片式电阻器制造技术

本发明专利技术提供一种片式电阻器，其包括基片、一对上表面电极、电阻体、一对背面电极和一对侧面电极。基片具有上表面、背面和一对侧面。所述上表面和所述背面在所述基片的厚度方向上彼此朝向相反侧。所述一对侧面在与所述厚度方向正交的一个方向上彼此隔开间隔，且与所述上表面和所述背面相连。所述一对上表面电极在所述一方向上彼此隔开间隔，且与所述上表面接触。所述电阻体配置在所述上表面且与所述一对上表面电极相连。所述一对背面电极在所述一个方向上彼此隔开间隔且与所述背面接触。所述一对侧面电极与所述一对侧面接触，且与所述一对上表面电极和所述一对背面电极相连。所述一对背面电极各自具有第一层和第二层。所述第一层与所述背面接触。所述第二层覆盖所述第一层的至少一部分且由包含金属颗粒和合成树脂的材料形成。料形成。料形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片式电阻器


[0001]本专利技术涉及片式电阻器。

技术介绍

[0002]一直以来众所周知有一种被表面安装在各种电子器件的配线板上的片式电阻器。专利文献1中公开有片式电阻器的一例。该片式电阻器包括：绝缘基片；分别配置在绝缘基片的两端的一对上表面电极和一对背面电极；与一对上表面电极导通的电阻体；使一对上表面电极和一对背面电极相互导通的一对端面电极。
[0003]该片式电阻器经由焊料而被安装在配线板。该片式电阻器的使用时从电阻体产生热。由此，一对背面电极和焊料各自的热变形的差异所引起的热应力作用于焊料。在热应力的大小比较大的情况下，当该热应力反复作用于焊料时，有可能使得在焊料中产生皲裂。当在焊料中产生皲裂时，有可能阻碍配线板与片式电阻器之间的电流路径。因此，在该片式电阻器中，要求抑制因热应力而在焊料中产生皲裂的情况的对策。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2008
‑
53251号公报。

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本专利技术鉴于上述情况，目的在于提供一种在片式电阻器的使用时能够抑制在配线板与一对背面电极之间的焊料中产生皲裂的片式电阻器。
[0009]用于解决问题的技术手段
[0010]依据本专利技术提供的片式电阻器，包括：基片，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的上表面和背面，以及在与所述厚度方向正交的一个方向上彼此隔开间隔且与所述上表面和所述背面相连的一对侧面；一对上表面电极，其在所述一个方向上彼此隔开间隔且与所述上表面接触；电阻体，其配置在所述上表面且与所述一对上表面电极相连；一对背面电极，其在所述一个方向上彼此隔开间隔且与所述背面接触；和一对侧面电极，其与所述一对侧面接触，且与所述一对上表面电极和所述一对背面电极相连，所述一对背面电极各自具有与所述背面接触的第一层和覆盖所述第一层的至少一部分的第二层，所述第二层由包含金属颗粒和合成树脂的材料构成。
[0011]本专利技术的其他特征及优点，通过基于附图在以下进行的详细说明而会变得更加明确。
附图说明
[0012]图1是本专利技术的第一实施方式的片式电阻器的俯视图。
[0013]图2是与图1对应的俯视图，透过了一对外部电极和保护层的上层。
[0014]图3是图1所示的片式电阻器的仰视图。
[0015]图4是与图3对应的仰视图，透过了一对外部电极。
[0016]图5是沿着图1的V
‑
V线的截面图。
[0017]图6是本专利技术的第一实施方式的变形例的片式电阻器的截面图。
[0018]图7是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的仰视图。
[0019]图8是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的仰视图。
[0020]图9是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
[0021]图10是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
[0022]图11是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
[0023]图12是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
[0024]图13是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
[0025]图14是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
[0026]图15是沿着图14的XV
‑
XV线的截面图。
[0027]图16是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的截面图。
[0028]图17是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
[0029]图18是说明图1所示的片式电阻器的制造工序的截面图。
[0030]图19是本专利技术的第二实施方式的片式电阻器的截面图。
[0031]图20是图19的部分放大截面图。
[0032]图21是本专利技术的第三实施方式的片式电阻器的截面图。
[0033]图22是图21的部分放大截面图。
[0034]图23是说明图21所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
[0035]图24是说明图21所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
[0036]图25是本专利技术的第四实施方式的片式电阻器的截面图。
[0037]图26是图25的部分放大截面图。
[0038]图27是说明图25所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
[0039]图28是说明图25所示的片式电阻器的制造工序的俯视图。
具体实施方式
[0040]基于附图对用来实施本专利技术的方式进行说明。
[0041]〔第一实施方式〕
[0042]基于图1～图5对本专利技术的第一实施方式的片式电阻器A10进行说明。片式电阻器A10包括基片10、电阻体20、一对电极30和保护层40。在此，图2中为了便于理解，透过了构成一对电极30的一部分的一对外部电极34(详细内容后述)和保护层40的上层42(详细内容后述)。图4中为了便于理解，透过了该一对外部电极34。
[0043]在片式电阻器A10和后述的片式电阻器A20～A40的说明中，为了方便，将基片10的厚度方向称为“厚度方向z”。将与厚度方向z正交的一个方向称为“第一方向x”。将与厚度方向z和第一方向x这两者正交的方向称为“第二方向y”。
[0044]片式电阻器A10被表面安装在各种电子器件的配线板上。片式电阻器A10发挥对该配线板中流通的电流进行限制的功能。片式电阻器A10为厚膜(金属釉膜)型的电阻器。如图
1所示，沿着厚度方向z看，片式电阻器A10为矩形形状。在该情况下，第一方向x相当于片式电阻器A10的长度方向。另一方面，沿着厚度方向z看，片式电阻器A10也可以为以第二方向y为长度方向的矩形形状。
[0045]如图1、图2和图5所示，在基片10上配置有电阻体20、一对电极30和保护层40。基片10具有绝缘性。沿着厚度方向看，基片10为以沿着第一方向x的一对周边缘为长边的矩形形状。在片式电阻器A10的使用时，由于从电阻体20产生热，基片10要求散热性良好。因此，基片10的材料优选导热率比较高。片式电阻器A10中，基片10由包含氧化铝(Al2O3)的陶瓷形成。
[0046]如图5所示，基片10具有上表面11、背面12和一对侧面13。上表面11和背面12在厚度方向z上彼此朝向相反侧。上表面11朝向图5的上方。背面12朝向图5的下方。在将片式电阻器A10安装在配线板时，背面12与该配线板相对。一对侧面13与上表面11和背面12相连。如图2和图4所示，一对侧面13在第一方向x上彼此隔开间隔。
[0047]电阻体20如图1、图2和图5所示，配置在基片10的上表面11。沿着厚度方向z看，电阻体20为在第一方向x延伸的带状。在片式电阻器A10中，电阻体20由包含金属颗粒和玻璃的材料形成。该金属颗粒例如为氧化钌(RuO2)、或者银(Ag)
‑
钯(Pd)合金。
[0048]如图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种片式电阻器，其特征在于，包括：基片，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的上表面和背面，以及在与所述厚度方向正交的一个方向上彼此隔开间隔且与所述上表面和所述背面相连的一对侧面；一对上表面电极，其在所述一个方向上彼此隔开间隔且与所述上表面接触；电阻体，其配置在所述上表面且与所述一对上表面电极相连；一对背面电极，其在所述一个方向上彼此隔开间隔且与所述背面接触；和一对侧面电极，其与所述一对侧面接触，且与所述一对上表面电极和所述一对背面电极相连，所述一对背面电极各自具有与所述背面接触的第一层和覆盖所述第一层的至少一部分的第二层，所述第二层由包含金属颗粒和合成树脂的材料构成。2.如权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于：所述第一层具有绝缘性，并且由包含合成树脂的材料形成，所述第二层覆盖所述第一层的整体。3.如权利要求2所述的片式电阻器，其特征在于：所述第一层到达所述一对侧面的任一者与所述背面的边界。4.如权利要求2所述的片式电阻器，其特征在于：所述第一层与边界在所述一个方向上隔开间隔，其中，该边界是所述一对侧面的任一者与所述背面的边界，所述第二层与所述背面中的位于所述第一层与边界之间的区域接触，其中，该边界是所述一对侧面的任一者与所述背面的边界。5.如权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于：所述第一层具有导电性且由包含玻璃的材料形成，所述第一层与边界在所述一个方向上隔开间隔，其中，该边界是所述一对侧面的任一者与所述背面的边界。6.如权利要求5所述的片式电阻器，其特征在于：所述第一层由包含银颗粒的材料形成。7.如权利要求5或6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱浦高德，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：