电路板封装焊盘的制作方法及电路板技术

本发明专利技术适用于印刷电路板制造技术领域，提出一种电路板封装焊盘的制作方法，包括：提供电路板，所述电路板的表面设有焊盘单元，所述焊盘单元包括相对且间隔设置的两个焊盘；在所述电路板上制作防焊层，所述防焊层露出两个所述焊盘及两个所述焊盘之间的间隙；利用字符油墨在所述电路板上制作文字，同时将所述字符油墨填充于两个焊盘之间，作为两个所述焊盘之间的绝缘桥。本发明专利技术同时提出一种电路板。本发明专利技术解决了连焊短路的问题。解决了连焊短路的问题。解决了连焊短路的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板封装焊盘的制作方法及电路板


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，特别涉及一种电路板封装焊盘的制作方法及电路板。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的集成度越来越高，元件密度也越来越大。无源电子元件封装从插件封装已发展到表贴封装，而表贴封装也往越来越小的封装尺寸发展。随着封装尺寸的越来越小，对于PCB平整度的要求便越来越高。
[0003]电路板通过设于其板面上的焊盘来贴装电子元件，其中无源贴片元件(电阻、电容或电感)为二端元件，具有两个引脚，需要在电路板上制作两个焊接焊盘。为了避免印刷锡膏时锡膏流入两个焊盘之间的间隙，或者生产使用中有锡渣落入焊盘之间的间隙而导致连锡短路，通常需要在两个焊盘之间设置防焊桥。
[0004]目前，通常在制作防焊层的同时制作防焊桥，然而，当焊盘之间的间隙较小时，防焊桥与基材的结合面较小，容易在外力或后续工序药水的咬蚀下脱落，仍存在连焊短路的风险。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种电路板封装焊盘的制作方法及电路板，以解决连焊短路的问题。
[0006]本专利技术实施例提出一种电路板封装焊盘的制作方法，包括：
[0007]提供电路板，所述电路板的表面设有焊盘单元，所述焊盘单元包括相对且间隔设置的两个焊盘；
[0008]在所述电路板上制作防焊层，所述防焊层露出两个所述焊盘及两个所述焊盘之间的间隙；
[0009]利用字符油墨在所述电路板上制作文字，同时将所述字符油墨填充于两个焊盘之间，作为两个所述焊盘之间的绝缘桥。
[0010]在一实施例中，在利用字符油墨在所述电路板上制作文字之后，所述制作方法还包括：
[0011]对所述防焊层、所述绝缘桥进行固化。
[0012]在一实施例中，用立式烤箱对所述防焊层、所述绝缘桥进行固化，固化温度为120℃～150℃，固化时间40min至80min；或，
[0013]用隧道炉对所述防焊层、所述绝缘桥进行固化，固化温度为75℃～150℃，固化时间为120min至180min。
[0014]在一实施例中，所述在所述电路板上制作防焊层，包括：
[0015]通过网印或喷涂的方式在所述电路板的表面印刷防焊油墨；
[0016]对所述防焊油墨进行预固化处理；
[0017]对所述防焊油墨进行曝光，并对两个所述焊盘之间的间隙作遮盖处理；
[0018]对所述防焊油墨进行显影，形成防焊层。
[0019]在一实施例中，所述绝缘桥的厚度小于或等于所述焊盘的厚度。
[0020]在一实施例中，所述焊盘的高度为15μm～20μm，所述绝缘桥的高度为8μm～20μm。
[0021]在一实施例中，所述利用字符油墨在所述电路板上制作文字，包括：
[0022]通过喷涂方式将文字油墨涂布于所述电路板上，以在所述电路板上制作文字。
[0023]在一实施例中，所述利用字符油墨在所述电路板上制作文字，包括：
[0024]通过印刷的方式将文字油墨印刷于所述电路板上，印刷网目为120T
‑
140T。
[0025]本专利技术还提出一种电路板，所述电路板的表面设有封装焊盘，所述封装焊盘包括焊盘单元和绝缘桥，所述焊盘单元包括相对且间隔设置的两个焊盘，所述绝缘桥设于两个所述焊盘之间且由字符油墨制作而成。
[0026]在一实施例中，所述绝缘桥的厚度小于或等于所述焊盘的厚度。
[0027]上述电路板封装焊盘的制作方法，在制作具有焊盘单元的电路板之后，先在电路上制作防焊层，然后在制作文字的同时利用字符油墨制作绝缘桥，绝缘桥可避免连锡短路的问题；同时，上述绝缘桥不需要显影操作，相较于现有技术的防焊桥，本专利技术所提供的制作方法中的绝缘桥不会发生侧蚀过大或显影不净的问题，不易断桥，进一步减小了连焊短路的风险。
[0028]上述电路板的封装焊盘用于封装电子元件，两个焊盘可分别用于贴装电子元件的正极和负极，由于绝缘桥设于两个焊盘之间，绝缘桥可对两个焊盘起到隔离、绝缘的作用，避免在后续制作或使用过程中产生连锡短路的风险。另外，绝缘桥由字符油墨制作而成，便于控制绝缘桥的厚度，避免立碑效应或焊接不良，并且，绝缘桥可在制作文字的步骤中同时制作，上述电路板的制作效率较高。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本专利技术一实施例提供的电路板封装焊盘的制作方法的流程图。
[0031]图2是本专利技术一实施例电路板在制作防焊层后的局部示意图；
[0032]图3是图2所示的电路板在制作绝缘桥后的局部示意图。
[0033]图中标记的含义为：
[0034]100、电路板；11、焊盘单元；112、焊盘；12、绝缘桥；20、防焊层。
具体实施方式
[0035]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0036]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]还需说明的是，本专利技术实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本专利技术实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
[0038]为了说明本专利技术所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
[0039]请参照图1和图2，本专利技术实施例提出一种电路板封装焊盘的制作方法，包括以下步骤。
[0040]步骤S101：提供电路板100，电路板100的表面设有焊盘单元11。
[0041]焊盘单元11包括相对且间隔设置的两个焊盘111。
[0042]具体地，电路板100的最外层为外层线路层，焊盘单元11设于外层线路层中，焊盘单元11的数量可为一个或多个，焊盘单元11用于贴装电子元件，且每个焊盘单元11包括相对且间隔设置的两个焊盘112，两个焊盘112可分别用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板封装焊盘的制作方法，其特征在于，包括：提供电路板，所述电路板的表面设有焊盘单元，所述焊盘单元包括相对且间隔设置的两个焊盘；在所述电路板上制作防焊层，所述防焊层露出两个所述焊盘及两个所述焊盘之间的间隙；利用字符油墨在所述电路板上制作文字，同时将所述字符油墨填充于两个所述焊盘之间，作为两个所述焊盘之间的绝缘桥。2.如权利要求1所述的电路板封装焊盘的制作方法，其特征在于，在利用字符油墨在所述电路板上制作文字之后，所述制作方法还包括：对所述防焊层、所述绝缘桥进行固化。3.如权利要求2所述的电路板封装焊盘的制作方法，其特征在于，用立式烤箱对所述防焊层、所述绝缘桥进行固化，固化温度为120℃～150℃，固化时间40min至80min；或，用隧道炉对所述防焊层、所述绝缘桥进行固化，固化温度为75℃～150℃，固化时间为120min至180min。4.如权利要求1所述的电路板封装焊盘的制作方法，其特征在于，所述在所述电路板上制作防焊层，包括：通过网印或喷涂的方式在所述电路板的表面印刷防焊油墨；对所述防焊油墨进行预固化处理；对所述防焊油墨进行曝光，并对两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷景锋，李秋梅，蓝春华，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：