电子材料组成物,电子用品及电子材料组成物之使用方法技术

硬化膜具有所定的玻璃化温度，橡胶状态的刚性率，更进一步具有所定的低温之伸长性的电子材料组成物，使用此组成物所得的成形体，填充体，被覆体，具有外部电极或接合体的电子用品，该电子材料组成物以半硬化状态使用，使用后使之完全硬化的使用方法。硬化膜系以高分子中具有多硫化物橡胶骨架的多硫化物系聚合物为主成分。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术系有关含有特定树脂成分之电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。环氧树脂等之硬化性树脂系作为与肥粒铁粉末或金属粉末等之电子材料粉末混合，或未混合使用之电子材料组成物的重要成分使用。这些树脂或电子材料粉末等之电子材料主要是被广泛用于电子零件用材料之成形材，被覆材，电极材，接合材等。例如电子材料有以下(1)～(5)的用途。(1)成形材例如可作为制得绕线型芯片线圈的铁心时的材料使用。此时例如有使用肥粒铁粉末与树脂成分及其它成分进行造粒，使用该粒子以干式形成棒状后硬化，再将该硬化后之成形体切削加工，得到两端具有锷部之铁心的方法。这也包括对于未进行切削加工之空芯线圈的绕线框。也有将肥粒铁粉末与树脂成分或溶剂一同进行湿式混合之铸成物藉由射出成型等成形后，硬化之所谓的不需加工的制造方法。(2)被覆材例如有以下之①～④。①上述铁心上绕线后，作为被覆其上之外层覆盖材使用。此时涂布树脂成分与溶剂所得的电子材料组成物，然后硬化，但肥粒铁粉末也可为混合物。②作为覆盖内部安装电子零件之散热器表面之电磁遮蔽的材料使用。此时系单纯地贴合将磁性体材料粉末与树脂成分混合之混合物经成形的薄片。散热器可由金属粉末与树脂成分一同成形之成形体所构成。③作为连接数字摄录像机，个人计算机，打印机等之电缆的被覆材使用。此时树脂成分经熔融，与导线同时挤压成形。④作为被覆含有搭载电子零件之印刷线路板之这些电子零件之全面的被覆材使用。(3)电极材例如可使用含玻璃粒与银粉末之导电浆料，藉由涂布该浆料及其后之烘烤例如可形成芯片零件的外部端子电极。又涂布一同混合导电体粉末，树脂成分或溶剂所得的导电浆料，经烘烤也可形成相同目的之外部端子电极。(4)接合材例如有以下之①，②。①例如使用将芯片零件焊接于印刷线路板的焊接部的焊材。②例如如LC层积复合电子零件，将同种材料之生料薄片层积体与其它之同种材料之生料薄片层积体予以层积，烧成形成LC用素体时，不同种材料之接触之薄片部分也具有接着材料的功能。此时藉由一同将肥粒铁粉末或介电体材料粉末与树脂或溶剂以湿式混合之电子材料组成物形成生料薄片。(5)填充材例如有接合电磁遮蔽板，面板或磁砖形成建筑物之墙面时，填充于该接合处之填充材。上述(1)的情形系随着最近电子零件之小型化，而也要求铁心之小型化，但是肥粒铁材料异显现当此铁心越小时，越易产生硬且脆的性质，精密加工困难，因此易产生规格之外的物品，良率降低。使用湿式混合之电子材料组成物以射出成型所形成之铁心其韧性较低。这些加工品，成形品在例如对于反射流焊接步骤之热应力的反射流焊接试验时，在强度方面仍有问题。上述(2)①的情形，以吸附嘴由多数同种之芯片零件之集合体中吸附拾取各个零件，安装于印刷线路板之所定位置上，即所谓安装半成品零件时，外层覆盖材料硬，且不易变形，故吸附嘴与外层覆盖材料之被吸附面之间易产生缝隙，导致滑落无法拾取，造成安装失误的问题。以往为了减少安装失误，而提高零件之形状的精度，但考虑良率时，仍有其限度。上述(2)②的情形，当散热器之形状为复杂弯曲，或具有含微细凹凸之特殊形状部时，电磁遮蔽薄片不易密着贴合于散热器之壁面，有时无法得到充分之电磁遮蔽效果。上述(2)①②的情形，有时因被覆材与被被覆材之线膨胀率之差异之热应力，而产生接合面之剥离或被覆材内部产生龟裂等之损伤。上述(2)③的情形，被覆材系由树脂材料所构成，故流通于电缆之导线的电流所产生之电磁波散射在周围，因而影响电缆周围之电子机器类，成为误动作的原因，即所谓无法抑制辐射噪声。因此，以往被覆使用丙烯酸变性聚酯树脂之树脂成分之磁性材料组成物之被覆材的电缆已为人知，而未实施这些措施之一般的被覆电线之电缆只好直接使用，包括已配线完成者在内，也有无法抑制上述之辐射噪声的问题。上述(3)的情形，使用含玻璃粒与银粉烧成之电极其电子零件被焊接于印刷线路板的焊接部，但两者之线膨胀系数不同，故因温度变化使两者之间易产生应力，影响电子零件，而电子零件很难维持所定性能之耐久性。此对于使用导电体粉末及树脂成分经烘烤所形成之电极系使用环氧树脂之树脂成分，故同样的无法缓和该应力，具有相同的问题。上述(4)①的情形系与上述(3)的情形相同，电子零件的外部端子电极电极与焊接部接合之焊材为硬，且不易变形，故因温度变化使两者之间产生之应力无法缓和，影响电子零件，因此电子零件之耐久性有问题，若再加上上述(3)的情形时，其耐久性会更加恶化。上述(4)②的情形系在烧成时，例如由肥粒铁生料薄片层积体与介电体材料生料薄片层积体所构成的不同种材料之生料薄片层积体，其中各层积体之收缩率不同，故制得之烧成体易产生龟裂的问题。即使该烧成体无龟裂，但因各层积体之烧成体之线膨胀率不同，故使用等之情况时，若被置于有温度差之状况下，其重复次数越多，越容易产生龟裂。上述(5)的情形系使用聚硅氧系树脂之填充材，但不仅无法阻止电磁波通过使用该树脂之填充体，由建筑物外部之侵入，且在建筑物内部使用之个人计算机等之电子机器类所产生之电磁波由电磁遮蔽板，面板或磁砖之间填充此树脂的部分外泄，因该电磁波泄漏也会有情报泄漏的问题。本专利技术之第1目的系提供即使小型化也具有强度，可提高良率，同时对于急遽之温度变化也可得到具有耐性之成形体的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。本专利技术第2目的系提供对于如反射流焊接或热循环试验之热负荷时之应力具有耐久性之外层覆盖材所用的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。本专利技术第3目的系提供具有可得到易被装配机之吸附嘴吸附之半成品零件之柔软性，对于与外层覆盖体之热线膨胀率之差异而产生之热应力，也具有耐久性之外层覆盖材所用的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。本专利技术第4目的系提供即使对于具有特殊形状表面之散热器也具有被覆之柔软性，具有充分之电磁遮蔽，对于与外层覆盖体之热线膨胀率之差异而产生之热应力，也具有耐久性之被覆材所用的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。本专利技术第5目的系提供可防止辐射噪声之电缆之被覆材或外皮材所用的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。本专利技术第6目的系提供对于安装于印刷线路板之电子零件，即使因温度变化产生应力也可得到能缓和此应力之电子零件用外部电极的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。本专利技术第7目的系提供对于安装于印刷线路板之电子零件，即使因温度变化产生应力也能缓和此应力之可进行安装接合的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。本专利技术第8目的系提供可得到构件彼此接合时，即使各构件之热处理所产生之非可逆的膨胀率或收缩率不同，也可得到能吸收此应力，且不会产生龟裂之构件接合体之接合材所用的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。本专利技术第9目的系提供即使作为线膨胀率不同之多数之被接合体间之接合材，或被覆于线膨胀率不同之被覆材使用时，也能耐有温度差之状况下之热应力的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。本专利技术第10目的系提供可得到电磁波不会由建筑物之电磁遮蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子材料组成物，其特征在于，至少含有硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述（ａ），（ｂ）的硬化后的物性， （ａ）对于温度的刚性率变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为－５０～５０℃的刚性率的温度特性， （ｂ）该橡胶状态中，１０↑［５］Ｐａ～１０↑［７］Ｐａ以下的刚性率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2000-5-29 157511/00;JP 1999-6-30 184669/991．一种电子材料组成物，其特征在于，至少含有硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(a)，(b)的硬化后的物性，(a)对于温度的刚性率变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(b)该橡胶状态中，105Pa～107Pa以下的刚性率。2．一种电子材料组成物，其特征在于，至少含有硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(a)～(c)的硬化后的物性，(a)对于温度的刚性变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(b)该橡胶状态中，105Pa～107Pa以下的刚性率，(c)-50℃状态下，即使以5％的剪切变形也不会破坏的伸长性。3．一种电子材料组成物，其特征在于，至少含有电子材料粉末及硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(d)，(e)的硬化后的物性，(d)对于温度的刚性率变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(e)该橡胶状态中，106Pa～108Pa以下的刚性率。4．一种电子材料组成物，其特征在于，至少含有电子材料粉末及硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(d)～(f)的硬化后的物性，(d)对于温度的刚性率变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(e)该橡胶状态中，105Pa～107Pa以下的刚性率，(f)-50℃状态下，即使以2％的剪切变形也不会破坏的伸长性。5．如权利要求1至4任一项所述的电子材料组成物，其中硬化性聚合物为含有高分子中具有多硫化物橡胶骨架(-S-S-)之多硫化物系聚合物的硬化性聚合物。6．如权利要求5所述的电子材料组成物，其中多硫化物系聚合物为多硫化物。7．如权利要求5所述的电子材料组成物，其中多硫化物系聚合物为多硫化物与环氧系化合物的反应生成物的多硫化物变性环氧聚合物。8．如权利要求1至4任一项所述的电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体。9．如权利要求5所述的电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体。10．如权利要求6所述的电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体。11．如权利要求7所述的电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体。12．一种电子用品，其特征为具有如权利要求8所述的成形体，填充体，被覆体，电极，或接合体。13．如权利要求12所述的电子用品，其中成形体为藉由成形模成形所得的绕线型芯片线圈的绕线芯，具有该绕线芯的绕线型芯片线圈。14．如权利要求12所述的电子用品，其中被覆体为被覆于绕线型芯片线圈的外层覆盖体，具有该外层覆盖体的绕线型芯片线圈。15．如权利要求12所述的电子用品，其中被覆体为散热器的电磁遮蔽用被覆体，具有该电磁遮蔽用被覆体的电子用品用散热器。16．如权利要求12所述的电子用品，其中被覆体为电缆的辐射噪声防止用外皮体。17．如权利要求12所述的电子用品，其中被覆体为覆盖印刷线路板上之实装零缆的辐覆盖体。18．如权利要求12所述的电子用品，其中填充体为使用作为形成电磁遮蔽墙之多数的电磁遮蔽板，面板或磁砖间的填充材之电磁遮蔽填缝剂所得的填充体，具有该填充体的电磁遮蔽墙。19．如权利要求12所述的电子用品，其中电极为芯片型电子零件的外部电极，具有该电极的芯片型电子零件。20．如权利要求12所述的电子用品，其中接合体为使芯片零件的外部电极与印刷线路板的焊接部接合的导电性接合体。21．如权利要求12所述的电子用品，其中接合...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川秀树，入欣也，伊藤光由，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]