含导电聚合物的电子器件制造技术

一种包括具有ＰＴＣ性能的电阻元件（３）的电子器件（１），它由导电聚合物组合物所组成，具有有第一个和第二个主表面的平面形状，其厚度至多０．６４毫米。电阻元件（３）被夹在第一个和第二个金属箔电极（５，７）之间，其中至少一个的厚度为至少０．０５５毫米，以致电阻元件厚度与电极厚度之比例为１∶１至１６∶１。此器件可在电路中作为电路保护器件使用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利技术范围本专利技术涉及含导电聚合物的电子器件，和包括该器件的电路。专利技术说明具有PTC(positive temperature coefficient of resistance，正温度电阻系数)行为的导电聚合组合物，在如电路保护器件和加热器之类的电子器件中的应用是人们熟知的。这样具有低电阻率的组合物适合用在对周围温度和/或电流状况的改变可作出反应的电路保护器件。在正常的情况下，电路保护器件在电路中与负载串连保持在低温、低电阻状态下。然而，当遇到过电流或过温度状态时，该器件电阻增加，同时有效地切断电流流到在该电路中的负载。在很多的应用中，希望该器件的电阻尽可能的低，以便使在正常操作中对电路电阻的影响最小。再者，低电阻使得该器件有较高的维持电流，即在特定的环境条件之下，最大稳定状态电流可通过电路保护器件，且不会造成该器件“脱扣”成高电阻状态。虽然低电阻器件可由一定组合物经改变尺寸来制作，例如，使两个电极之间的距离非常小，或使器件区域非常大，但是小器件是较佳的。此种器件在电路板上占据较小的空间，通常还具有良好的热性质，最常见的获得小器件的技术是使用具有低电阻率的组合物。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其包括：（１）电阻元件，它（ａ）具有ＰＴＣ性能，（ｂ）由含有氟聚合物的导电聚合组合物和分散在其中的微粒导电填料组成，（ｃ）有平的形状，并有第一个及第二个主表面，和（ｄ）厚度至多０．６４９毫米，和（２）第 一和第二金属箔电极（ａ）它们连接到第一片和第二片主表面，以夹住电阻元件，和（ｂ）至少金属箔电极之一的厚度为至少０．０５５毫米，该器件具有（１）在２０℃时，电阻率至多为５欧姆－厘米；（２）在２０℃时，电阻至多为５欧姆；和 （３）元件厚度与电极厚度的比为１∶１到１６∶１。

【技术特征摘要】
US 1997-7-25 08/9008871.一种电子器件，其包括(1)电阻元件，它(a)具有PTC性能，(b)由含有氟聚合物的导电聚合组合物和分散在其中的微粒导电填料组成，(c)有平的形状，并有第一个及第二个主表面，和(d)厚度至多0.649毫米，和(2)第一和第二金属箔电极(a)它们连接到第一片和第二片主表面，以夹住电阻元件，和(b)至少金属箔电极之一的厚度为至少0.055毫米，该器件具有(1)在20℃时，电阻率至多为5欧姆-厘米；(2)在20℃时，电阻至多为5欧姆；和(3)元件厚度与电极厚度的比为1∶1到16∶1。2.根据权利要求1所述的器件，其中第一个和第二个电极中的每个电极厚度为至少0.055毫米，优选地至少0.060毫米。3.根据权利要求2所述的器件，其中第一个和第二个电极厚度为至多0.2...

【专利技术属性】
技术研发人员：A巴尼克，EF楚，
申请(专利权)人：泰科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]