一种电阻结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种电阻结构，其包括电阻本体、两个第一金属帽以及两个第二金属帽，两个第一金属帽分别装设在所述电阻本体的两端，两个第二金属帽分别套装在两个第一金属帽的外周；电阻本体包括瓷棒，瓷棒的外周设置有熔丝缠绕层，熔丝缠绕层通过熔丝均匀地以螺旋状缠绕在瓷棒的外周，瓷棒的两端均设置有第一槽沟，所述第一金属帽的内侧设置有第一卡块，第一卡块卡入所述第一槽沟内并且卡住所述瓷棒的端部。本实用新型专利技术结构新颖，通过在第一金属帽再套装有第二金属帽，可以避免油漆受损的情况，可以提高生产效率，结构可靠；进一步的，设置有第一卡块与第一槽沟配合，保证第一金属帽安装的精确性，稳定性强。定性强。定性强。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻结构


[0001]本技术涉及电子元器件
，尤其是指一种电阻结构。

技术介绍

[0002]目前生产的单层帽电阻器，经涂覆设备后铁帽表面摩擦受损严重，因此必需进行二次电镀焊锡性才有所保障，但二次电镀会有很多不良的风险出现，比如：油漆受损、色环、脱落以及焊锡性不稳定的情况，影响产品质量，结构可靠性差，生产效率较低，另外，在加装铁帽时，安装容易偏移，结构不可靠。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种电阻结构，结构新颖，设计巧妙，通过在第一金属帽再套装有第二金属帽，无需进行二次电镀便可避免二次电镀带来的不良情况发生，可以避免油漆受损的情况，提高产品稳定性，而且可以提高生产效率，结构可靠；进一步的，设置有第一卡块与第一槽沟配合，保证第一金属帽安装的精确性，不易松动，稳定性强。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供的一种电阻结构，包括电阻本体、两个第一金属帽以及两个第二金属帽，两个第一金属帽分别装设在所述电阻本体的两端，两个第二金属帽分别套装在两个第一金属帽的外周；所述电阻本体包括瓷棒，所述瓷棒的外周设置有熔丝缠绕层，所述熔丝缠绕层通过熔丝均匀地以螺旋状缠绕在瓷棒的外周，所述瓷棒的两端均设置有第一槽沟，所述第一金属帽的内侧设置有第一卡块，所述第一卡块卡入所述第一槽沟内并且卡住所述瓷棒的端部。
[0006]其中，所述第一金属帽的外壁设置有第二槽沟，所述第二金属帽的内侧设置有第二卡块，所述第二卡块卡入所述第二槽沟内并且卡住所述第一金属帽的外壁。
[0007]其中，所述第一金属帽和所述第二金属帽均为镀铜铁帽。
[0008]其中，所述第一金属帽和所述第二金属帽均为镀锡铁帽。
[0009]其中，所述瓷棒为氧化铝瓷体。
[0010]其中，所述熔丝为合金线。
[0011]其中，所述瓷棒的外周还设置有阻燃层，所述阻燃层包括间隔设置的多个包封料环，相邻两个包封料环之间设有色环。
[0012]其中，所述包封料环和所述色环均为不燃性涂料或者阻燃涂料。本技术的有益效果：
[0013]本技术结构新颖，设计巧妙，通过在第一金属帽再套装有第二金属帽，无需进行二次电镀便可避免二次电镀带来的不良情况发生，可以避免油漆受损的情况，提高产品稳定性，而且可以提高生产效率，结构可靠；进一步的，设置有第一卡块与第一槽沟配合，保证第一金属帽安装的精确性，不易松动，稳定性强。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种电阻结构的结构示意图。
[0015]图2为本技术的电阻本体与第一金属帽之间的结构分解图。
[0016]图3为本技术的第一金属帽与第二金属帽之间的结构分解图。
[0017]在图1至图3中的附图标记包括：
[0018]1、电阻本体；2、第一金属帽；3、第二金属帽；4、瓷棒；5、熔丝缠绕层；6、第一槽沟；7、第一卡块；8、第二槽沟；9、第二卡块；10、包封料环；11、色环。
具体实施方式
[0019]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0020]一种电阻结构，如图1至图3所示，包括电阻本体1、两个第一金属帽2以及两个第二金属帽3，两个第一金属帽2分别装设在所述电阻本体1的两端，两个第二金属帽3分别套装在两个第一金属帽2的外周；所述电阻本体1包括瓷棒4，所述瓷棒4的外周设置有熔丝缠绕层5，所述熔丝缠绕层5通过熔丝均匀地以螺旋状缠绕在瓷棒4的外周，所述瓷棒4的两端均设置有第一槽沟6，所述第一金属帽2的内侧设置有第一卡块7，所述第一卡块7卡入所述第一槽沟6内并且卡住所述瓷棒4的端部。具体地，本技术结构新颖，设计巧妙，通过在第一金属帽2再套装有第二金属帽3，无需进行二次电镀便可避免二次电镀带来的不良情况发生，可以避免油漆受损的情况，提高产品稳定性，而且可以提高生产效率，结构可靠；进一步的，设置有第一卡块7与第一槽沟6配合，保证第一金属帽2安装的精确性，不易松动，稳定性强。
[0021]本实施例所述的一种电阻结构，所述第一金属帽2的外壁设置有第二槽沟8，所述第二金属帽3的内侧设置有第二卡块9，所述第二卡块9卡入所述第二槽沟8内并且卡住所述第一金属帽2的外壁。具体地，通过第二卡块9与第二槽沟8的配合，保证第二金属帽3套装在第一金属帽2上的精确性，加装第二金属帽3，无需二次电镀便可避免因电镀导致的不良发生，提高生产效率，有效降低生产成本，结构可靠。
[0022]本实施例所述的一种电阻结构，所述第一金属帽2和所述第二金属帽3均为镀铜铁帽。
[0023]本实施例所述的一种电阻结构，所述第一金属帽2和所述第二金属帽3均为镀锡铁帽。
[0024]本实施例所述的一种电阻结构，所述瓷棒4为氧化铝瓷体。
[0025]本实施例所述的一种电阻结构，所述熔丝为合金线。具体地，所述熔丝即电阻丝，所述熔丝以螺旋线的形式缠绕在瓷棒4的表面，从而形成多匝熔丝，其中相邻匝之间相隔一定的间距，熔丝一般采用高电阻率的电热合金材料制成。优选地，通过在缠绕熔丝的瓷棒4的表面区域涂覆一层保护涂层(未画出)来防止相邻匝之间的接触，结构可靠。
[0026]本实施例所述的一种电阻结构，所述瓷棒4的外周还设置有阻燃层，所述阻燃层包括间隔设置的多个包封料环10，相邻两个包封料环10之间设有色环11。优选地，所述包封料环10和所述色环11均为不燃性涂料或者阻燃涂料。具体地，上述设置可以对瓷棒4进行包
封，色环11便于识别电阻类型，其中，通过在不燃性涂料或者阻燃涂料的条件下，提高阻燃效果，结构可靠。
[0027]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻结构，其特征在于：包括电阻本体、两个第一金属帽以及两个第二金属帽，两个第一金属帽分别装设在所述电阻本体的两端，两个第二金属帽分别套装在两个第一金属帽的外周；所述电阻本体包括瓷棒，所述瓷棒的外周设置有熔丝缠绕层，所述熔丝缠绕层通过熔丝均匀地以螺旋状缠绕在瓷棒的外周，所述瓷棒的两端均设置有第一槽沟，所述第一金属帽的内侧设置有第一卡块，所述第一卡块卡入所述第一槽沟内并且卡住所述瓷棒的端部。2.根据权利要求1所述的一种电阻结构，其特征在于：所述第一金属帽的外壁设置有第二槽沟，所述第二金属帽的内侧设置有第二卡块，所述第二卡块卡入所述第二槽沟内并且卡住所述第一金属帽的外壁。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：严萍，
申请(专利权)人：东莞市时豪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：