一种晶圆去胶机的联锁机构制造技术

本实用新型专利技术涉及联锁装置技术领域，具体为一种晶圆去胶机的联锁机构，包括操作台本体、控制灯、显示屏本体和功能块、保护圈和凹槽，所述操作台本体的内底壁设置有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有第一操作筒本体，所述第一操作筒本体的表面设置有左卡扣，所述左卡扣的一侧固定连接有固定块，所述固定块的一侧固定连接有右卡扣。本实用新型专利技术通过设置的支撑板、第一操作筒本体、左卡扣、固定块、右卡扣、限位柱和连接杆，有利于装置之间进行硬件联锁，将装置在进行使用的过程中更加稳定，保证了装置在使用时的不会影响到半导体晶圆，并且确保了装置的安全性，以确保操作员的生命安全，体现了装置的实用性和稳定性。了装置的实用性和稳定性。了装置的实用性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆去胶机的联锁机构


[0001]本技术涉及联锁装置
，具体为一种晶圆去胶机的联锁机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]现有的对半导体晶圆进行清洗时，装置与装置之间没有进行联锁，导致装置在使用时极不稳定，装置不稳定就会对半导体晶圆有一定的影响，并且会对操作员有一定威胁，造成操作员的生命安全，切装置使用时间过久会有一定的热量，热量散发不足会导致装置发热损坏，因此我们对上述问题进行完善和改进成为目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆去胶机的联锁机构，包括操作台本体(1)，其特征在于：所述操作台本体(1)的一侧从左向右依次设置有控制灯(2)、显示屏本体(3)和功能块(4)，所述功能块(4)的表面设置有保护圈(5)，所述操作台本体(1)的一侧开设有凹槽(6)，所述操作台本体(1)的内底壁设置有支撑板(7)，所述支撑板(7)的顶端固定连接有第一操作筒本体(8)，所述第一操作筒本体(8)的表面设置有左卡扣(9)，所述左卡扣(9)的一侧固定连接有固定块(10)，所述固定块(10)的一侧固定连接有右卡扣(11)，所述右卡扣(11)的底端固定连接有限位柱(12)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶机的联锁机构，其特征在于：所述操作台本体(1)内壁的一侧设置有连接管(21)，所述连接管(21)的底端固定连接有第二操作筒本体(13)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂辉，
申请(专利权)人：谷微半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：