一种芯片蓝膜扩晶辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片蓝膜扩晶辅助装置，涉及芯片扩晶技术领域，包括主机架、限位环、电控吸盘、引风机，主机架上表面固定设有扩晶板，主机架上表面固定设有环绕扩晶板的支撑环，支撑环贯穿主机架密闭连接有对称的进风管，进风管内固定设有引风机，主机架的两侧位于引风机的扇叶处固定设有进风口，主机架上表面一侧固定设有第一电机，第一电机连接有第一转轴，第一转轴连接有限位环，限位环设有第二电机，第二电机连接有第二转轴，第二转轴通过连接架连接有电控吸盘。本实用新型专利技术在扩晶的过程中能够提供风冷进行降温，加快工作效率，且在扩晶完毕后能够将其取出传送，省去了人工步骤，提高了安全性，适合推广。适合推广。适合推广。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片蓝膜扩晶辅助装置


[0001]本技术属于芯片扩晶
，具体涉及一种芯片蓝膜扩晶辅助装置。

技术介绍

[0002]扩晶是固晶前的一道辅助工序。芯片在出帮的时候都是一个接一个挨得很近的，这样没有办法上自动固晶机，因此必须用一种办法把芯片隔开。贴芯片的膜是具有拉伸性的，用扩晶机将模拉伸，然后套上固晶环，这就是扩晶。在使用扩晶机进行扩晶时，需要人工对处理好的芯片进行抓取移动，具有安全隐患，且扩晶过程中容易产生热量，需要冷制后搬运，工作效率低，故此，本实例提出一种加快工作效率，省去了人工步骤，提高了安全性的芯片蓝膜扩晶辅助装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种芯片蓝膜扩晶辅助装置，在扩晶的过程中能够提供风冷进行降温，加快工作效率，且在扩晶完毕后能够将其取出传送，省去了人工步骤，提高了安全性，适合推广。
[0004]本技术提供了如下的技术方案：一种芯片蓝膜扩晶辅助装置，包括主机架、限位环、电控吸盘、进气机，所述主机架上表面固定设有扩晶板，所述主机架上表面固定设有环绕扩晶板的支撑环，所述支撑环贯穿主机架密闭连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片蓝膜扩晶辅助装置，包括主机架(1)、限位环(8)、电控吸盘(12)、引风机(15)，其特征在于，所述主机架(1)上表面固定设有扩晶板(3)，所述主机架(1)上表面固定设有环绕扩晶板(3)的支撑环(2)，所述支撑环(2)贯穿主机架(1)密闭连接有对称的进风管(16)，所述进风管(16)内固定设有引风机(15)，所述主机架(1)的两侧位于引风机(15)的扇叶处固定设有进风口(4)，所述主机架(1)上表面一侧固定设有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出端连接有第一转轴(7)，所述第一转轴(7)通过支架固定连接有限位环(8)，所述限位环(8)另一端固定设有第二电机(9)，所述第二电机的输出端固定连接有第二转轴(10)，所述第二转轴(10)通过连接架(11)固定连接有位于连接架(11)另一端的电控吸盘(12)。2.根据权利要求1所述的一种芯片蓝膜扩晶辅助装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚伊娜，赵浩然，夏光普，
申请(专利权)人：河北光森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：