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本发明提供了一种芯片键合结构，所述芯片键合结构包括目标基板和若干个芯片；所述若干个芯片中的任一芯片包括设置在底部的电极，所述目标基板上设置有与所述电极相对应的焊盘；所述电极基于导电部与所对应的焊盘键合，所述导电部的材料为导电性压敏胶。该芯片...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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