一种铆接引脚及分流器电阻制造技术

本申请公开了一种铆接引脚及分流器电阻，该铆接引脚包括基体(20)，用于与铆接孔(10)相连，其长度大于铆接孔(10)的长度，且部分基体(20)的直径大于所述铆接孔(10)的直径，部分基体(20)的直径小于所述铆接孔(10)的直径；以及连接体(21)，其与所述基体(20)相连，且外露于所述铆接孔(10)。分流器电阻安装有上述铆接引脚。铆接引脚能够通过铆压使铆接引脚胀紧在铆接孔中，连接更为可靠，有利于电流导通；且加工操作简单，产品一致性好，生产效率高，避免了焊接导致的环境污染。接导致的环境污染。接导致的环境污染。

【技术实现步骤摘要】
一种铆接引脚及分流器电阻


[0001]本申请涉及一种铆接引脚及分流器电阻。

技术介绍

[0002]在PCB电路板上，经常有分流器电阻需要通过金属引脚与PCB电路连接。分流器电阻包括有基板和连接在基板上的金属引脚，现有技术中，一般会采用锡焊、银焊的方式或者电阻焊点焊的方式将金属引脚连接至该分流器电阻的基板上。
[0003]现有技术的缺陷在于，锡焊或银焊的连接方式需要添加焊料在高温条件下进行，容易出现虚焊气孔、污染环境、损伤基板的情况，同时高温条件也存在一定的危险性；电阻焊点焊的连接方式需要瞬时通入大电流来进行焊接，存在一定的危险性，同时对员工的技能要求比较高，否则容易出现焊接不牢固的情况。

技术实现思路

[0004]针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种铆接引脚及具有该铆接引脚的分流器电阻，该铆接引脚能够压铆至基板上，连接更为简单方便。
[0005]为解决上述技术问题，一方面，本申请提出了一种铆接引脚，其包括：
[0006]基体，用于与铆接孔相连，其长度大于铆接孔的长度，且部分基体的直径大于所述铆接孔的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铆接引脚，其特征在于，其包括：基体(20)，用于与铆接孔(10)相连，其长度大于铆接孔(10)的长度，且部分基体(20)的直径大于所述铆接孔(10)的直径，部分基体(20)的直径小于所述铆接孔(10)的直径；以及连接体(21)，其与所述基体(20)相连，且外露于所述铆接孔(10)。2.根据权利要求1所述的铆接引脚，其特征在于，所述基体(20)包括变形柱体(22)，所述变形柱体(22)包括顶面(220)、底面(221)和位于所述顶面(220)和底面(221)之间的变形面(222)。3.根据权利要求2所述的铆接引脚，其特征在于，所述顶面(220)的直径小于所述底面(221)的直径，所述变形面(222)为锥面或者弧面。4.根据权利要求3所述的铆接引脚，其特征在于，所述基体(20)还包括连接于所述底面(221)的圆柱体(23)，所述圆柱体(23)的直径与所述底面(221)的直径一致。5.根据权利要求2所述的铆接引脚，其特征在于，所述顶面(220)的直径大于所述底面(221)的直径，所述变形面(222)为锥面或者弧面。6.根据权利要求2所述的铆接引脚，其特征在于，所述变形面(222)包括过盈配合部(223)，所述过盈配合部(223)的直径大于所述铆...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡紫阳，邓小辉，李智德，
申请(专利权)人：昆山业展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：