一种合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及电阻加工技术领域，涉及一种合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺。本发明专利技术将激光熔覆与激光焊接整合在一起，可用于电阻带状材料的焊接和后处理，使其在原材料阶段进行激光熔覆，在电阻体带材上形成绝缘涂层，直接对具有阻焊功能的电阻带状材料进行裁切，无需对单颗合金贴片电阻处理，加工效率极高。加工效率极高。加工效率极高。

【技术实现步骤摘要】
一种合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺


[0001]本专利技术涉及电阻加工
，涉及一种合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺。

技术介绍

[0002]合金贴片电阻是一种采用合金为电流介质的电阻，常常用于电路中电流的采样。用于反馈电路中变化的电流，以便进一步地控制或影响电流的变化。主要用到的产品如：电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等。
[0003]现有的针对带状材料的激光设备只有焊接的功能，同时现有的合金电阻因爬锡影响上板阻值的风险，从而导致上板后的阻值不良，需对单颗产品进行阻焊处理，导致合金电阻加工效率较低，不利于企业正常生产。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种无需对单颗合金贴片电阻处理，加工效率极高的合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种合金贴片电阻加工工艺，包括以下步骤：
[0007]准备用于加工合金贴片电阻的电极带材和电阻体带材，将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料；准备用于激光熔覆的熔覆材料，激光融化熔覆材料，将所述熔覆材料熔覆在拼接带材料的电阻体带材并在其上形成熔覆层，在对熔覆后的拼接带材料裁切形成合金贴片电阻。
[0008]进一步地，所述激光熔覆过程中的工艺参数包括：激光功率为2000W
‑
5000W；激光扫描速度为8m/min
‑
30m/min；激光熔覆时间为0.01s
‑
0.08s；熔覆层厚度为0.1mm
‑
0.5mm。
[0009]进一步地，将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料时，还包括：
[0010]电极带材分别设置在电阻体带材两侧，并将电极带材和电阻体带材采用点焊进行预固定以利于激光焊接，预固定的电极带材和电阻体带材通过激光焊接形成拼接带材料，激光焊接过程中吹送惰性气体，且激光焊接的轨迹为在两点焊位置之间的直线状。
[0011]进一步地，所述激光焊接过程中的工艺参数包括：激光功率为600W
‑
2500W；激光扫描速度为5m/min
‑
20m/min；电极带材和电阻体带材传输速度为7m/min
‑
15m/min；所述电极带材和电阻体带材的厚度为0.3mm
‑
3mm。
[0012]进一步地，所述激光熔覆材料为氧化硅粉末，所述氧化硅粉末包括二氧化硅、陶瓷材料或者一氧化硅中的一种或两种以上组合。
[0013]进一步地，在激光融化熔覆材料前，对氧化硅粉末进行干燥处理，干燥温度为130℃
‑
180℃。
[0014]进一步地，在将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料后，还包括：
[0015]测定拼接带材料的阻值，对拼接带材料的电阻体带材以及与电阻体带材与电极带
材焊接处进行激光除油和/或除杂处理，同时将拼接带材料在激光清理过程中的实时阻值与标准阈值进行对比以判断所述拼接带材料是否激光清理完全。
[0016]本专利技术还包括一种合金贴片电阻加工设备，包括电极带材放料架、电阻体带材放料架、激光焊接机构、激光熔覆机构以及收卷架，所述电极带材放料架、电阻体带材放料架设置在所述激光焊接机构的进料侧，并将电极带材和电阻体带材输送至激光焊接机构，焊接机构将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料，激光焊接机构将拼接带材料输送至激光熔覆机构，激光熔覆机构将熔覆材料熔覆在拼接带材料的电阻体带材上以形成熔覆层，所述收卷架对完成熔覆的拼接带材料进行收卷操作。
[0017]进一步地，还包括激光清理机构，所述激光清理机构设置在所述激光焊接机构与激光熔覆机构之间，所述激光清理机构对拼接带材料的电阻体带材以及与电阻体带材与电极带材焊接处进行激光除油和/或除杂处理，同时通过拼接带材料的实时阻值与标准阈值进行对比以判断所述拼接带材料是否激光清理完全。
[0018]本专利技术还包括一种合金贴片电阻，包括电极以及电阻体，所述电极通过激光焊接在所述电阻体两侧，所述电阻体上设置有熔覆层，所述电极包括主极片和连接极片，所述连接极片倾斜设置在所述主极片上，所述连接极片自由端与所述电阻体连接，使得电阻体相对于电极向内凹陷形成一熔覆凹槽。
[0019]本专利技术的有益效果：
[0020]本专利技术将激光熔覆与激光焊接整合在一起，可用于电阻带状材料的焊接和后处理，使其在原材料阶段进行激光熔覆，在电阻体带材上形成绝缘涂层，直接对具有阻焊功能的电阻带状材料进行裁切，无需对单颗合金贴片电阻处理，加工效率极高。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的一种合金贴片电阻加工工艺示意图。
[0022]图2是本专利技术的合金贴片电阻加工设备示意图。
[0023]图3是本专利技术的加工流程图。
[0024]图4是本专利技术的合金贴片电阻示意图。
[0025]图中标号说明：1、放料架；2、电极带材；3、电阻体带材；4、激光焊接机构；5、激光清理机构；6、激光熔覆机构；7、收卷架；8、电极；81、主极片；82、连接极片；9、电阻体；10、熔覆层；
具体实施方式
[0026]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0027]参照图1
‑
4所示，一种合金贴片电阻加工工艺，包括以下步骤：
[0028]准备用于加工合金贴片电阻的电极带材2和电阻体带材3，将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料；准备用于激光熔覆的熔覆材料，激光融化熔覆材料，将所述熔覆材料熔覆在拼接带材料的电阻体带材并在其上形成熔覆层，在对熔覆后的拼接带材料裁切形成合金贴片电阻。
[0029]本专利技术将激光熔覆与激光焊接整合在一起，可用于电阻带状材料的焊接和后处理
一次成型，使其在原材料阶段进行激光熔覆，在电阻体带材上形成绝缘涂层，直接对具有阻焊功能的电阻带状材料进行裁切，无需对单颗合金贴片电阻处理，减少了人工的投入，提高了生产加工的精确性和工作效率。
[0030]所述激光熔覆过程中的工艺参数包括：激光功率为2000W
‑
5000W；激光扫描速度为8m/min
‑
30m/min；激光熔覆时间为0.01s
‑
0.08s；熔覆层厚度为0.1mm
‑
0.5mm。
[0031]将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料时，还包括：
[0032]电极带材分别设置在电阻体带材两侧，并将电极带材和电阻体带材采用点焊进行预固定以利于激光焊接，预固定的电极带材和电阻体带材通过激光焊接形成拼接带材料，激光焊接过程中吹送惰性气体，且激光焊接的轨迹为在两点焊位置之间的直线状。
[0033]将电极带材和电阻体带材采用点焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合金贴片电阻加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：准备用于加工合金贴片电阻的电极带材和电阻体带材，将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料；准备用于激光熔覆的熔覆材料，激光融化熔覆材料，将所述熔覆材料熔覆在拼接带材料的电阻体带材并在其上形成熔覆层，在对熔覆后的拼接带材料裁切形成合金贴片电阻。2.如权利要求1所述的合金贴片电阻加工工艺，其特征在于，所述激光熔覆过程中的工艺参数包括：激光功率为2000W
‑
5000W；激光扫描速度为8m/min
‑
30m/min；激光熔覆时间为0.01s
‑
0.08s；熔覆层厚度为0.1mm
‑
0.5mm。3.如权利要求1所述的合金贴片电阻加工工艺，其特征在于，将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料时，还包括：电极带材分别设置在电阻体带材两侧，并将电极带材和电阻体带材采用点焊进行预固定以利于激光焊接，预固定的电极带材和电阻体带材通过激光焊接形成拼接带材料，激光焊接过程中吹送惰性气体，且激光焊接的轨迹为在两点焊位置之间的直线状。4.如权利要求1所述的合金贴片电阻加工工艺，其特征在于，所述激光焊接过程中的工艺参数包括：激光功率为600W
‑
2500W；激光扫描速度为5m/min
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20m/min；电极带材和电阻体带材传输速度为7m/min
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15m/min；所述电极带材和电阻体带材的厚度为0.3mm
‑
3mm。5.如权利要求1所述的合金贴片电阻加工工艺，其特征在于，所述激光熔覆材料为氧化硅粉末，所述氧化硅粉末包括二氧化硅、陶瓷材料或者一氧化硅中的一种或两种以上组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡紫阳，邓小辉，李智德，
申请(专利权)人：昆山业展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：