一种PCB拼板及微切片预装模块制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB拼板及微切片预装模块。该PCB拼板包括多个PCB功能板，PCB功能板包括基准边、定位孔和多个散热孔，定位孔开设在PCB功能板上，多个PCB功能板的定位孔形状及尺寸相同，基准边到定位孔的中心的连线距离为L1；多个散热孔呈阵列排布，每排散热孔与基准边平行，基准边与其中一排散热孔的圆心的连线距离为L2，不同PCB功能板的L1相等且L2相等。一次磨削能够获得多片待测试的PCB功能板，能够提高获得待测试PCB功能板的效率，有效提高对多个待测试PCB功能板的微切片实验的效率。本实用新型专利技术提供的微切片预装模块，有效提高多个待测试PCB功能板进行微切片实验的效率。板进行微切片实验的效率。板进行微切片实验的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB拼板及微切片预装模块


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种PCB拼板及微切片预装模块。

技术介绍

[0002]PCB功能板上开设多个呈矩阵状密集排布的散热孔，散热孔是0.25mm～0.35mm的小金属化孔，散热孔用于导电与散热，不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径将会导致PCB功能板的耐热能力不同，操作者需要对不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径的PCB功能板进行微切片实验，从而来获取不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径的PCB功能板各自的耐热能力，当需要测试PCB功能板数量较多时，操作者的工作量就会上升，测试效率低。
[0003]为解决上述问题，亟需提供一种PCB拼板及微切片预装模块，解决微切片制作过程中效率低、成本高的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的第一个目的是提出一种PCB拼板，能够提高获得待测试PCB功能板的效率，有效提高对多个待测试PCB功能板的微切片实验的效率。
[0005]本技术的第二个目的是提出一种微切片预装模块，有效提高对多个待测试PCB功能板的微切片实验的效率。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种PCB拼板，包括多个PCB功能板，所述PCB功能板包括：
[0008]基准边；
[0009]定位孔，开设在所述PCB功能板上，多个所述PCB功能板的所述定位孔形状及尺寸相同，所述基准边到所述定位孔的中心的连线距离为L1；以及
[0010]多个散热孔，呈阵列排布，每排所述散热孔与所述基准边平行，所述基准边与其中一排所述散热孔的圆心的连线距离为L2，同组测试的不同所述PCB功能板的L1相等且L2相等。
[0011]作为一种优选方案，所述PCB拼板还包括过渡板，相邻的两个所述PCB功能板通过所述过渡板相连接，所述过渡板与所述PCB功能板相连接的位置设置有易拆分结构。
[0012]作为一种优选方案，所述易拆分结构包括：
[0013]多个邮票孔，开设在所述过渡板与所述PCB功能板连接的边缘，多个所述邮票孔沿所述过渡板与所述PCB功能板连接的边缘间隔排布。
[0014]作为一种优选方案，所述易拆分结构包括：
[0015]切口，所述过渡板与所述PCB功能板相连接的位置的上端面和/或下端面均设置有所述切口，所述切口沿所述过渡板与所述PCB功能板连接的边缘延伸，所述切口的横截面呈V型，沿所述过渡板的厚度方向，所述切口的横截面的宽度由所述过渡板的表面到所述过渡板的内部逐渐减小。
[0016]作为一种优选方案，所述过渡板宽度为所述PCB功能板宽度的14％～20％。
[0017]作为一种优选方案，所述过渡板设置在所述PCB功能板边缘的中间位置，相邻的两个所述PCB功能板之间形成镂空孔。
[0018]作为一种优选方案，所述定位孔为两个，两个所述定位孔的中心连线与所述基准边平行，两个所述定位孔中心距离为L3，同组测试的不同所述PCB功能板的L3相等。
[0019]作为一种优选方案，所述定位孔为圆孔或方孔。
[0020]作为一种优选方案，其特征在于，所述基准边与其中一排所述散热孔的圆心连线的距离L2为2mm～10mm。
[0021]一种微切片预装模块，包括：
[0022]多个如上面所述的PCB拼板拆分所得的PCB功能板，多个所述PCB功能板沿预设方向平行设置；以及
[0023]定位杆，依次穿过多个PCB功能板沿所述预设方向排布的多个所述定位孔，以使多个所述PCB功能板的所述基准边在同一平面内；以及
[0024]固定块，将多个所述PCB功能板未设置所述定位杆的一端固定。
[0025]本技术的有益效果为：
[0026]本技术提供的一种PCB拼板，通过将PCB拼板拆成多个PCB功能板，将多个PCB功能板沿预设方向平行设置，将定位杆依次穿过一组沿预设方向排布的多个定位孔，以使多个PCB功能板的基准边在第一平面内，由于不同PCB功能板的L1相等且L2相等，所以不同PCB功能板上的一排散热孔的圆心连线沿预设方向平行排布。操作者以第一平面为磨削初始位置，逐渐对PCB功能板由上至下磨削，磨削面始终与第一平面平行，当磨削到一定程度，磨削面能够同时磨削到多个PCB功能板待测试散热孔的测试位置，一次磨削工艺能够获得多片待测试的PCB功能板，能够提高获得待测试PCB功能板的效率，有效提高对多个待测试PCB功能板的微切片实验的效率。
[0027]本技术提供的一种微切片预装模块，操作者将多个PCB功能板延预设方向平行设置，并利用定位杆依次穿过多个延预设方向排布的PCB功能板的定位孔，多个PCB功能板的L1相等且L2相等，从而保证多个PCB功能板的基准边在第一平面内，同时实现微切片预装模块的多个PCB功能板至少有一排散热孔中心所在的平面平行于第一平面。操作者通过一次研磨可以暴露多个PCB功能板的一排散热孔，有效提高多个待测试PCB功能板进行微切片实验的效率。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本技术提供的PCB拼板的示意图；
[0030]图2是本技术提供的第一种易拆分结构示意图；
[0031]图3是本技术提供的第二种易拆分结构示意图；
[0032]图4是本技术提供的微切片预装模块的结构示意图。
[0033]图中标记如下：
[0034]1‑
PCB拼板；11
‑
PCB功能板；111
‑
定位孔；112
‑
散热孔；113
‑
基准边；12
‑
过渡板；13
‑
镂空孔；14
‑
邮票孔；15
‑
第一切口；16
‑
第二切口；
[0035]2‑
微切片预装模块；21
‑
固定块；22
‑
定位杆。
具体实施方式
[0036]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的结构分而非全结构结构。
[0037]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB拼板，其特征在于，包括多个PCB功能板(11)，所述PCB功能板(11)包括：基准边(113)；定位孔(111)，开设在所述PCB功能板(11)上，多个所述PCB功能板(11)的所述定位孔(111)形状及尺寸相同，所述基准边(113)到所述定位孔(111)的中心的连线距离为L1；以及多个散热孔(112)，呈阵列排布，每排所述散热孔(112)与所述基准边(113)平行，所述基准边(113)与其中一排所述散热孔(112)的圆心的连线距离为L2，同组测试的不同所述PCB功能板(11)的L1相等且L2相等。2.根据权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述PCB拼板还包括过渡板(12)，相邻的两个所述PCB功能板(11)通过所述过渡板(12)相连接，所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)相连接的位置设置有易拆分结构。3.根据权利要求2所述的PCB拼板，其特征在于，所述易拆分结构包括：多个邮票孔(14)，开设在所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)连接的边缘，多个所述邮票孔(14)沿所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)连接的边缘间隔排布。4.根据权利要求2所述的PCB拼板，其特征在于，所述易拆分结构包括：切口，所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)相连接的位置的上端面和/或下端面均设置有所述切口，所述切口沿所述过渡板(12)与所述PCB功能板(11)连接的边缘延伸，所述切口的横截面呈V型，沿所述过渡板(12)的厚度方向，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈梓阳，向参军，陈俊玲，张志超，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：