磁盘用晶化玻璃基底的制造工艺制造技术

制造磁盘用晶化玻璃基底的工艺，包含：（ａ）将带有均匀厚度和二个平坦主表面的非晶玻璃板以夹层体方式夹持在与非晶玻璃不起反应并在非晶玻璃晶化加热过程中不会变形的一对冲压装置之间；（ｂ）加热到非晶玻璃退火点以上的温度，使夹层体堆叠形式中的非晶玻璃软化，使主表面贴在冲压装置的平坦表面上以消除翘曲并整平非晶玻璃板；以及（ｃ）将温度提高到晶体生长温度以便在非晶玻璃中生长晶体，从而将非晶玻璃板晶化而又保持其无翘曲状态，随后凝固。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到磁盘用晶化玻璃基底的制造工艺。诸如计算机之类的磁性储存的主要元件是磁性记录介质和用来重现磁性记录的磁头。铝合金已被广泛地用作磁性记录介质硬盘基底的主要材料。但随着新近硬盘驱动器的小型化，磁头的浮动高度已显著地减小了。因而对磁盘的表面要求极高精度的平整度。通常，磁盘表面凹凸的最大高度应不超过磁盘浮动高度的一半。例如，在浮动高度为75nm的硬盘驱动器中，可允许的磁盘表面凹凸的最大高度必须小于38nm。特别是最近已要求在磁盘基底上的读写区中将JISB0601所定义的中线平均粗糙度(Ra)限制在20埃或更小的范围内。但在铝合金基底的情况下，其硬度是如此之低，以致即使用高精度的磨料颗粒和机械工具进行精磨，其底表面也很易塑性形变。因此，难以制造具有高于一定等级精度的平坦表面。即使用镍磷来镀铝合金的表面，也不能制作上述水平的平坦表面。而且，随着新近在硬盘驱动器小型化和厚度降低方面的进展，已强烈要求降低磁盘基底的厚度。但由于铝合金的强度和韧性低，很难减小盘厚度而又保持硬盘驱动器指标所要求的预定强度。特别是磁盘基底被加工到0.5mm或更薄时，就会出现由于强度不够而造成的基底弯曲或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造磁盘用晶化玻璃基底的工艺，其特征是包含下列相继步骤：将具有大致均匀厚度和二个主表面的非晶玻璃板夹持在一对各具有平坦表面的冲压装置之间，夹持的方式使非晶玻璃板的各个上述主表面与冲压装置的上述平坦表面接触，上述冲压装置不同上述非晶玻 璃起反应而且在加热上述非晶玻璃引起的晶化过程中上述冲压装置不会形变；借助于加热到上述非晶玻璃的玻璃材料的退火点以上的温度，将上述状态的上述非晶玻璃板软化，从而使非晶玻璃的上述主表面分别牢固地贴在上述冲压装置的上述平坦表面上，以消除翘曲并 平上述非晶玻璃板；然后将上述非晶玻璃板的温度提高到晶体生长温度以在上述玻璃材料中生长晶体，从而晶化上述非晶玻璃板...

【技术特征摘要】
JP 1995-10-5 2587921.一种制造磁盘用晶化玻璃基底的工艺，其特征是包含下列相继步骤将具有大致均匀厚度和二个主表面的非晶玻璃板夹持在一对各具有平坦表面的冲压装置之间，夹持的方式使非晶玻璃板的各个上述主表面与冲压装置的上述平坦表面接触，上述冲压装置不同上述非晶玻璃起反应而且在加热上述非晶玻璃引起的晶化过程中上述冲压装置不会形变；借助于加热到上述非晶玻璃的玻璃材料的退火点以上的温度，将上述状态的上述非晶玻璃板软化，从而使非晶玻璃的上述主表面分别牢固地贴在上述冲压装置的上述平坦表面上，以消除翘曲并整平上述非晶玻璃板；然后将上述非晶玻璃板的温度提高到晶体生长温度以在上述玻璃材料中生长晶体，从而晶化上述非晶玻璃板而又保持其无翘...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木富雄，竹矢文则，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]