3D打印贴片电阻制造技术

本实用新型专利技术提供了一种3D打印贴片电阻，包括绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体、绝缘封装层以及字符打印层，其中：所述绝缘基板是长方体；所述正面焊盘电极是矩形片状结构，间隔设置于所述绝缘基板上表面的两侧；所述电阻体连接间隔设置的所述正面焊盘电极；绝缘封装层覆盖在电阻体表面对电阻体保护；字符打印层覆盖在绝缘封装层上。本实用新型专利技术结构合理、设计巧妙且成本较低。通过设置正面焊盘电极，实现电阻体两端导通功能，且作为链接PCB板链接功能。本实用新型专利技术的绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体均通过3D打印形成，减少了原料损耗。采用玻璃膏的绝缘封装层，不仅外观美观，而且能够大大降低产品的质量，减少主原料树脂的用量，降低了成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
3D打印贴片电阻


[0001]本技术涉及电阻领域，具体地，涉及一种3D打印贴片电阻。

技术介绍

[0002]现有的贴片电阻在制作时会产生大量废料，导致材料浪费，大大增加了生产成本。
[0003]专利文献为CN208422547U的技术公开了一种贴片电阻，包括电阻层、绝缘胶和散热层，绝缘胶位于电阻层和散热层之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层和散热层外围包覆有绝缘胶层，电阻层的两端设有铜电极，铜电极和电阻层之间没有绝缘胶层。本新型采用温度系数小的电阻合金，并采用电镀工艺制作电极取代传统焊接工艺，在制程中不出现因焊接高温对电阻合金的晶体组织产生不可控影响从而降低电阻的温度系数，从而保证了合金贴片电阻的低温度系数。采用热导率高的铜或铝镁合金作为散热层，增强了电阻的散热能力，保证了合金贴片电阻的高功率。但是上述方案生产成本高。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种3D打印贴片电阻。
[0005]根据本技术提供的一种3D打印贴片电阻，包括绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体、绝缘封装层以及字符打印层，其中：
[0006]所述绝缘基板是长方体；
[0007]所述正面焊盘电极是矩形片状结构，间隔设置于所述绝缘基板上表面的两侧；
[0008]所述电阻体连接间隔设置的所述正面焊盘电极；
[0009]绝缘封装层覆盖在电阻体表面对电阻体保护；
[0010]字符打印层覆盖在绝缘封装层上。
[0011]优选地，还包括背面焊盘电极，所述背面焊盘电极间隔设置于所述绝缘基板下表面的两侧。
[0012]优选地，还包括端面电极，所述端面电极是矩形片状结构，位于所述绝缘基板两端的侧表面，端面电极连接所述正面焊盘电极和背面焊盘电极。
[0013]优选地，所述正面焊盘电极、背面焊盘电极以及端面电极的表面设置有电子镀层。
[0014]优选地，所述绝缘基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板的大小为50*60mm。
[0015]优选地，所述正面焊盘电极为含锡量80％的镍锡合金。
[0016]优选地，绝缘封装层采用玻璃膏材料绝缘封装层。
[0017]优选地，字符打印层采用环氧树脂油墨印刷。
[0018]优选地，绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体均通过3D打印形成。
[0019]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0020]1、本技术结构合理、设计巧妙且成本较低。
[0021]2、本技术通过设置正面焊盘电极，实现电阻体两端导通功能，且作为链接PCB板链接功能。
[0022]3、本技术的绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体均通过3D打印形成，减少了原料损耗。
[0023]4、本技术采用玻璃膏的绝缘封装层，不仅外观美观，而且能够大大降低产品的质量，减少主原料树脂的用量，降低了成本。
附图说明
[0024]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0025]图1为3D打印贴片电阻的结构示意图。
[0026]图中示出：
[0027]绝缘基板1
[0028]正面焊盘电极2
[0029]电阻体3
[0030]绝缘封装层4
[0031]字符打印层5
具体实施方式
[0032]下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。
[0033]如图1所述，根据本技术提供的一种3D打印贴片电阻，包括绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体、绝缘封装层以及字符打印层，其中：所述绝缘基板是长方体；绝缘基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板的大小为50*60mm。所述正面焊盘电极是矩形片状结构，间隔设置于所述绝缘基板上表面的两侧；正面焊盘电极为含锡量80％的镍锡合金，通过选择低熔点的镍锡合金，降低制作的复杂度。所述电阻体连接间隔设置的所述正面焊盘电极；绝缘封装层覆盖在电阻体表面对电阻体保护；字符打印层覆盖在绝缘封装层上。绝缘封装层采用玻璃膏材料绝缘封装层。字符打印层采用环氧树脂油墨印刷。
[0034]进一步地，还包括背面焊盘电极，所述背面焊盘电极间隔设置于所述绝缘基板下表面的两侧。还包括端面电极，所述端面电极是矩形片状结构，位于所述绝缘基板两端的侧表面，端面电极连接所述正面焊盘电极和背面焊盘电极。正面焊盘电极、背面焊盘电极以及端面电极的表面设置有电子镀层。
[0035]绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体均通过3D打印形成。
[0036]更为详细的，绝缘封装层为涂底层的第1绝缘层和外涂层的第2绝缘层6的双层结构。
[0037]电阻体主要成分为氧化钌、玻璃。制作过程为：
[0038]a.R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R、47R、1K、4K7、47K。
[0039]b.电阻体打印位置定位精准。
[0040]c.R膏打印的厚度，通过钢网厚度进行控制。
[0041]氧化钌为深蓝色结晶，四方晶系，不溶于水及酸，溶于熔融碱液，空气中稳定，主要用作化工催化剂，是制作电阻和电容器的重要原料，也是制备RuO4的原料。二氧化钌是一种蓝黑色金红石型晶体，相对密度6.97，能溶于熔融的碱，不溶于水和酸。高温时能被氢还原。受热高于800℃分解。制法：在500～700℃时，由氧气与三氯化钌作用，或在1250℃时由氧气与金属钌直接作用可得。优点：温度熔点高，不易在焊接贴片时过炉温曲线融化掉。
[0042]绝缘封装层对印刷电阻进行保护，防止激光打印修整是对电阻造成大范围破坏。主要成分是玻璃膏，玻璃膏具有诸多优点：
[0043]1、颜色好。纯白色的外观与碳酸钙一样，可广泛应用于任何对外观颜色有要求的产品中。
[0044]2、比重轻体积大。填充后使产品大大减轻重量，减少主原料树脂用量，使降低成本成为可能。
[0045]3、填充工艺简单。中空玻璃微球由于自身原因，某些型号须经偶联剂处理后才能直接与主原料混合(适用于热固性树脂)或制成填充母料(适用于热塑性树脂)相对麻烦些。填充中空玻璃微球的产品与使用发泡剂发泡制成的产品有着同样的效果；且各种物理机械性能指标更好，对模具无特殊要求。
[0046]字符打印丝印阻值码油墨印刷主要成分是环氧树脂。
[0047]本技术的3D打印贴片电阻，是控制电阻值的制造精度的产物，优化3D打印贴片电阻器的制造流程，减少原料的损耗。随着3D打印技术的发展，将可生物降解的导电细丝用于3D打印电路可带来环境效益，不仅大大节省了制造零件所需的材料，而且实现原材料的重复使用。也为按需打印电子产品提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D打印贴片电阻，其特征在于，包括绝缘基板、正面焊盘电极、电阻体、绝缘封装层以及字符打印层，其中：所述绝缘基板是长方体；所述正面焊盘电极是矩形片状结构，间隔设置于所述绝缘基板上表面的两侧；所述电阻体连接间隔设置的所述正面焊盘电极；绝缘封装层覆盖在电阻体表面对电阻体保护；字符打印层覆盖在绝缘封装层上。2.根据权利要求1所述的3D打印贴片电阻，其特征在于，还包括背面焊盘电极，所述背面焊盘电极间隔设置于所述绝缘基板下表面的两侧。3.根据权利要求2所述的3D打印贴片电阻，其特征在于，还包括端面电极，所述端面电极是矩形片状结构，位于所述绝缘基板两端的侧表面，端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄信良，
申请(专利权)人：上海趣立信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：