一种PCB拼板及微切片预装模块制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB拼板及微切片预装模块。该PCB拼板包括多个PCB功能板，PCB功能板包括基准边、定位孔和多个散热孔，定位孔开设在PCB功能板上，多个PCB功能板的定位孔形状及尺寸相同，基准边到定位孔的中心的连线距离为L1；多个散热孔呈阵列排布，每排散热孔与基准边平行，基准边与其中一排散热孔的圆心的连线距离为L2，不同PCB功能板的L1相等且L2相等。一次磨削能够获得多片待测试的PCB功能板，能够提高获得待测试PCB功能板的效率，有效提高对多个待测试PCB功能板的微切片实验的效率。本实用新型专利技术提供的微切片预装模块，有效提高多个待测试PCB功能板进行微切片实验的效率。板进行微切片实验的效率。板进行微切片实验的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB拼板及微切片预装模块


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种PCB拼板及微切片预装模块。

技术介绍

[0002]PCB功能板上开设多个呈矩阵状密集排布的散热孔，散热孔是0.25mm～0.35mm的小金属化孔，散热孔用于导电与散热，不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径将会导致PCB功能板的耐热能力不同，操作者需要对不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径的PCB功能板进行微切片实验，从而来获取不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径的PCB功能板各自的耐热能力，当需要测试PCB功能板数量较多时，操作者的工作量就会上升，测试效率低。
[0003]为解决上述问题，亟需提供一种PCB拼板及微切片预装模块，解决微切片制作过程中效率低、成本高的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的第一个目的是提出一种PCB拼板，能够提高获得待测试PCB功能板的效率，有效提高对多个待测试PCB功能板的微切片实验的效率。
[0005]本技术的第二个目的是提出一种微切片预装模块，有效提高对多个待测试PCB功能板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB拼板，其特征在于，包括多个PCB功能板(11)，所述PCB功能板(11)包括：基准边(113)；定位孔(111)，开设在所述PCB功能板(11)上，多个所述PCB功能板(11)的所述定位孔(111)形状及尺寸相同，所述基准边(113)到所述定位孔(111)的中心的连线距离为L1；以及多个散热孔(112)，呈阵列排布，每排所述散热孔(112)与所述基准边(113)平行，所述基准边(113)与其中一排所述散热孔(112)的圆心的连线距离为L2，同组测试的不同所述PCB功能板(11)的L1相等且L2相等。2.根据权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述PCB拼板还包括过渡板(12)，相邻的两个所述PCB功能板(11)通过所述过渡板(12)相连接，所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)相连接的位置设置有易拆分结构。3.根据权利要求2所述的PCB拼板，其特征在于，所述易拆分结构包括：多个邮票孔(14)，开设在所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)连接的边缘，多个所述邮票孔(14)沿所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)连接的边缘间隔排布。4.根据权利要求2所述的PCB拼板，其特征在于，所述易拆分结构包括：切口，所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)相连接的位置的上端面和/或下端面均设置有所述切口，所述切口沿所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)连接的边缘延伸，所述切口的横截面呈V型，沿所述过渡板(12)的厚度方向，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈梓阳，向参军，陈俊玲，张志超，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：