器件制造系统的主机和用于附接到主机的机面的可替换接口板技术方案

本实用新型专利技术公开器件制造系统的主机和用于附接到主机的机面的可替换接口板。器件制造系统的主机包括：基座；在该基座上的多个机面；在多个机面上方的盖。多个机面中的第一机面包括框架。基座、盖和多个机面一起限定内部空间，该内部空间包括机器人臂。第一可替换接口板附接到第一机面的第一框架。第一可替换接口板包括多个基板进出端口。多个基板进出端口中的第一基板进出端口被构造为给机器人臂提供通往第一工艺腔室的通路。多个基板进出端口中的第二基板进出端口被构造为给机器人臂提供通往第二工艺腔室的通路。第二工艺腔室的通路。第二工艺腔室的通路。

【技术实现步骤摘要】
器件制造系统的主机和用于附接到主机的机面的可替换接口板


[0001]本公开内容的实施方式总体涉及电子器件制造系统，并且尤其涉及一种电子器件制造系统的包括可替换接口板(replaceableinterface plate)的可重新构造的(reconfigurable)主机 (mainframe)。实施方式还涉及用于主机的可替换接口板。

技术介绍

[0002]常规的电子器件制造系统(也称为器件制造系统)可包括主机，在主机周围布置有多个工艺腔室和装载锁定腔室。主机可具有多个侧壁(通称为“机面(facet)”)，工艺腔室和/或装载锁定腔室耦接到这些侧壁。常规主机的机面被机加工成具有预布置构造 (pre
‑
arranged configuration)，该预布置构造具有预定尺寸、位置等的基板进出端口(substrate access port)。一旦制造常规的主机，对于该主机，基板进出端口的类型、尺寸、布置和位置就固定了。如果主机的所有者想要新的构造，则购买具有新的构造的新主机。

技术实现思路

[0003]为了解决一旦制造常规的主机，对于该主机，基板进出端口的类型、尺寸、布置和位置就固定了，如果主机的所有者想要新的构造，则购买具有新的构造的新主机的技术问题，本技术提供一种器件制造系统的主机和一种用于附接到主机的机面的可替换接口板。
[0004]根据本公开内容的第一方面，一种器件制造系统的主机包括：基座；多个机面，所述多个机面在所述基座上；和盖，所述盖在所述多个机面上方。所述多个机面中的第一机面包括第一框架。所述基座、所述盖和所述多个机面一起限定内部空间，所述内部空间包括机器人臂。第一可替换接口板附接到所述第一机面的所述第一框架。所述第一可替换接口板包括多个基板进出端口。所述多个基板进出端口中的第一基板进出端口被构造为给所述机器人臂提供通往第一工艺腔室的通路。所述多个基板进出端口中的第二基板进出端口被构造为给所述机器人臂提供通往第二工艺腔室的通路。在一个实施方式中，所述第一可替换接口板承载(loadbearing)，并且所述框架不承载。
[0005]根据本公开内容的第二方面，一种可替换接口板被构造为用于附接到主机的机面。所述可替换接口板包括多个基板进出端口。所述多个基板进出端口中的第一基板进出端口被构造为提供从所述主机通往第一工艺腔室的通路。所述多个基板进出端口中的第二基板进出端口被构造为提供从所述主机通往第二工艺腔室的通路。所述可替换接口板为所述主机承载。因此，所述可替换接口板被构造为承受由在所述主机的内部空间与所述主机的外部之间的压差引起的作用在所述主机上的竖直力。
[0006]根据本公开内容的第三方面，一种构造主机的方法包括：确定要被耦接到所述主机的第一机面的第一多个工艺腔室；确定在将要适应所述第一多个工艺腔室的所述机面上
多个基板进出端口的位置；确定第一可替换接口板的构造，所述第一可替换接口板在所述位置中的每个位置处具有所述多个基板进出端口中的一个基板进出端口；并且制造所述第一可替换接口板。所述方法进一步包括：将所述第一可替换接口板附接到所述主机的所述第一机面；并且将所述第一多个工艺腔室附接到所述第一可替换接口板，其中所述多个工艺腔室中的每个工艺腔室是从所述主机通过所述多个基板进出端口中的一个基板进出端口可通往的。所述方法可在已经制造出所述主机之后执行(例如，用以改变所述主机的构造)。
[0007]可重新构造的主机可通过制造新的可替换接口板而随时地进行重新构造。如果新构造将是有益的，那么可制造具有新构造的一个或多个新的可替换接口板。然后可从主机移除现有的可替换接口板，并且可将新的可替换接口板附接到主机。因此，在实施方式中，主机的灵活性得以显著地提高。
附图说明
[0008]在附图中的各图中，本公开内容以示例而非限制方式示出，其中相似的附图标记指示类似的元件。应注意，在本公开内容中对“一种”或“一个”实施方式的不同引用不必定是指同一实施方式，并且这样的引用意味着至少一个。
[0009]图1A示出了根据本公开内容的实施方式的具有采用第一构造的可重新构造的主机的电子器件制造系统的示意性俯视图。
[0010]图1B示出了根据本公开内容的实施方式的具有采用第二构造的可重新构造的主机的电子器件制造系统的示意性俯视图。
[0011]图1C示出了根据本公开内容的实施方式的具有采用第三构造的可重新构造的主机的电子器件制造系统的示意性俯视图。
[0012]图2A示出了根据本公开内容的实施方式的可重新构造的主机的透视图。
[0013]图2B示出了根据本公开内容的实施方式的第一示例可替换接口板的侧视图。
[0014]图2C示出了根据本公开内容的实施方式的第二示例可替换接口板的侧视图。
[0015]图2D示出了根据本公开内容的实施方式的第三示例可替换接口板的侧视图。
[0016]图3描绘了根据本公开内容的实施方式的在基板进出端口的位置处截取的主机和所附接的可替换接口板的横截面侧视图。
[0017]图4描绘了根据本公开内容的实施方式的在主机的框架的柱的位置处截取的主机和所附接的可替换接口板的横截面侧视图。
[0018]图5示出了根据本公开内容的实施方式的用于组装电子器件制造系统的可重新构造的主机的工艺。
具体实施方式
[0019]实施方式针对具有一个或多个可替换接口板的可重新构造的主机(也称为传送腔室)。可重新构造的主机包括多个机面，其中这些机面中的至少一个机面包括被构造为接收可替换接口板的框架。在一个实施方式中，可重新构造的主机包括用于可重新构造的主机的每个机面的框架。可替换接口板可附接到每个框架。盖可位于这些机面的这些框架上方，并且可固定到可替换接口板。在实施方式中，可替换接口板承载，而框架不承载。因此，当将
主机的内部空间抽空至真空时，可替换接口板承受竖直(和水平) 力，而很少或没有力会施加到这些框架。
[0020]在一些实施方式中，主机可具有正方形或矩形形状。一个或多个装载锁定腔室可耦接到主机的一个机面。在一个实施方式中，一个或多个装载锁定腔室耦接到主机的一个机面上的可替换接口板。在一个实施方式中，附加的可替换接口板连接到主机的一个或多个附加的机面，并且一个或多个工艺腔室耦接到一些或所有这些附加的可替换接口板。工艺腔室可执行各种基板工艺，并且耦接到这些机面上的不同可替换接口板的工艺腔室可具有不同尺寸，可具有不同尺寸的基板进出端口，可具有不同连接类型，可具有不同高度，等等。例如，一些基板进出端口可包括以不同间距适应两个终端受动器的高度。而且，每个可替换接口板可被构造为耦接到相同数量或不同数量的工艺和/或装载锁定腔室。例如，一个可替换接口板可被构造为耦接到第一尺寸的单个工艺腔室，第二可替换接口板可被构造为耦接到各自具有与第一尺寸不同的第二尺寸的两个工艺腔室，等等。每个可替换接口板上的一个或多个基板进出端口可将装载锁定腔室和工艺腔室每个与传送腔室接合，以使基板能在这两者之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件制造系统的主机，其特征在于包括：基座；多个机面，所述多个机面在所述基座上，其中所述多个机面中的第一机面包括第一框架；盖，所述盖在所述多个机面上方，其中所述基座、所述盖和所述多个机面一起限定内部空间；机器人臂，所述机器人臂在所述内部空间中；和第一可替换接口板，所述第一可替换接口板附接到所述第一机面的所述第一框架，所述第一可替换接口板包括多个基板进出端口，其中：所述多个基板进出端口中的第一基板进出端口被构造为给所述机器人臂提供通往第一工艺腔室的通路；并且所述多个基板进出端口中的第二基板进出端口被构造为给所述机器人臂提供通往第二工艺腔室的通路。2.如权利要求1所述的主机，其中所述第一机面具有第一长度，所述第一长度是所述多个机面中的第二机面的第二长度的至少两倍。3.如权利要求2所述的主机，其中所述主机具有矩形形状，其中所述多个机面包括四个机面，其中所述第二机面垂直于所述第一机面，并且其中所述机器人臂是偏轴机器人臂。4.如权利要求3所述的主机，其中所述第二机面包括第二框架，其中第三机面包括第三框架，并且其中第四机面包括第四框架，所述主机进一步包括：第二接口板，所述第二接口板被密封到所述第二机面的所述第二框架；第三接口板，所述第三接口板被密封到所述第三机面的所述第三框架；和第四接口板，所述第四接口板被密封到所述第四机面的所述第四框架。5.如权利要求1所述的主机，其中所述主机被构造为在真空下操作，其中所述第一机面的所述第一框架不承载，其中所述第一可替换接口板承载，并且其中所述第一可替换接口板承受由在所述主机的所述内部空间与所述主机的外部之间的压差引起的作用在所述主机上的竖直力。6.如权利要求5所述的主机，其中所述第一可替换接口板包括在所述第一可替换接口板的内底表面上的台阶部，其中所述台阶部与在所述基座的侧壁上的唇部配合，并且其中所述竖直力在所述台阶部与所述唇部的界面处从所述第一可替换接口板传递到所述基座。7.如权利要求5所述的主机，其中所述盖接触所述第一可替换接口板，并且其中所述盖不接触所述第一框架。8.如权利要求5所述的主机，其中所述第一可替换接口板包括在所述第一可替换接口板的内底表面上的多个销，其中在所述基座的侧壁中的一个或多个特征部与所述多个销配合，并且其中所述竖直力在所述多个销与所述一个或多个特征部的界面处从所述第一可替换接口板传递到所述基座。9.如权利要求1所述的主机，其特征在于进一步包括：第一O形环，所述第一O形环设置在所述第一框架的外表面上，其中所述第一O形环的外表面暴露于外部环境，并且其中所述第一O形环的内表面暴露于中间真空区域；和第二O形环，所述第二O形环设置在所述第一框架的所述外表面上，其中所述第二O形环
与所述第一O形环近似同心，其中所述第二O形环的外表面暴露于所述中间真空区域，并且其中所述第二O形环的内表面暴露于所述内部空间；其中所述外部环境具有第一压力，其中所述中间真空区域要维持比所述第一压力低的第二压力，并且其中所述内部空间要维持比所述第二压力低的第三压力。10.如权利要求9所述的主机，其中所述第一框架包括：第一柱，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：新型
国别省市：