一步的，缓冲板22呈四组连接在腔体21的内侧表面，缓冲板22的一端通过转轴和腔体21转动连接，缓冲板22的另一端通过转杆23和支撑簧24连接，支撑簧24的两端固定连接在转杆23和固定槽25的表面，通过缓冲板22和转杆23的转动连接，在支撑簧24和固定
槽25的连接下，便于对缓冲板22在腔体21内支撑固定，经转杆23的作用，方便缓冲板22和腔体21的转动连接。
[0025]进一步的，机架11的表面设置有固定机构3，固定机构3包括调节槽31，机架11的表面开设有调节槽31，调节槽31的表面固定连接有固定杆32，固定杆32的表面滑动连接有转环33，转环33的内侧活动连接有螺杆34，螺杆34的顶端活动连接有支撑环35，支撑环35的内侧活动连接有滚珠36，经调节槽31和固定杆32的连接，在固定杆32的作用下，方便转环33在调节槽31上的固定转动，进而方便调节支撑环35在调节槽31上的连接高度。
[0026]进一步的，调节槽31呈凹槽形连接在机架11的内侧，固定杆32呈两组和转环33转动连接，转环33呈圆环形套接在螺杆34的外侧表面，通过固定杆32和转环33的滑动连接，在固定杆32的作用下，便于转环33带动螺杆34在调节槽31内的转动，在螺杆34和调节槽31的滑动连接下，便于支撑环35的位置改变。
[0027]进一步的，螺杆34通过转轴和支撑环35转动连接，支撑环35呈圆环形形状，滚珠36均匀分布在支撑环35的表面，支撑环35和滚珠36转动连接，经支撑环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机，包括主体(1)和操作面板(13)，其特征在于：所述主体(1)包括机架(11)，所述机架(11)的表面通过合页活动连接有封板(12)，所述机架(11)的表面固定连接有操作面板(13)，所述机架(11)的外侧表面固定连接有腔门(14)，所述机架(11)的内侧设置有缓冲机构(2)，所述缓冲机构(2)包括腔体(21)，所述机架(11)的内侧固定连接有腔体(21)，所述腔体(21)的内侧活动连接有缓冲板(22)，所述缓冲板(22)的表面活动连接有转杆(23)，所述转杆(23)的表面固定连接有支撑簧(24)，所述支撑簧(24)的底端固定连接有固定槽(25)。2.根据权利要求1所述的一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机，其特征在于：所述腔门(14)呈圆环形固定连接在机架(11)的表面外侧，所述腔门(14)和腔体(21)固定连接，所述腔体(21)呈圆柱形卡合连接在机架(11)的内侧表面。3.根据权利要求1所述的一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机，其特征在于：所述缓冲板(22)呈四组连接在腔体(21)的内侧表面，所述缓冲板(22)的一端通过转轴和腔体(21)转动连接，所述缓冲板(22)的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂辉，
申请(专利权)人：谷微半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：