一种PCB板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种PCB板和电子设备，PCB板包括PCB基板，上层铜皮、上层铜片、下层铜皮和下层铜片，上层铜皮设置于PCB基板的顶面，上层铜片层叠在上层铜皮上，下层铜皮设置于PCB基板的底面，下层铜片层叠在下层铜皮上，上层铜皮和下层铜皮通过金属过孔电连接。由于在PCB基板的顶面和底面分别设置铜皮，顶面和底面的铜皮上叠加铜片以增加电流通过的导体的横截面，一方面，增加了电流通过的导体的横截面，实现了大电流输送，另一方面，在顶面和底面的铜皮不受布局限制，铜皮和铜片可以设置为规则形状，无需定制异形铜片和采用铜片拼接，铜片的通用性高，导电性能良好，再一方面，铜片厚度可控，叠加铜片操作简单，节省了人力和时间成本。力和时间成本。力和时间成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板和电子设备


[0001]本技术实施例涉及电路板
，尤其涉及一种PCB板和电子设备。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)又称印刷线路板，是电子元器件电气相互连接的载体，PCB板由于具有集成度高的优点而被广泛应用于各种电子设备。
[0003]随着电子设备对功率密度的要求越来越高，PCB板需要在有限的空间输出更高的功率，随之而来的是需要在有限的PCB板上输送大电流，导致单纯靠PCB板上开窗裸露的铜皮输送电流难以满足大功率输送需求。在PCB板布局受限导致铜皮开窗区域不规则时，现有技术通过以下方式来提高不规则铜皮输送电流的能力：
[0004]方式一、在不规则的开窗铜皮上加锡来提升线路输送电流的能力；
[0005]方式二、在不规则的开窗铜皮上叠加铜片，不规则区域采用铜片进行拼接；
[0006]方案三、定制与不规则铜皮匹配的异形铜片，将异形铜片叠加在铜皮上。
[0007]上述方式虽然能够在一定程度上提高PCB板输送电流的能力，但是方式一中加锡厚度难以控制，并且增加了人力和时间成本，方式二中在铜片拼接处导电能力偏弱，方式三中定制异形铜片通用性差。

技术实现思路

[0008]本技术实施例的目的在于：提供一种PCB板和电子设备，以解决现有PCB板上布局受限，不规则开窗铜皮输送电流能力差的问题。
[0009]为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：
[0010]第一方面，提供一种PCB板，包括：
[0011]PCB基板；
[0012]上层铜皮，所述上层铜皮设置于所述PCB基板的顶面；
[0013]上层铜片，所述上层铜片层叠在所述上层铜皮上；
[0014]下层铜皮，所述下层铜皮设置于所述PCB基板的底面；
[0015]下层铜片，所述下层铜片层叠在所述下层铜皮上；
[0016]所述上层铜皮和所述下层铜皮通过金属过孔电连接。
[0017]可选地，所述上层铜皮在所述PCB基板的顶面的投影和所述下层铜皮在所述PCB基板的顶面的投影具有重合区域。
[0018]可选地，所述金属过孔设置在所述重合区域内。
[0019]可选地，所述金属过孔的数量为多个。
[0020]可选地，多个所述金属过孔均匀设置在所述重合区域内。
[0021]可选地，所述上层铜皮和所述上层铜片直接接触，所述下层铜皮和所述下层铜片直接接触。
[0022]可选地，所述上层铜皮和所述上层铜片设置有焊锡，所述下层铜皮和所述下层铜
片之间设置有焊锡。
[0023]可选地，所述上层铜片的外轮廓尺寸比所述上层铜皮的外轮廓尺寸单边小0.2mm，所述下层铜片的外轮廓尺寸比所述下层铜皮的外轮廓尺寸单边小0.2mm。
[0024]第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括本技术第一方面提供的任一所述的PCB板。
[0025]可选地，所述电子设备为无人飞行器或者无人植保车辆。
[0026]本技术实施例的PCB板包括PCB基板，上层铜皮、上层铜片、下层铜皮和下层铜片，其中，上层铜皮设置于PCB基板的顶面，上层铜片层叠在上层铜皮上，下层铜皮设置于PCB基板的底面，下层铜片层叠在下层铜皮上，并且上层铜皮和下层铜皮通过金属过孔电连接。本技术实施例在输送大电流并且布局受限时，在PCB基板的顶面和底面分别设置铜皮，并在顶面和底面的铜皮上叠加铜片以增加电流通过的导体的横截面，一方面，铜片增加了电流通过的导体的横截面，能够实现大电流输送，另一方面，铜片叠加在顶面和底面的铜皮上不受布局限制，铜皮可以设置为规则形状，相应地铜片也可以设置为规则形状，无需定制异形铜片和采用铜片拼接，铜片的通用性高，导电性能良好，再一方面，相比于在铜皮上加锡增大电流通过的导体的横截面，铜片厚度可控，叠加铜片操作简单，节省了人力和时间成本。
附图说明
[0027]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0028]图1为本技术实施例的PCB板的顶面的结构示意图；
[0029]图2为本技术实施例的PCB板的底面的结构示意图；
[0030]图3为本技术实施例的PCB板的分解结构示意图；
[0031]图4为图1中A
‑
A的剖面图；
[0032]图5为图4中局部D的放大示意图。
[0033]附图中：
[0034]10、PCB基板；20、上层铜皮；30、上层铜片；40、下层铜皮；50、下层铜片；60、金属过孔。
具体实施方式
[0035]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]实施例一
[0038]如图1
‑
图5所示，本技术实施例的PCB板包括PCB基板10、上层铜皮20、上层铜片30、下层铜皮40以及下层铜片50。
[0039]其中，PCB基板10可以是刚性基板，该刚性基板可以是增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜皮，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成，在本技术实施例中，PCB基板可以是双面板或者多层板，双面板可以在PCB基板的双面布置铜皮来作为导线，多层板除了可以在PCB基板的最外面两层布置铜皮作为导线外，还可以在PCB基板的中间增加一层或者一层以上的铜皮作为导线。
[0040]在本技术实施例中，铜皮可以是指在PCB基板10的顶面或者底面开窗形成的、用于输送电流的敷铜层，通常地，铜皮的厚度为微米级，如双面PCB基板上的铜皮的厚度通常为35μm，需要说明的是，PCB基板10的顶面或者底面可以指PCB基板10设置电子元器件的相对的两个面。
[0041]如图1
‑
图3所示，本技术实施例的铜皮包括上层铜皮20和下层铜皮40，其中，上层铜皮20设置于PCB基板10的顶面，下层铜皮40设置于PCB基板10的底面，上层铜皮20和下层铜皮40通过金属过孔60电连接，在上层铜皮20上层叠有上层铜片30，在下层铜皮40上层叠有下层铜片50，需要说明的是，上层铜片30和下层铜片50可以是厚度比铜皮厚的铜质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：PCB基板；上层铜皮，所述上层铜皮设置于所述PCB基板的顶面；上层铜片，所述上层铜片层叠在所述上层铜皮上；下层铜皮，所述下层铜皮设置于所述PCB基板的底面；下层铜片，所述下层铜片层叠在所述下层铜皮上；所述上层铜皮和所述下层铜皮通过金属过孔电连接。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述上层铜皮在所述PCB基板的顶面的投影和所述下层铜皮在所述PCB基板的顶面的投影具有重合区域。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述金属过孔设置在所述重合区域内。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述金属过孔的数量为多个。5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，多个所述金属过孔均匀设置在所述重合区域内。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓海波，康振华，
申请(专利权)人：广州极飞科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：