电阻器及其脚片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电阻器及其脚片。电阻器包括封装主体、电阻主体和两个脚片，其中，所述电阻主体包括磁棒和分别设置在所述磁棒两端的两个引脚，所述磁棒设置在所述封装主体的内部，所述脚片包括相接的第一连接板和第二连接板，两个所述脚片与两个所述引脚一一对应连接，任一所述脚片的第一连接板伸入所述封装主体内部以与对应的所述引脚焊接，任一所述脚片的第二连接板用于与电路板连接。本方案具有结构简单、提高电阻器与电路板连接强度的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
电阻器及其脚片


[0001]本技术涉及电子元件领域，具体的是一种电阻器及其脚片。

技术介绍

[0002]电阻器是PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上常见的电子元件之一，现有的电阻器通常包括封装主体、设置在封装主体内的电阻主体，电阻主体包括磁棒和设置在磁棒两端的两个引脚，两个引脚分别穿透封装主体以设置在封装主体的外部。
[0003]上述电阻器通过两个引脚采用锡焊的方式连接在PCB上。引脚通常由直径很小(较小时，直接可小于1mm，例如0.76mm)的铜线制成，如此，引脚与PCB锡焊后二者的连接强度较小。当终端客户在使用产品时，若产品使用期间出现较大震动，容易造成电阻器引脚与PCB锡焊的部位松动，甚至脱落，从而导致产品不良。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种电阻器及其脚片，其用于解决上述问题。
[0005]本申请实施例公开了：一种电阻器，包括封装主体、电阻主体和两个脚片，其中，所述电阻主体包括磁棒和分别设置在所述磁棒两端的两个引脚，所述磁棒设置在所述封装主体的内部，所述脚片包括相接的第一连接板和第二连接板，两个所述脚片与两个所述引脚一一对应连接，任一所述脚片的第一连接板伸入所述封装主体内部以与对应的所述引脚焊接，任一所述脚片的第二连接板用于与电路板连接。
[0006]具体的，所述封装主体包括外壳和封装基材，所述磁棒和两个所述引脚设置在所述外壳的内腔中，两个所述脚片的第一连接板伸入所述外壳的内腔中以与对应的所述引脚焊接，所述封装基材用于填充至所述外壳的内腔中以对所述电阻主体和所述脚片进行封装固定。
[0007]具体的，当所述脚片的第二连接板与所述电路板连接时，所述第二连接板与所述电路板平行。
[0008]具体的，所述第二连接板上设有用于与所述电路板可拆卸连接的通孔。
[0009]具体的，所述通孔为圆形孔或腰型孔。
[0010]具体的，所述电阻器的第二连接板与所述电路板焊接。
[0011]具体的，所述脚片的第一连接板和所述第二连接板采用钢片一体成型，所述脚片的表面镀锡。
[0012]本申请实施例还公开了：一种脚片，其用于电阻器上，所述电阻器包括封装主体和设置在所述封装主体内部的电阻主体，所述电阻主体包括磁棒和分别设置在所述磁棒两端的两个引脚，所述脚片包括相接的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板用于伸入所述封装主体内部以与所述电阻主体的引脚连接，所述第二连接板用于与电路板连接。
[0013]具体的，当所述脚片的第二连接板与所述电路板连接时，所述第二连接板与所述
电路板平行。
[0014]具体的，所述第二连接板与所述电路板焊接或可拆卸地连接。
[0015]具体的，所述脚片的第一连接板和所述第二连接板采用钢片一体成型，所述脚片的表面镀锡。
[0016]本技术至少具有如下有益效果：本实施例的封装主体用于将电阻主体和任一脚片上至少一部分的第一连接板封装在其中，如此，可以确保任一脚片(的第一连接板)和与之对应的引脚能牢牢连接，确保二者之间不会脱落，而电阻器通过两个脚片的第二连接板与电路板连接，提高了电阻器与电路板之间的连接面积，有利于提高二者的连接强度，有效避免在产品震动过程中出现引脚(导电部)与电路板脱落的现象，提高了产品的可靠性和使用寿命。本实施例的电阻器及其脚片还具有结构简单的优点。
[0017]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术实施例中电阻器的一种结构示意图；
[0020]图2是图1中电阻器的主体与脚片的连接示意图。
[0021]以上附图的附图标记：1、封装主体；11、外壳；12、封装基材；2、电阻主体；21、磁棒；22、引脚；3、脚片；31、第一连接板；32、第二连接板；321、通孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1至图2所示，本实施例的电阻器，包括封装主体1、电阻主体2和两个脚片3。其中，电阻主体2包括磁棒21和分别设置在磁棒21两端的两个引脚22，磁棒21设置在封装主体1的内部；任一脚片3包括相接的第一连接板31和第二连接板32，两个脚片3与电阻主体2的两个引脚22一一对应连接，任一所述脚片3的第一连接板31伸入封装主体1的内部以与对应的引脚22焊接，任一脚片3的第二连接板32用于与电路板连接。本实施例的封装主体1对电阻主体2和两个脚片3的封装方式与传统电阻器中电阻主体2的封装方式大体上相同。较佳的，本实施例中，磁棒21两端的两个引脚22可以完全埋入封装主体1中，也即，两个引脚22可以不用穿透封装主体1而设置在外，两个脚片3可以取代两个引脚22以与电路板连接，两个脚片3可以起到传统电阻器中的引脚22的功能。
[0024]采用上述方案，本实施例的封装主体1用于将电阻主体2和任一脚片3上至少一部分的第一连接板31封装在其中，如此，可以确保任一脚片3(的第一连接板31)和与之对应的
引脚22能牢牢连接，确保二者之间不会脱落，而电阻器通过两个脚片3的第二连接板32与电路板连接，提高了电阻器与电路板之间的连接面积，有利于提高二者的连接强度，有效避免在产品震动过程中出现引脚22(导电部)与电路板脱落的现象，提高了产品的可靠性和使用寿命。
[0025]具体的，如图1所示，本实施例的封装主体1可以包括具有内腔的外壳11、封装基材12。电阻主体2的磁棒21和两个引脚22可以设置在上述外壳11的内腔中，两个脚片3的第一连接板31伸入外壳11的内腔中以与对应的引脚22焊接，封装基材12用于在电阻主体2和两个脚片3的第一连接板31装入外壳11的内腔中后填充外壳11的内腔，以对电阻主体2和脚片3进行封装固定，确保脚片3的第一连接板31与电阻主体2引脚22连接的可靠性。具体来说，本实施例的外壳11和封装基材12可以是陶瓷或水泥。
[0026]具体的，如图1所示，当任一脚片3的第二连接板32与电路板连接时，该第二连接板32与电路板平行，以提高二者的连接便利性和稳定性。因此，脚片3的第二连接板32和第一连接板31之间通常至少具有一个折弯处，较佳的，该折弯处通过圆角过渡，以提高第一连接板31和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻器，其特征在于，包括封装主体、电阻主体和两个脚片，其中，所述电阻主体包括磁棒和分别设置在所述磁棒两端的两个引脚，所述磁棒设置在所述封装主体的内部，所述脚片包括相接的第一连接板和第二连接板，两个所述脚片与两个所述引脚一一对应连接，任一所述脚片的第一连接板伸入所述封装主体内部以与对应的所述引脚焊接，任一所述脚片的第二连接板用于与电路板连接。2.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述封装主体包括外壳和封装基材，所述磁棒和两个所述引脚设置在所述外壳的内腔中，两个所述脚片的第一连接板伸入所述外壳的内腔中以与对应的所述引脚焊接，所述封装基材用于填充至所述外壳的内腔中以对所述电阻主体和所述脚片进行封装固定。3.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，当所述脚片的第二连接板与所述电路板连接时，所述第二连接板与所述电路板平行。4.根据权利要求3所述的电阻器，其特征在于，所述第二连接板上设有用于与所述电路板可拆卸连接的通孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎焕章，周广胜，洪丽娟，
申请(专利权)人：幸亚苏州电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：