一种芯片键合结构、方法及设备技术

本发明专利技术提供了一种芯片键合结构，所述芯片键合结构包括目标基板和若干个芯片；所述若干个芯片中的任一芯片包括设置在底部的电极，所述目标基板上设置有与所述电极相对应的焊盘；所述电极基于导电部与所对应的焊盘键合，所述导电部的材料为导电性压敏胶。该芯片键合结构具有键合工艺简单，键合成功率高等特点。另外，本发明专利技术还提供了一种芯片键合方法及设备。本发明专利技术还提供了一种芯片键合方法及设备。本发明专利技术还提供了一种芯片键合方法及设备。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片键合结构、方法及设备


[0001]本专利技术涉及芯片加工领域，具体涉及到一种芯片键合结构、方法及设备。

技术介绍

[0002]Micro芯片在利用Stamp方式进行转移时，主要利用PDMS(polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)的粘性特性，通过PDMS与芯片的接触进行转移作业。
[0003]在芯片转移至目标基板后，目前行业内普遍采用热固性键合材料(例如ACF各向异性导电胶)对芯片的电极与目标基板上焊盘进行键合，由于热固性键合材料的固有特性，需要采用热压接工艺实现键合作业。
[0004]由于PDMS的耐热温度较低，在利用PDMS完成芯片的转移作业后，要改用能够耐高温的热压头进行芯片和目标基板的键合，工序较为繁琐。
[0005]与此同时，由于PDMS是基于粘性对芯片进行转移的，PDMS在切换成热压头时，PDMS容易带起转移到位的芯片，需要进行对带起的芯片进行二次转移作业。
[0006]此外，在采用热压接工艺实现键合作业时，由于基板的热传导导致部分芯片在键合过程中被提前预热硬化而导致局部焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片键合结构，其特征在于，所述芯片键合结构包括目标基板和若干个芯片；所述若干个芯片中的任一芯片包括电极，所述目标基板上设置有与所述电极相对应的焊盘；所述电极基于导电部与所对应的焊盘键合，所述导电部的材料为导电性压敏胶。2.如权利要求1所述的芯片键合结构，其特征在于，所述导电性压敏胶为丙烯酸压敏胶、聚氨酯压敏胶、聚丙烯酸酯压敏胶。3.如权利要求1所述的芯片键合结构，其特征在于，所述芯片键合结构还包括若干片导电性压敏胶膜；所述若干片导电性压敏胶膜中的任一片导电性压敏胶膜上设置有至少一个所述导电部；所述若干片导电性压敏胶膜分别覆盖在所对应的一个或多个焊盘上，所述电极基于所述导电性压敏胶膜上所对应的导电部与所对应的焊盘键合。4.如权利要求1所述的芯片键合结构，其特征在于，所述若干个芯片中的任一芯片的电极数量为两个，两个所述电极分别为第一电极和第二电极；所述基板上设置有与所述第一电极相对应的第一焊盘，所述基板上设置有与所述第二电极相对应的第二焊盘；所述第一电极基于第一导电部与所述第一焊盘键合，所述第二电极基于第二导电部与所述第二焊盘键合；所述若干个芯片中的任一芯片所对应的第一导电部和第二导电部之间设置有挡墙。5.一种芯片键合方法，其特征在于，用于权利要求1至4任一项所述的芯片键合结构的键合，所述芯片键合方法包括：在目标基板的焊盘上设置导电性压敏胶；基于转移头将芯片转移至所述目标基板上，所述芯片的电极位置与所述目标基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭孟苹，章金惠，袁毅凯，赵志学，郑中健，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：