电阻连接器及其制造方法技术

本发明专利技术的电阻连接器（Ｃ）包括并列的成对的引线框架（１，１）、有成对电极（１４，１４）的电阻器（１０）和模塑树脂（２）。所述各引线框架（１）有端子部（１ａ）和电极连接部。所述成对电极（１４，１４）分别相对所述成对的引线框架（１，１）的所述电极连接部，通过焊锡（ｂ）电连接。所述模塑树脂（２）以使所述端子部（１ａ，１ａ）露出状态覆盖所述电阻器（１０）。所述引线框架（１）具有防止焊锡流动机构（４０，４１），该装置用于防止在所述电极连接部和所述端子部（１ａ）之间的所述焊锡（ｂ）流向所述端子部（１ａ）侧。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在用于限制控制电路的电流值或用于检测电阻值进行电部件识别等上使用的电阻连接器。还涉及这种电阻连接器的制造方法。
技术介绍
图21中示出了作为上述的电阻连接器的例子。该电阻连接器C以使电阻器10横跨在并列的成对引线框架1、1之间的状态下固定，在使各引线框架1的端子部突出的状态下用模塑树脂2覆盖所述电阻器10。电阻器10一般具有在基板11上设置电阻体12，用玻璃制的保护膜13盖上该电阻体12，同时，从保护膜13引出电极14、14各自的一部分。把从保护膜13引出的各电极14的一部分用焊锡15分别电连接在各引线框架1上。焊锡15还有将电阻器10固定在引线框架1上的作用。另一方面，该电阻连接器C设置的场所往往在汽车的发动机室周围等严酷的环境下，在那样的环境中温度变化大。电阻连接器C由于其温度变化，电阻值也发生变动，但电阻值的变化量必须在容许的范围内。最好使电阻值的变化量尽可能的小。但是，一般在这种电阻连接器C中，一旦在电阻体12上引起裂纹，电阻值就发生变化，因而不希望在电阻体12上引起裂纹。但是现有电阻连接器的多数在玻璃制的保护膜13上已经引起裂纹。这被认为是由于模塑覆盖时的成型压或成型后的残留变形后引起的。这样的电阻连接器C遭到过度的温度变化，就因模塑树脂2和电阻器10的热膨胀率的差而引起热应力(热冲击)，由于该热应力，或使保护膜13的裂纹生长直致使电阻体12引起裂纹，或在电阻体12上已经有裂纹的情况使该裂纹进一步加大。不仅裂纹的发生，裂纹的生长也引起电阻值的大变动。因此，模塑覆盖时，谋求无论在保护膜13上还是在电阻体12上都不引起裂纹。而且，重要的是在冷热循环时，即在使用时，在这些部位也不引起裂纹。在这个要求下，本申请人开发出一种技术，如在特开2000-173803号公报中所述的那样，在电阻器10和模塑树脂2之间设置缓冲层(参照本专利技术实施方式1的图2。在图2中硅酮树脂20相当缓冲层)，能通过该缓冲层，力求抑制模塑覆盖时电阻器10内的裂纹的发生，并且即使发生过度的温度变化，因模塑树脂2和电阻器10的热膨胀率的差而在电阻器10上引起热应力，也能吸收该热应力，尽量抑制冷热变化时电阻器10内裂纹的发生。该电阻连接器C被认为冷热变化时的电阻值的变动幅度也极小，可靠性高，焊锡内的焊剂挥发成份的飞散可以通过用其缓冲层盖上含有焊锡的电阻器的整个周面(参照本专利技术实施方式2的图11、)来防止。然而该电阻连接器C存在下述的一些问题在形成缓冲层，例如在硅酮树脂和金属制的引线框架的界面上，即使在一部分得到牢固的粘接力，也不能在其界面的整个区域内都得到这样的强度，焊锡焊剂的挥发成份从其界面的一部分飞散产生或附着在引线框架的端子部，或侵入模塑树脂中造成污染等。附着在端子部的情况引起连接(接触)不良造成次品；侵入模塑树脂中的情况，根据外观方面的理由变成次品，结果使上述电阻连接器的成品率极低。
技术实现思路
本专利技术把防止焊锡焊剂挥发成份的飞散作为课题。为了解决上述课题，本专利技术以限制焊锡向端子部的流动作为一个方面。如果这样，焊锡就达不到端子部，就不会因焊锡附着而引起的连接不良。以在模塑覆盖前使焊剂挥发成份强制挥发作为另一方面。若强制挥发，则模塑覆盖时焊锡内的焊剂挥发成份也减少，在上述端子部上的付着也尽量少。为了达到上述目的，根据本专利技术的电阻连接器包括并列的成对引线框架、具有成对电极的电阻器和模塑树脂。上述各引线框架具有端子部和电极连接部；上述成对电极通过焊锡分别电连接到上述成对引线框架的上述电极连接部上；上述模塑树脂以使上述端子部露出的状态覆盖在上述电阻器上。上述引线框架具有防止在上述电极连接部和上述端子部之间的上述焊锡流动到上述端子部侧的防止焊锡流动机构。在该结构中，假设模塑树脂的覆盖很薄，在覆盖时存在由于模塑压等焊剂挥发成份突破模塑树脂的薄覆盖，流出覆盖表面的情况。作为其对策，最好以包围整个上述电极连接部(焊锡的接合区域)周围的状态形成上述壁或槽。因此，只要使包围的区域变为需要的最小限度，就能将需要的焊锡量抑制到最小，减少焊剂挥发成份飞散量的绝对量。进而随着飞散量的减少，向覆盖表面流出的量也减少。另外，若事先把该区域设定为焊锡位置(电阻器的安装位置、)，例如软溶时，即使焊锡印刷位置超出该区域范围，由于焊锡溶融产生的焊锡也集中在该区域所需的位置上。随着该移动，电阻器也移动到所需要的位置，被正确地安装。即形成自定位。而且，该壁或槽也有在上述效果上附加阻止焊剂挥发成份向沿树脂模塑覆盖和引线框架界面方向的飞散的效果。为了形成该壁，考虑抗蚀剂印刷、镀铬、镀镍等相对焊锡难润湿的材料。在上述专利技术中，最好在电阻器和模塑树脂的界面上设置缓冲层。作为缓冲层的材料，从耐热性、粘接性、硬度和扩散性等观点出发，可举出硅酮树酯(橡胶)、氨基甲酸乙酯系树脂(橡胶)等。这时该缓冲层在上述电阻器的保护作用上加上防止焊剂挥发成份飞散的作用。另外只要不发生故障，缓冲层最好尽量少。例如，也可以在电阻器和模塑树脂的界面中，只在电阻器的上面形成缓冲层，或者，也可以在此之上加上在电阻器的成对引线框架彼此的间隙部分形成缓冲层。这是由于为了维持耐久性而只要缓和对只需要最低限度的支持的部分(例如片电阻器的玻璃保护膜面等)上的直接的热应力就可以，。为了达到上述目的，根据本专利技术，电阻连接器的制造方法包括连接工序，所述连接工序将焊锡印刷在并列的成对引线框架的电极连接部上，通过上述焊锡把电阻器电连接在上述电极连接部上；以使上述引线框架的端子部露出状态用模塑树脂覆盖上述电阻器的覆盖工序，还包括热处理工序，所述热处理工序在上述覆盖工序之前，将上述焊锡焊剂的固态成份通过放置在高温下充分碳化，同时使挥发成份充分挥发。作为连接工序，在通过焊锡利用软溶将电阻器电连接在引线框架上时，可以在该软溶的温度比通常高，或时间比通常长，或温度比通常高且时间比通常长的情况下进行该焊剂挥发成份的挥发。而且可以在利用软溶等的焊锡电连接后附加进行用于焊剂的碳化、挥发的热处理工序。在上述专利技术中最好把焊锡做成无铅焊锡(不含铅的焊锡)。作为无铅焊锡，例如可以做成Sn-Ag共晶焊锡、Sn-Ag-Cu焊锡等。例如使用Sn-Ag共晶焊锡时，Sn-Pb的共晶焊锡的溶融点大约为183℃，而Sn-Ag共晶焊锡大约高达221℃，因此Sn-Ag软溶温度也必然变高，从促进焊剂挥发上看是优选的。在上述专利技术中最好引线框架全面镀镍，上述电极连接部(焊锡接合部)镀银。这样，软溶温度变高的部分变得越高，电镀层的耐热性就越高，另外，也能够提高与无铅焊锡的亲和性。在上述专利技术中最好使用在上述引线框架上形成壁或槽的机构。这样因阻碍焊锡的流动，而进一步增加了效果，在上述专利技术中最好在覆盖工序前增加形成覆盖电阻器规定部分的缓冲层的工序。这样，由于在电阻器和模塑树脂之间配置缓冲层，从防止在电阻器上引起裂纹的观点出发，是优选的。附图说明图1是在根据本专利技术的实施方式1中的电阻连接器的立体图；图2是在根据本专利技术的实施方式1中的电阻连接器的剖面图；图3是在根据本专利技术的实施方式1中的电阻连接器的制造方法的第一工序的说明图；图4是在根据本专利技术的实施方式1中的电阻连接器的制造方法的第二工序的制作说明图；图5是在根据本专利技术的实施方式1中的电阻连接器的制造方法的第三工序的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻连接器（Ｃ），其特征在于：包括：并列的成对引线框架（１，１）、带有成对电极（１４，１４）的电阻器（１０）和模塑树脂（２），所述各引线框架（１）具有端子部（１ａ）和电极连接部，所述成对电极（１４，１４）通过焊锡 （ｂ）分别电连接所述成对的引线框架（１，１）的所述电极部，所述模塑树脂（２）以使所述端子部（１ａ，１ａ）露出的状态覆盖所述电阻器（１０），所述引线框架（１）具有防止焊锡流动的机构（４０，４１），该机构用于防止在所述电极连接部 和所述端子部（１ａ）之间的所述焊锡（ｂ）向所述端子部（１ａ）侧流动。

【技术特征摘要】
JP 2001-1-30 021949/011.一种电阻连接器(C)，其特征在于包括并列的成对引线框架(1，1)、带有成对电极(14，14)的电阻器(10)和模塑树脂(2)，所述各引线框架(1)具有端子部(1a)和电极连接部，所述成对电极(14，14)通过焊锡(b)分别电连接所述成对的引线框架(1，1)的所述电极部，所述模塑树脂(2)以使所述端子部(1a，1a)露出的状态覆盖所述电阻器(10)，所述引线框架(1)具有防止焊锡流动的机构(40，41)，该机构用于防止在所述电极连接部和所述端子部(1a)之间的所述焊锡(b)向所述端子部(1a)侧流动。2.如权利要求1所述的电阻连接器，其特征在于所述防止焊锡流动机构(40，41)在所述电极连接部周围的全周上形成。3.如权利要求1或2所述的电阻连接器，其特征在于所述防止焊锡流动机构是壁(40)，所述壁(40)通过从抗蚀剂印刷、镀铬及镀镍组成的群中选择的任一种方法形成。4.如权利要求1或2所述的电阻连接器，其特征在于所述防止焊锡流动机构是槽(41)。5.如权利要求1所述的电阻连接器，其特征在于在所述电阻器(10)和模塑树脂(2)的界面中，只在所述电阻器(10)的上面形成缓冲层(20)。6.如权利要求5所述的电阻连接器，其特征在于在所述电阻器(10)和模塑树脂(2)的界面中，只在所述电阻器(10)的上面和成对的引线框架(1，1)彼此的间隙处形成缓冲层(20)。7.如权利要求5或6所述的电阻连接器，其特征在于缓冲层(20)由硅酮树脂组成。8.一种电阻连接器的制造方法，其特征在于包括在并列的成...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本义文，薮谷博美，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]