电子元器件的安装结构制造技术

本发明专利技术提供一种不仅能够实现焊接安装，还能使焊料不易润湿铺展的电子元器件的安装结构及安装方法。该电子元器件的安装结构包括电子元器件和被安装体，其中，电子元器件包括金属基材、形成在金属基材上的半导体陶瓷层、形成在半导体陶瓷层上的一对分割电极、及形成在分割电极和金属基材上的镀膜，被安装体则形成有与电子元器件的各分割电极分别相连接的多个焊盘，与分割电极相连接的焊盘的外周端部的位置比分割电极的外周端部的位置更靠近内侧。优选使焊盘的平面面积小于分割电极的平面面积。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦忠将，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：