【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电阻值随温度变化的电阻器，更具体地是指一种用于电子通讯设备中的表面贴装陶瓷热敏电阻。用于电子通讯设备中作为电流保护的陶瓷热敏电阻(CPTC)一般制作成钮扣状的扁圆柱体结构，这种热敏电阻的上下表面由金属材料制成，作为电阻的两极，该热敏电阻在安装中由两个金属弹性极片将其夹持后接入电路中，这样的安装方法存在弹性极片变形后极片与热敏电阻接触不可靠以及上下表面的金属易氧化的缺点。中国专利申请号99225653.4提出了一种表面贴装式的“改进的陶瓷热敏电阻结构”(SMD-CPTC)，它能较好地介决了热敏电阻与弹性极片的接触不可靠的问题。但，由于这种表面贴装陶瓷热敏电阻在作过电流保护时，在大电流通过该电阻时，其温度可超过200℃，由此产生的热应力会影响上述的热敏电阻的性能与寿命；另外，在极片与芯片之间的焊接质量以及减少氧化方面还需有待进一步地改进。为此，本技术的目的是针对上述表面贴装热敏电阻存在的问题，提出一种新的表面贴装陶瓷热敏电阻。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案该热敏电阻包括电阻芯片、上下电极片，电阻芯片的上下表面分别布设有金属极片，上下电极片分别...
【技术保护点】
一种表面贴装陶瓷热敏电阻，该热敏电阻包括电阻芯片、上下电极片，电阻芯片的上下表面分别布设有金属极片，上下电极片分别焊接在电阻芯片上下表面的金属极片上，上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通，其特征在于：所说的上下电极片上开设有槽孔，并将上下电极片与上下金属极片的焊接面设计成波纹状。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装陶瓷热敏电阻，该热敏电阻包括电阻芯片、上下电极片，电阻芯片的上下表面分别布设有金属极片，上下电极片分别焊接在电阻芯片上下表面的金属极片上，上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通，其特征在于所说的上下电极片上开设有槽孔，并...
【专利技术属性】
技术研发人员：虞同华，陈西林，成祝泉，
申请(专利权)人：上海贝尔电话设备制造有限公司，上海无线电六厂，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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