电流检测用电阻器制造技术

一种分流电阻器(10、110)，具备：扁平的电阻体(11)；第一电极块(12)，其由导电性的金属材料构成，并被层叠于电阻体(11)的下表面(11a)；第二电极块(13、113)，其由导电性的金属材料构成，并被层叠于电阻体(11)的上表面(11b)，第二电极块(13、113)为具有与电阻体(11)连接的电极部(14)、和从电极部(14)的侧面朝向下方延伸的延伸部(15、115)的块体。115)的块体。115)的块体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电流检测用电阻器


[0001]本专利技术涉及一种电流检测用电阻器。

技术介绍

[0002]在日本特开JP2018
‑
170478A中，公开了第一端子、第二端子、和被配置于第一端子与第二端子之间的电阻体在厚度方向上被层叠的电流检测用电阻器。

技术实现思路

[0003]虽然在上述纵型的电流检测用电阻器中，上侧的端子经由键合线而与配线连接，但在比较大的电流的检测中使用电流检测用电阻器的情况下，需要连接多根键合线。为了这样将多根键合线无障碍地连接至端子，需要增大端子的面积，其结果是，电流检测用电阻器可能会大型化。
[0004]本专利技术是着眼于上述问题而作的，其目的在于，使在比较大的电流的检测中被使用的电流检测用电阻器小型化。
[0005]根据本专利技术的某一方式，电流检测用电阻器具备：扁平的电阻体；第一电极块，其由导电性的金属材料构成，并被层叠于电阻体的下表面；第二电极块，其由导电性的金属材料构成，并被层叠于电阻体的上表面，第二电极块为具有与电阻体连接的电极部、和从电极部的侧面朝向下方延伸的延伸部的块体。
[0006]根据该方式，电阻体的上表面通过具有朝向下方延伸的延伸部的第二电极块而与基板上的配线图案连接。由于这样在电阻体和配线图案的连接中并未使用键合线，而是使用块体，因此，能够使在比较大的电流的检测中被使用的纵型的电流检测用电阻器小型化。
附图说明
[0007]图1为表示本专利技术的第一实施方式所涉及的电流检测用电阻器的安装结构的立体图。
>[0008]图2为沿着图1的A
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A线的截面的剖视图。
[0009]图3为沿着图2的B
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B线的截面的剖视图。
[0010]图4为沿着图2的C
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C线的截面的剖视图。
[0011]图5为表示本专利技术的第一实施方式所涉及的电流检测用电阻器的安装结构的变形例的图。
[0012]图6为表示本专利技术的第二实施方式所涉及的电流检测用电阻器的安装结构的图。
[0013]图7为沿着图6的D
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D线的截面的剖视图。
[0014]图8为表示本专利技术的第二实施方式所涉及的电流检测用电阻器的安装结构的变形例的图。
具体实施方式
[0015]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。
[0016]＜第一实施方式＞
[0017]参照图1～图4，对本专利技术的第一实施方式所涉及的电流检测用电阻器10(以下称为“分流电阻器10”)进行说明。
[0018]图1为表示第一实施方式中的分流电阻器10被安装在电路基板30上的安装结构100的立体图，图2为表示沿着图1的A
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A线的截面的剖视图。图3为表示沿着图2的B
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B线的截面的剖视图，图4为表示沿着图2的C
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C线的截面的剖视图。
[0019]分流电阻器10是为了检测电流而被使用的电阻器，例如，被搭载于动力模块，例如，是为了对数十安培至数百安培程度的比较大的电流进行检测而被使用的。在图1所示的安装结构100中，分流电阻器10被安装在具有供比较大的电流流动的电路在内的电路基板30上。
[0020]电路基板30具有：基板31，其由例如玻璃环氧树脂基板、陶瓷基板、金属芯基板等构成；作为配线的第一配线图案32以及第二配线图案33，其通过例如铜箔等的导电线图案而被形成于基板31的一面。第一配线图案32和第二配线图案33以隔着预定的间隙且彼此在对置的方向上延伸的方式而被形成。在第一配线图案32以及第二配线图案33上，分别连接有分流电阻器10的后述电极块12、13，并且电流在图1中由箭头所示的方向上流动。另外，这是电流方向的示例，并不被限定于此，也可以在相反方向上流动。
[0021]分流电阻器10具备：电阻体11，其在上下方向上呈扁平状；第一电极块12以及第二电极块13，其由具有导电性的金属材料形成。如图2所示，在电阻体11的下表面11a上层叠有第一电极块12，在电阻体11的上表面11b上层叠有第二电极块13。
[0022]这样，通过相对于扁平的电阻体11在上下方向上层叠电极，从而使分流电阻器10成为纵型结构的电阻器。在该实施例中，如图2中由箭头所示，从被配置于下方的第一电极块12朝向被配置于上方的第二电极块13的电流在电阻器11中流动。
[0023]由于纵型结构的分流电阻器10的下表面是平坦的，因此，容易安装到电路基板30，另外，通过减小下表面的面积而减小安装面积，从而能够提高安装密度。另外，在纵型结构的分流电阻器10中，由于电阻器11被配置成隔着金属制的第一电极块12而接近于基板31，因此，能够容易地使在电阻体11中产生的热量经由基板31而散热。
[0024]另外，在纵型结构的分流电阻器10中，能够通过使电流流动的方向上的电阻体11的厚度H1变薄从而减小自感(self
‑
inductance)，也能够抑制因电感而引起的高频电流的检测误差。
[0025]如图2以及图3所示，电阻体11被形成为以下长方体状，即，与层叠方向正交的截面形状为大致正方形、且层叠方向上的厚度H1比较薄的长方体状。另外，电阻体11也可以被形成为与层叠方向正交的截面形状为圆形的圆柱状。
[0026]电阻体11的厚度H1以分流电阻器10的自感值变小的方式而被设定为例如几mm(毫米)以下、例如0.2mm左右。另一方面，为了容易安装到电路基板30，电阻体11的一边的长度L1被设定为与电阻体11的厚度H1相比较大，为几mm、例如3mm左右。
[0027]另外，由于分流电阻器10中的电流路径成为电阻体11的厚度H1的方向，因此，与一般的分流电阻器的电流路径相比较短。因此，电阻体11的电阻率(体积电阻值)被设定为，与
作为一般的分流电阻器的电阻材料而被使用的合金单体的电阻率相比较大的值。
[0028]在分流电阻器10被用于对比较大的电流进行检测的情况下，假设将电阻体11的电阻值设定为50μΩ以上且1000μΩ以下的范围内的值。因此，作为构成电阻体11的电阻材料，使用了电阻率(体积电阻率)能够设计为，与一般的分流电阻器中的电阻体的电阻率(50μΩ
·
cm以上且100μΩ
·
cm以下)相比较大的200μΩ
·
cm(微欧厘米)以上、且30000μΩ
·
cm以下的范围内的电阻材料。
[0029]具体而言，在将电阻体11的厚度H1设为0.2mm、且将电阻体11的一边的长度L1设为3mm的情况下，为了将电阻体11的电阻值设为50μΩ，电阻体11的电阻率成为约225μΩ
·
cm。另外，在将电阻体11的厚度H1设为0.2mm、且将电阻体11的一边的长度L1设为3mm的情况下，为了将电阻体11的电阻值设为1000μΩ，电阻体11的电阻率成为约4500μΩ
·
cm。另外，通过增大电阻体11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电流检测用电阻器，其中，具备：扁平的电阻体；第一电极块，其由导电性的金属材料构成，并被层叠于所述电阻体的下表面；第二电极块，其由导电性的金属材料构成，并被层叠于所述电阻体的上表面，所述第二电极块为具有与所述电阻体连接的电极部、和从所述电极部的侧面朝向下方延伸的延伸部的块体。2.如权利要求1所述的电流检测用电阻器，其中，所述延伸部的下端面以及所述第一电极块的下表面分别与彼此不同的配线连接，所述延伸部的所述下端面的面积小于所述第一电极块的所述下表面的面积。3.如权利要求2所述的电流检测用电阻器，其中，所述延伸部的所述下端面和所述第一电极块的所述下表面位于同一平面上。4.如权利要求2或者权利要求3所述的电流检测用电阻器，其中，所述延伸部的所述下端面的面积大于所述电极部的所述侧面的面积。5.如权利要求2至权利要求4中任一项所述的电流检测用电阻器，其中，所述延伸部中的与层叠方向平行地延伸的部分中的与所述层叠方向正交的截面...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰田进，松原周平，仲村圭史，
申请(专利权)人：KOA株式会社，
类型：发明
国别省市：