一种陶瓷基板和贴片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基板和贴片电阻，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有纵向凹痕和横向凹痕，所述纵向凹痕为先形成于所述陶瓷基板本体的一次压痕，所述横向凹痕为后形成于所述陶瓷基板本体的二次凹痕，所述一次凹痕深度Tx＝0.16～0.28mm，所述二次凹痕的深度Ty＝0.07～0.19mm，且同一所述陶瓷基板本体的一次凹痕深度大于二次凹痕深度。通过控制纵向凹痕和横向凹痕成型顺序以及深度，可以控制基板在烧结时的收缩率不会过大，从而控制翘曲的发生，进一步可以满足更大规格陶瓷基板的制造要求。减少了陶瓷基板的翘曲，解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板和贴片电阻


[0001]本技术用于贴片电阻领域，特别是涉及一种陶瓷基板和贴片电阻。

技术介绍

[0002]贴片电阻(SMD Resistor)是指将包含金属粉和玻璃釉粉混合物的电子浆料印刷在陶瓷基板上制成的电阻器，其具有：组装密集度高、产品体积小；电焊连接点稳定，可适应再流焊和波峰焊；可靠性高、电频特性好，电磁和射频干扰小；易于实现自动化生产等优点。
[0003]贴片电阻因其具有以上优异的性能被广泛应用于高端计算机、工业设备、自动控制设备、医疗设备、高科技多媒体电子设备等领域。近年来随着经济的快速增长，国内外片阻市场年需求量也逐年递增，大规模的市场需求，对产品的生产效率提出了更高的要求。
[0004]在大规格集成电路中大量电路元件被需求的情况下，现有规格基板的生产效率是无法满足当下日益增加的市场需求的。因此，有必要进行大规格陶瓷基板的开发以解决当下贴片电阻生产效率低的问题，但是陶瓷基板规格变大会产生翘曲等问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种陶瓷基板和贴片电阻，减少了陶瓷基板的翘曲，解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]第一方面，一种陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有纵向凹痕和横向凹痕，所述纵向凹痕为先形成于所述陶瓷基板本体的一次凹痕，所述横向凹痕为后形成于所述陶瓷基板本体的二次凹痕，所述一次凹痕深度Tx＝0.16～0.28mm，所述二次凹痕的深度Ty＝0.07～0.19mm，且同一所述陶瓷基板本体的一次凹痕深度大于二次凹痕深度。
[0008]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述陶瓷基板本体具有成片区域，所述陶瓷基板本体在所述成片区域的外围留有白边，所述纵向凹痕和横向凹痕贯穿所述成片区域，并将所述陶瓷基板本体划分为多个区块。
[0009]结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述陶瓷基板本体呈矩形，所述白边包括上下两侧的二次白边和左右两边的一次白边，所述纵向凹痕贯穿二次白边，所述横向凹痕超出成片区域边界h＝0.30～0.70mm，所述横向凹痕未贯穿一次白边。
[0010]结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述一次白边设有若干辨识圆弧。
[0011]结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述辨识圆弧的半径R＝0.50～1.50mm，所述辨识圆弧的圆心偏离陶瓷基板本体边界长度L＝0.10～0.40mm。
[0012]结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述陶瓷基板本
体的一个拐角处设有辨识角，所述辨识角的尺寸C1＝0.5～1.5mm。
[0013]结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述陶瓷基板本体的其它拐角处设有倒角，所述倒角的尺寸C2＝ 0.2～1.0mm，且同一所述陶瓷基板本体的C1＞C2。
[0014]第二方面，一种贴片电阻，包括第一方面中任一实现方式所述的陶瓷基板。
[0015]上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：通过控制纵向凹痕和横向凹痕成型顺序以及深度，可以控制基板在烧结时的收缩率不会过大，从而控制翘曲的发生，进一步可以满足更大规格陶瓷基板的制造要求。减少了陶瓷基板的翘曲，解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是本技术陶瓷基板的一个实施例结构示意图；
[0019]图2是图1所示的一个实施例一次凹痕深度结构示意图；
[0020]图3是图1所示的一个实施例二次凹痕深度结构示意图；
[0021]图4是图1中P处局部放大图。
具体实施方式
[0022]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0023]本技术中，如果有描述到方向(上、下、左、右、前及后)时，其仅是为了便于描述本技术的技术方案，而不是指示或暗示所指的技术特征必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]本技术中，“若干”的含义是一个或者多个，“多个”的含义是两个以上，“大于”“小于”“超过”等理解为不包括本数；“以上”“以下”“以内”等理解为包括本数。在本技术的描述中，如果有描述到“第一”“第二”仅用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本技术中，除非另有明确的限定，“设置”“安装”“连接”等词语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接或能够互相通讯；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0026]其中，图1给出了本技术实施例的参考方向坐标系，以下结合图1所示的方向，
对本技术的实施例进行说明。
[0027]参见图1，本技术的实施例提供了一种陶瓷基板，包括陶瓷基板本体1，陶瓷基板本体1的一侧表面设有纵向凹痕11和横向凹痕12，纵向凹痕11沿上下方向延伸，横向凹痕12沿左右方向延伸，纵向凹痕11和横向凹痕12相互交错形成网格状，纵向凹痕11和横向凹痕12可以根据需要进行设置，如果应用于0805型贴片电阻则在表面成片区域设有45～47条纵向凹痕11，每对纵向凹痕11间的区域通过64～68条横向凹痕12，如果应用于1206型贴片电阻则在成片区域表面冲有29～30条纵向凹痕11，纵向凹痕11贯穿整个成片区域，每对纵向凹痕11间的区域通过52～55条横向凹痕12。
[0028]其中，为了避免较大规格的陶瓷基板发生翘曲，纵向凹痕11为先形成于陶瓷基板本体1的一次凹痕，横向凹痕12为后形成于陶瓷基板本体1的二次凹痕，参见图2、图3，一次凹痕深度Tx＝0.16～ 0.28mm，二次凹痕的深度Ty＝0.07～0.19mm，且同一陶瓷基板本体 1的一次凹痕深度大于二次凹痕深度。
[0029]结合表1，本技术的实施例通过控制纵向凹痕11和横向凹痕12成型顺序以及深度，可以控制基板在烧结时的收缩率不会过大，从而控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有纵向凹痕和横向凹痕，所述纵向凹痕为先形成于所述陶瓷基板本体的一次凹痕，所述横向凹痕为后形成于所述陶瓷基板本体的二次凹痕，所述一次凹痕深度Tx＝0.16～0.28mm，所述二次凹痕的深度Ty＝0.07～0.19mm，且同一所述陶瓷基板本体的一次凹痕深度大于二次凹痕深度。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板本体具有成片区域，所述陶瓷基板本体在所述成片区域的外围留有白边，所述纵向凹痕和横向凹痕贯穿所述成片区域，并将所述陶瓷基板本体划分为多个区块。3.根据权利要求2所述的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板本体呈矩形，所述白边包括上下两侧的二次白边和左右两边的一次白边，所述纵向凹痕贯穿二次白边，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙健，黄雪云，王高强，
申请(专利权)人：德阳三环科技有限公司，
类型：新型
国别省市：