具有负温度系数效应的聚合物基温敏电阻材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于导电高分子复合材料的制造技术领域，具体涉及一种具有负温度电阻系数(NTC)特征的导电高分子复合材料的制备方法。本发明专利技术公开一种具有负温度系数效应的聚合物基温敏电阻材料，其原料及其重量含量为：聚合物1+聚合物288.5～96.9份，导电填料0.1～1.5份，相容剂3～10份；并且，导电填料选择性分布在聚合物2相中；聚合物1的MFI≤7g/10min，聚合物2的MFI≥12g/10min；聚合物2的热膨胀系数大于聚合物1的热膨胀系数，导电填料为二维导电填料；聚合物1与聚合物2的质量配比为3︰7～7︰3。本发明专利技术所得电阻材料逾渗值低；且所得电阻材料的NTC特性可重复性好，便于长期使用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
具有负温度系数效应的聚合物基温敏电阻材料，其特征在于，其原料及其重量含量为：聚合物1+聚合物2                               88.5～96.9份导电填料                                      0.1～1.5份相容剂                                        3～10份；并且，所述聚合物基温敏电阻材料中导电填料分布在聚合物2相中；其中，所述聚合物1的熔融指数≤7g/10min，聚合物2的熔融指数≥12g/10min，熔融指数按照GB/T 3682‑2000测定；聚合物2的热膨胀系数大于聚合物1的热膨胀系数，导电填料为二维导电填料；聚合物1与聚合物2的质量配比为(3︰7)～(7︰3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：代坤，赵帅国，李国杰，郑国强，刘春太，申长雨，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：发明
国别省市：河南;41