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一种PCB拼板及微切片预装模块制造技术
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文档序号:31036703
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本实用新型涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种PCB拼板及微切片预装模块。该PCB拼板包括多个PCB功能板,PCB功能板包括基准边、定位孔和多个散热孔,定位孔开设在PCB功能板上,多个PCB功能板的定位孔形状及尺寸相同,基准边到定位孔的中心...
该专利属于广州广合科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州广合科技股份有限公司授权不得商用。
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