一种解理装置及解理方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及微纳加工技术领域，公开了一种解理装置及解理方法，包括承载机构和按压机构，承载机构包括限位件、载台和压力检测器，用于承载待按压的衬底，限位件对应于按压台的位置具有安装腔，载台和压力检测器位于安装腔中，安装腔的腔壁限制载台在垂直于工作面的方向运动。按压机构包括按压台，用于获取附有二维材料的胶带并将胶带按压至衬底上，压力检测器用于检测按压台对载台的压力，可精确显示附着在其上的压力，从而反应出解理过程中按压台将胶带按压至衬底的力度，量化了解理过程的参数，对按压力实现量化可控，减少了人为因素的影响，提高材料解理加工的可重复性。采用上述解理装置的解理方法也具有上述优点。解理装置的解理方法也具有上述优点。解理装置的解理方法也具有上述优点。

【技术实现步骤摘要】
一种解理装置及解理方法


[0001]本专利技术涉及微纳加工
，尤其是涉及一种解理装置及解理方法。

技术介绍

[0002]当前，二维材料的研究带来了许多新奇的物理效应和优异的器件性能，在场效应管、光电器件、热电器件等领域应用广泛，扩大了对材料功能与性质的认知，对二维材料各项功能的研究，将对未来电子元器件的开发和应用具有积极影响。目前，通过晶体机械剥离方法可获得高质量二维材料，该方法简单、高效且便捷，然而目前的机械剥离手段大都由人工手动获得，不仅产率不高，而且参数无法量化，重复性差。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种解理装置，能够对按压力实现量化可控，减少了人为因素的影响，提高材料解理加工的可重复性。本专利技术还提出一种解理方法。
[0004]本专利技术第一方面实施例提供了一种解理装置，包括：
[0005]承载机构，包括限位件、载台和压力检测器，所述载台具有工作面，所述工作面用于承载待按压的衬底，所述限位件具有安装腔，所述载台和所述压力检测器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解理装置，其特征在于，包括：承载机构，包括限位件、载台和压力检测器，所述载台具有工作面，所述工作面用于承载待按压的衬底，所述限位件具有安装腔，所述载台和所述压力检测器位于所述安装腔中，所述安装腔的腔壁限制所述载台在垂直于所述工作面的方向运动，所述限位件对应于所述工作面设置有连通于所述安装腔的开口；按压机构，包括按压台、连接件和驱动件，所述按压台连接于所述连接件且在垂直于所述工作面的方向对齐于所述载台，所述驱动件用于驱动所述连接件沿垂直于所述工作面的方向移动所述按压台，所述按压台用于获取附有二维材料的胶带并将所述胶带按压至所述衬底上，所述载台位于所述压力检测器和所述按压台之间，所述压力检测器用于检测所述按压台对所述载台的压力。2.根据权利要求1所述的解理装置，其特征在于，所述安装腔具有圆柱形的腔壁，且所述腔壁的轴线垂直于所述工作面；所述载台具有圆柱形的外壁，所述载台与所述安装腔同轴设置，所述外壁贴合于所述腔壁且能够沿所述腔壁滑动。3.根据权利要求1所述的解理装置，其特征在于，所述载台具有加热模块，用于加热所述工作面上的所述衬底。4.根据权利要求3所述的解理装置，其特征在于，所述加热模块包括加热器和温控仪，所述加热器设置于所述载台的内部，所述加热器能够通电加热，用于加热所述载台以对所述工作面上的所述衬底加热，所述温控仪电连接于所述加热器，用于调节所述加热器的温度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的解理装置，其特征在于，还包括密闭装置，内部具有空腔，所述承载机构设置于所述空腔中，所述密闭装置在对应于所述限位件的开口的位置开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：史刚，吴超，陈千雪，张立源，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：发明
国别省市：