一种自动植球结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自动植球结构，它包括底座(1)，所述底座(1)上开设有多个沉孔(2)，所述沉孔(2)内设置有焊剂针(3)，所述焊剂针(3)采用三段式可升降结构。本实用新型专利技术一种自动植球结构，其底座上所有的焊剂针均为三段式可升降结构，可以根据调机哪些焊盘助焊剂覆盖异常单独控制对应的焊剂针，增减其蘸取助焊剂的表面积，从而使得焊盘助焊剂覆盖均匀且完整，提高植球的良率。高植球的良率。高植球的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动植球结构


[0001]本技术涉及一种自动植球结构，属于半导体封装


技术介绍

[0002]在现有的封装植球技术中，常规的自动植球结构是先根据焊盘位置在底座上开出对应的沉孔，然后安装焊剂针，焊剂针需要根据所需植球焊盘的大小特殊定制。植球时焊剂针先蘸取助焊剂，然后将助焊剂点在对应位置的焊盘上。由于焊剂针的加工公差，焊剂针蘸取助焊剂的表面的平整度差异及沉孔的加工偏差等因素，部分焊盘上的助焊剂会出现覆盖不均匀，覆盖位置偏离中心，助焊剂不能够完全覆盖的现象，这将会导致锡球无法正常焊接，最终影响了自动植球的精度和良率。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种自动植球结构，其底座上所有的焊剂针均为三段式可升降结构，可以根据调机哪些焊盘助焊剂覆盖异常单独控制对应的焊剂针，增减其蘸取助焊剂的表面积，从而使得焊盘助焊剂覆盖均匀且完整，提高植球的良率。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种自动植球结构，它包括底座，所述底座上开设有多个沉孔，所述沉孔内设置有焊剂针，所述焊剂针采用多段式可升降结构。
[0005]可选的，所述沉孔中空，用于贯穿焊剂针控制线路。
[0006]可选的，所述焊剂针通过螺纹与沉孔相连接。
[0007]可选的，所述焊剂针包括上段、中段和下段，所述下段通过螺纹与沉孔相连接，所述中段通过螺纹与下段相连接，所述上段通过螺纹与中段相连接。
[0008]可选的，所述底座四角位置开设有连接孔。
[0009]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0010]1、本技术采用独立控制的三段式可升降结构，可以及时对印刷助焊剂异常焊盘的焊剂针做出结构调整，增减蘸取面积，优化印刷效果，降低了成本的同时提高了植球的精度和良率；
[0011]2、本技术焊剂针的可调整性避免了因尺寸问题而返厂修改的问题，提高了生产效率；
[0012]3、本技术操作使用简便，且适用于一些局部印刷、焊盘测试等的验证。
附图说明
[0013]图1为本技术一种自动植球结构的示意图。
[0014]图2为图1中底座的结构示意图。
[0015]图3为图1中焊剂针三段收缩状态的结构示意图。
[0016]图4为图1中焊剂针三段伸出状态的结构示意图。
[0017]图5为图3中下段的结构示意图。
[0018]图6为图3中中段的结构示意图。
[0019]图7为图3中上段的结构示意图。
[0020]其中：
[0021]底座1
[0022]沉孔2
[0023]焊剂针3
[0024]上段31
[0025]中段32
[0026]下段33
[0027]连接孔4。
具体实施方式
[0028]以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。
[0029]如图1～图7所示，本技术涉及的一种自动植球结构，它包括底座1，所述底座1上开设有多个沉孔2，所述沉孔2内设置有焊剂针3，所述焊剂针3采用多段式可升降结构；
[0030]所述沉孔2中空，用于贯穿焊剂针控制线路；
[0031]所述焊剂针3通过螺纹与沉孔2相连接；
[0032]所述焊剂针3包括上段31、中段32和下段33，所述下段33通过螺纹与沉孔2相连接，所述中段32通过螺纹与下段33相连接，所述上段31通过螺纹与中段32相连接；
[0033]所述底座1四角位置开设有连接孔4，所述底座1通过连接孔4与机台升降移动装置为一体，带动焊剂针移动。
[0034]其工作过程如下：
[0035]步骤一、根据基板设计，确认焊盘位置，开对应的底座，使得沉孔与焊盘位置对应；
[0036]步骤二、安装焊剂针后，校准焊剂针高度，控制三段焊剂针下降到最低位置；
[0037]步骤三、基板上料，焊剂针上段全部升起；
[0038]步骤四、移动底座，将焊剂针移动到助焊剂蘸取区域上方；
[0039]步骤五、下降底座到设定高度，使得底座上的焊剂针表面蘸取一层助焊剂；
[0040]步骤六、移动底座到基板正上方，对应焊剂针与焊盘位置；
[0041]步骤七、底座下降到设定高度，使得焊剂针表面的助焊剂粘一层在焊盘上；
[0042]步骤八、底座上升，至此已完成植球前的印刷助焊剂工序；
[0043]助焊剂印刷效果异常，焊盘未完全覆盖助焊剂，本技术实现说明如下：
[0044]步骤九、若只用焊剂针上段印刷助焊剂异常，未完全覆盖，将焊剂针上段下降，焊剂针中段上升，带动焊剂针上段上升，以此增加焊剂针蘸取助焊剂的表面积；
[0045]步骤十、若用焊剂针中段印刷助焊剂异常，未完全覆盖，将焊剂针中段带动焊剂针上段整体下降，焊剂针下段上升，带动焊剂针中段和焊剂针上段上升，以此增加焊剂针蘸取助焊剂的表面积。
[0046]上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替
换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动植球结构，其特征在于：它包括底座(1)，所述底座(1)上开设有多个沉孔(2)，所述沉孔(2)内设置有焊剂针(3)，所述焊剂针(3)采用多段式可升降结构。2.根据权利要求1所述的一种自动植球结构，其特征在于：所述沉孔(2)中空，用于贯穿焊剂针控制线路。3.根据权利要求1所述的一种自动植球结构，其特征在于：所述焊剂针(3)通过螺纹与沉孔(2)相连接。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明俊，李全兵，杨先方，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：