MINILED封装基板及其表面处理方法技术

本申请提供一种MINI LED封装基板及其表面处理方法。上述的MINI LED封装基板的表面处理方法包括以下步骤：对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板；在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路；在覆铜板电路设置电路焊盘；将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作；将异向导电胶贴附在电路焊盘上；将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面；对MINI LED芯片及电路焊盘进行回流焊接操作。上述的MINI LED封装基板的表面处理方法得到的MINI LED封装基板成本较低、环保性较好、封装方式操作简易且能够防止正、负极微短路。负极微短路。负极微短路。

【技术实现步骤摘要】
MINI LED封装基板及其表面处理方法


[0001]本专利技术涉及封装基板制造
，特别是涉及一种MINI LED封装基板及其表面处理方法。

技术介绍

[0002]伴随着更多承载MINI LED的新产品推出，该技术正处于落地的关键时点，在包括芯片、封装和基板选择等方面，均出现诸多新技术与新变量。目前MINI LED封装用的基板线路均为铜箔，铜箔表面易氧化，同时为了便于焊线，基板的铜箔表面均需要进行电镀，如镀金、镀银、镀镍等，从而保护铜箔不易被空气氧化，同时容易焊线。
[0003]但是，传统电镀方式中的金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高。而且基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高，整个工艺耗能较高，电镀完成后会产生较多废水，容易污染环境。此外，传统的MINI LED基板的封装操作较为复杂，MINI LED芯片与电路焊盘在封装过程容易出微短路的情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种成本较低、环保性较好、封装方式操作简易且能够防止正、负极微短路的MINI LED封装基板及其表面处理方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种MINI LED封装基板的表面处理方法，包括以下步骤：
[0007]对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板；
[0008]在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路；
[0009]在所述覆铜板电路设置电路焊盘；r/>[0010]将所述电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作；
[0011]将异向导电胶贴附在所述电路焊盘上；
[0012]将MINI LED芯片粘合在所述异向导电胶的表面；
[0013]对所述MINI LED芯片及所述电路焊盘进行回流焊接操作。
[0014]在其中一个实施例中，在对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板的步骤之后，以及在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，所述MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：
[0015]对所述双面覆铜板进行钻孔操作。
[0016]在其中一个实施例中，在对所述双面覆铜板进行钻孔操作的步骤之后，以及在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，所述MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：
[0017]将所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜操作。
[0018]在其中一个实施例中，在将所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜操作的步骤之后，以及在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，所
述MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：
[0019]采用树脂或油墨对所述双面覆铜板进行塞孔操作。
[0020]在其中一个实施例中，在所述覆铜板电路设置电路焊盘的步骤之后，以及在将所述电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作的步骤之前，所述MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：
[0021]对所述双面覆铜板进行阻焊油墨涂覆操作。
[0022]在其中一个实施例中，所述阻焊油墨涂覆操作具体包括以下步骤：
[0023]对所述双面覆铜板的正、反面进行喷涂操作；
[0024]对所述双面覆铜板的边缘进行刷涂操作；
[0025]对完成所述喷涂操作的所述双面覆铜板的正、反面进行滚涂操作。
[0026]在其中一个实施例中，所述抗氧化层为镍金层、镍钯金层或osp抗氧化膜层。
[0027]在其中一个实施例中，将所述异向导电胶贴附在所述电路焊盘上采用的粘贴介质为树脂。
[0028]在其中一个实施例中，所述双面覆铜板中的铜箔层厚度为12μm～35μm。
[0029]一种MINI LED封装基板，所述MINI LED封装基板采用如上任一实施例所述的MINI LED封装基板的表面处理方法制备得到。
[0030]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0031]1、本专利技术MINI LED封装基板的表面处理方法摒弃了传统的电镀方式，通过在树脂基板的两面进行覆铜操作，形成覆铜电路板，然后在覆铜板电路设置电路焊盘，再将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作，与传统的镀金、镀银等电镀方式相比，能够有效地降低材料成本。且锡层及抗氧化层均为无污染的环保材料，能够提高MINI LED封装基板的环保性，同时MINI LED的底部焊盘采用喷锡方法，具有良好的焊接性。
[0032]2、本专利技术MINI LED封装基板的表面处理方法中通过异向导电胶将MINI LED芯片转移至相应的电路焊盘，并将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面，再通过回流焊接的方式将MINI LED芯片与电路焊盘焊接在一起，回流焊接后，异向导电胶在MINI LED芯片的底部受热熔化，实现MINI LED芯片的底部焊盘与基板焊盘的导通焊接，从而使MINI LED基板的封装方式操作简易，能够有效解决封装过程中焊接不良的问题，防止出现正、负极的微短路。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0034]图1为一实施例中MINI LED封装基板的表面处理方法的流程图。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文
所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0037]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0038]本申请提供一种MINI LED封装基板的表面处理方法。上述MINI LED封装基板的表面处理方法包括以下步骤：对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板；在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MINI LED封装基板的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板；在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路；在所述覆铜板电路设置电路焊盘；将所述电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作；将异向导电胶贴附在所述电路焊盘上；将MINI LED芯片粘合在所述异向导电胶的表面；对所述MINI LED芯片及所述电路焊盘进行回流焊接操作。2.根据权利要求1所述的MINI LED封装基板的表面处理方法，其特征在于，在对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板的步骤之后，以及在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，所述MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔操作。3.根据权利要求2所述的MINI LED封装基板的表面处理方法，其特征在于，在对所述双面覆铜板进行钻孔操作的步骤之后，以及在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，所述MINI LED封装基板的表面处理方法还包括以下步骤：将所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜操作。4.根据权利要求3所述的MINI LED封装基板的表面处理方法，其特征在于，在将所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜操作的步骤之后，以及在所述双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路的步骤之前，所述M...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚天龙，周爱明，严杰，罗海成，付永宝，
申请(专利权)人：湖北金禄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：