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一种半导体热盘调节装置，包括外壳以及热盘本体，所述外壳顶端设置安装槽，所述热盘本体滑动设置在安装槽内，所述安装槽位于热盘本体底端设置支撑板，所述支撑板底端的前后两侧分别设置定位块，所述安装槽底端前后两侧分别设置两组定位板，所述定位板与安装槽...
该专利属于钟兴进所有，仅供学习研究参考，未经过钟兴进授权不得商用。

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