一种半导体热盘调节装置制造方法及图纸

一种半导体热盘调节装置，包括外壳以及热盘本体，所述外壳顶端设置安装槽，所述热盘本体滑动设置在安装槽内，所述安装槽位于热盘本体底端设置支撑板，所述支撑板底端的前后两侧分别设置定位块，所述安装槽底端前后两侧分别设置两组定位板，所述定位板与安装槽侧壁之间转动设置螺旋杆，所述螺旋杆远离安装槽侧壁一端设置第一锥齿轮，所述安装槽底端的前后两侧转动传递杆，通过螺旋杆、工作齿轮以及连接杆的设置，可以便于控制支撑杆进行高度方向的调节，从而便于调节热盘本体的高度。从而便于调节热盘本体的高度。从而便于调节热盘本体的高度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体热盘调节装置


[0001]本技术涉及半导体热盘
，具体为一种半导体热盘调节装置。

技术介绍

[0002]目前，半导体晶圆生产过程中，对于热盘盘面的要求越来越高，正常的生产装配过后的盘体在进行热盘盘面温度均匀性测试时，往往需要对热盘高度进行调节，以面对日益复杂精密的工艺要求。而现在的热盘高度调节不够方便，操作体验不佳。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体热盘调节装置。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体热盘调节装置，包括外壳以及热盘本体，所述外壳顶端设置安装槽，所述热盘本体滑动设置在安装槽内，所述安装槽位于热盘本体底端设置支撑板，所述支撑板底端的前后两侧分别设置定位块，所述安装槽底端前后两侧分别设置两组定位板，所述定位板与安装槽侧壁之间转动设置螺旋杆，所述螺旋杆远离安装槽侧壁一端设置第一锥齿轮，所述安装槽底端的前后两侧转动传递杆，所述传递杆与第一锥齿轮对应位置设置第二锥齿轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体热盘调节装置，包括外壳(1)以及热盘本体(2)，其特征在于：所述外壳(1)顶端设置安装槽(3)，所述热盘本体(2)滑动设置在安装槽(3)内，所述安装槽(3)位于热盘本体(2)底端设置支撑板(4)，所述支撑板(4)底端的前后两侧分别设置定位块(5)，所述安装槽(3)底端前后两侧分别设置两组定位板(6)，所述定位板(6)与安装槽(3)侧壁之间转动设置螺旋杆(7)，所述螺旋杆(7)远离安装槽(3)侧壁一端设置第一锥齿轮(8)，所述安装槽(3)底端的前后两侧转动传递杆(9)，所述传递杆(9)与第一锥齿轮(8)对应位置设置第二锥齿轮(10)，所述第一锥齿轮(8)与第二锥齿轮(10)相啮合，所述安装槽(3)位于螺旋杆(7)上方设置工作齿轮(11)，所述工作齿轮(11)与螺旋杆(7)相啮合，所述工作齿轮(11)偏心位置铰接连接杆(12)，所述连接杆(12)远离工作齿轮(11)一端与定位块(5)铰接。2.根据权利要求1所述的一种半导体热盘调节装置，其特征在于：所述外壳(1)底端设置减震装置，所述减震装置包括固定块(13)、滑杆(14)、滑管(15)、支撑杆(16)以及减震弹簧(17)，所述固定块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟兴进，
申请(专利权)人：钟兴进，
类型：新型
国别省市：