一种陶瓷基板和贴片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基板和贴片电阻，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有纵向凹痕和横向凹痕，所述纵向凹痕为先形成于所述陶瓷基板本体的一次压痕，所述横向凹痕为后形成于所述陶瓷基板本体的二次凹痕，所述一次凹痕深度Tx＝0.16～0.28mm，所述二次凹痕的深度Ty＝0.07～0.19mm，且同一所述陶瓷基板本体的一次凹痕深度大于二次凹痕深度。通过控制纵向凹痕和横向凹痕成型顺序以及深度，可以控制基板在烧结时的收缩率不会过大，从而控制翘曲的发生，进一步可以满足更大规格陶瓷基板的制造要求。减少了陶瓷基板的翘曲，解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。解决了当下贴片电阻生产效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板和贴片电阻


[0001]本技术用于贴片电阻领域，特别是涉及一种陶瓷基板和贴片电阻。

技术介绍

[0002]贴片电阻(SMD Resistor)是指将包含金属粉和玻璃釉粉混合物的电子浆料印刷在陶瓷基板上制成的电阻器，其具有：组装密集度高、产品体积小；电焊连接点稳定，可适应再流焊和波峰焊；可靠性高、电频特性好，电磁和射频干扰小；易于实现自动化生产等优点。
[0003]贴片电阻因其具有以上优异的性能被广泛应用于高端计算机、工业设备、自动控制设备、医疗设备、高科技多媒体电子设备等领域。近年来随着经济的快速增长，国内外片阻市场年需求量也逐年递增，大规模的市场需求，对产品的生产效率提出了更高的要求。
[0004]在大规格集成电路中大量电路元件被需求的情况下，现有规格基板的生产效率是无法满足当下日益增加的市场需求的。因此，有必要进行大规格陶瓷基板的开发以解决当下贴片电阻生产效率低的问题，但是陶瓷基板规格变大会产生翘曲等问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种陶瓷基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有纵向凹痕和横向凹痕，所述纵向凹痕为先形成于所述陶瓷基板本体的一次凹痕，所述横向凹痕为后形成于所述陶瓷基板本体的二次凹痕，所述一次凹痕深度Tx＝0.16～0.28mm，所述二次凹痕的深度Ty＝0.07～0.19mm，且同一所述陶瓷基板本体的一次凹痕深度大于二次凹痕深度。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板本体具有成片区域，所述陶瓷基板本体在所述成片区域的外围留有白边，所述纵向凹痕和横向凹痕贯穿所述成片区域，并将所述陶瓷基板本体划分为多个区块。3.根据权利要求2所述的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板本体呈矩形，所述白边包括上下两侧的二次白边和左右两边的一次白边，所述纵向凹痕贯穿二次白边，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙健，黄雪云，王高强，
申请(专利权)人：德阳三环科技有限公司，
类型：新型
国别省市：