有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件组件制造技术

技术编号:3103904 阅读:193 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件,包括两个层状电极(13、15),以及它们之间的PTC元件(17),和穿过器件层只与两个电极中的一个相接触的交叉导体。这允许在电路保护器件的同一边连接两个电极。该电路保护器件还包括用于连接的器件表面上的焊料层(64,65,66,67),隔离构件和/或掩膜构件,该构件(a)在电路保护器件的安装过程中可减少由于焊料流动而产生短路的危险,和/或提供用于器件永久标记的位置。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为95193092.3的专利申请的分案申请。本专利技术涉及电路保护器件组件。我们的国际申请No.PCT/US94/10137,提交于1994年9月13日(Docket MP1490),公开了各种改进型电路保护器件(和制作这些电路保护器件的方法),该电路保护器件包含夹在两个层状电极之间的层状电路保护元件,优选的PTC电阻元件是由导电聚合物组成的PTC电阻元件。这些改进型电路保护器件包括横向导电构件(常常称为交叉导体,Cross-conductor),该构件透过该电路保护元件与一个电极相连,但不与另一个相连。最好,电路保护器件包含与交叉导体相连的第一层状电极,不与交叉导体相连的第二层状电极;和附加层状导电构件,它(i)与交叉导体相连,(ii)与第二电极固定在电路保护器件的同一面;(iii)与第二电极分离。例如,可以利用从层状导电构件上除去一个条形,从而把层状导电构件分成两部分的方法,制作附加导电构件和第二电极。利用第二电极和附加导电构件的焊料连接,这些改进型电路保护器件特别适用于安装,例如,在印刷电路板上的安装。对于这种安装,附加导电构件和/或第二电极最好具有焊料外层。如申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件组件,它包括: (1)具有第一面和第二面的层状PTC电阻构件(7),它含有呈现PTC特性的导电聚合物; (2)与PTC元件的第一面相接触的上层层状导电构件;和 (3)与PTC元件的第二面相接触下层层状导电构件;特征在于 (A)所述上层层状导电构件的形式为多个上层层状导电构件(30),所述多个上层构件呈现为相互平行的、分离的条形的形式,毗邻的一对上层构件和中间的电阻元件部分限定了多个上层平行槽,每个上层构件具有(i)与PTC构件的第一面相接触的内表面和(ii)外表面; (B)所述下层层状导电构件的形式为多个下层层状导电构件...

【技术特征摘要】
US 1994-5-16 08/2429161.一种有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件组件,它包括(1)具有第一面和第二面的层状PTC电阻构件(7),它含有呈现PTC特性的导电聚合物;(2)与PTC元件的第一面相接触的上层层状导电构件;和(3)与PTC元件的第二面相接触下层层状导电构件;特征在于(A)所述上层层状导电构件的形式为多个上层层状导电构件(30),所述多个上层构件呈现为相互平行的、分离的条形的形式,毗邻的一对上层构件和中间的电阻元件部分限定了多个上层平行槽,每个上层构件具有(i)与PTC构件的第一面相接触的内表面和(ii)外表面;(B)所述下层层状导电构件的形式为多个下层层状导电构件(50),所述多个下层构件呈现为相互平行的、分离的条形的形式,并且平行于上层构件,毗邻的一对下层构件和中间的电阻元件部分限定了多个下层平行槽,每个下层构件具有(i)与PTC构件的第一面相接的内表面和(ii)外表面;PTC构件(7)和层状导电构件(30,50)限定了多个分离的孔,每个孔位于至少一个上层导电构件(30)和至少一个下层导电构件(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:M张SM方
申请(专利权)人:雷伊化学公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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