【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及与装在壳体内的元件本体的基片电连接的端子从模铸在基片背面侧的树脂向外伸出而引出的电子元件。历来，作为这种电子元件，例如有如图4所示结构的高压用可变电阻器。该高压用可变电阻器是在一个面呈开口状的壳体1内，装入并固定表面形成有电阻体和电极的基片，与基片的电极连接的端子10引出到基片的背面侧，再在基片的背面侧模铸环氧系的树脂3，并使端子10的端子部12露出在外。树脂3在将安装有端子10的基片装入固定在壳体1内后进行模铸。历来的端子10如图5所示，由与基片的背面连接的支承部11、从支承部11大致垂直延伸的端子部12及从支承部11大致垂直延伸的基片插入部13构成。端子10将基片插入部13从基片的背面插入设于表面的电极部的通孔内，各电极经焊接进行连接。在端子部12的顶端部形成有孔12a，在该孔12a内插入输入输出用的绝缘包覆导线的芯线，通过焊接等连接。在该端子10的端子部12的中间部位，设有ㄑ字形的弯曲部12b。该弯曲部12b是为了防止模铸后的树脂3因表面张力而向顶端部侧向上吸而设置的。但是，在上述历来的端子10中，虽然利用弯曲部12b，在一定程度上能降低...
【技术保护点】
一种电子元件，具有一面呈开口状的壳体、装入在壳体内且表面形成有电极的基片、与基片的电极电连接且引出到基片背面侧的平板状端子、以及模铸在基片的背面侧并使所述端子的端子部顶端部露出的树脂，其特征在于， 所述端子部形成为相对所述基片面向大致垂直方向延伸，在所述端子部的两个面上，形成有与所述基片面基本平行延伸的至少１条槽。
【技术特征摘要】
JP 1999-4-22 114972/991.一种电子元件，具有一面呈开口状的壳体、装入在壳体内且表面形成有电极的基片、与基片的电极电连接且引出到基片背面侧的平板状端子、以及模铸在基片的背面侧并使所述端子的端子部顶端部露出的树脂，其特征在于，所述...
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