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有机正温系数热敏电阻器制造技术

技术编号:3103903 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种含有热塑性聚合物基体、低分子有机化合物、和导电颗粒的有机正温系数热敏电阻器,每个导电颗粒都具有尖的突起。低分子有机化合物的熔点为40~100℃。该导电颗粒是相连的链状形式。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机正温系数热敏电阻器,该热敏电阻器用于温度传感器或过载电流保护元件,它具有电阻值随着温度的增加而增加的PTC(电阻率的正温度系数)特征。具有分散在结晶聚合物中的导电颗粒的有机正温系数热敏电阻器是本
熟知的,美国专利No.3243753和No.3351882所公开的具有代表性。电阻值增加被认为是由于晶体聚合物熔化时膨胀引起的,这接着将由导电细颗粒确定的载流路径劈开。有机正温系数热敏电阻器能用作自控加热器、过载电流保护元件、和温度传感器。这要求在室温下在非工作状态时具有低的电阻值,室温电阻值和工作电阻值之间的变化速率足够大、重复工作时的电阻值变化要小.在诸如温度传感器的应用中,温度-电阻曲线滞后应该小。为了达到此要求,已经提出将如蜡这样的低分子有机化合物掺入聚合物基体中。例如,这样的有机正温系数热敏电阻器包括聚异丁烯/石蜡/炭黑系统(F.Bueche,J.Appl.Phys.,44,532,1973),丁苯橡胶/石蜡/炭黑系统(F.Bueche,J.Polymer Sci.,11,1319,1973),和低密度聚乙烯/石蜡/炭黑系统(KOhe等Jpn.J.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机正温系数热敏电阻器,含有热塑性聚合物基体、低分子有机化合物、和具有尖的突起的导电颗粒。

【技术特征摘要】
1.一种有机正温系数热敏电阻器,含有热塑性聚合物基体、低分子有机化合物、和具有尖的突起的导电颗粒。2.根据权利要求1的有机正温系数热敏电阻器,其中所说的...

【专利技术属性】
技术研发人员:繁田德彦吉成由纪江
申请(专利权)人:TDK株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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