树脂组合物及其用途制造技术

本发明专利技术提供具有低损耗因数并适于用作用于印刷线路板等的绝缘材料的材料；用于制造该材料的树脂组合物；以及使用该材料的应用。本发明专利技术涉及包括单(C6‑

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物及其用途
专利

[0001]本专利技术涉及包括单烷基二烯丙基异氰脲酸酯(monoalkyl diallyl isocyanurate)和聚苯醚树脂的树脂组合物及其用途。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子设备尺寸减小和性能增强，多层印刷线路板中已形成有多个装配的层，需要布线的微型化和高密度。尤其是，对于具有低损耗因数的绝缘材料存在需求，以降低高频应用中电子信号的传输损耗。
[0003]例如，专利文献(PTL)1公开一种包括特定聚苯醚(PPE)树脂和异氰脲酸三烯丙酯的数值组合物；预浸材料；层压材料；印刷线路板等。
[0004]PTL2公开一种包括线性芳香族聚酯化合物和聚烯丙基化合物的组合物。PTL3公开一种包括聚烯烃化合物和异氰脲酸二烯丙酯或异氰脲酸三烯丙酯化合物的组合物。PTL4公开一种包括聚甲基戊烯化合物和异氰脲酸二烯丙酯或异氰脲酸三烯丙酯化合物的组合物。
[0005]引用列表
[0006]专利文献
[0007]PTL1：JP2003
‑
160726A
[0008]PTL 2：美国专利No.4256558
[0009]PTL 3：JP2016
‑
139798A
[0010]PTL 4：JP2017
‑
079293A

技术实现思路

[0011]技术问题
[0012]本专利技术的目的是提供一种具有低损耗因数的材料，其适于用作用于印刷线路板等的绝缘材料。本专利技术的另一目的是提供一种用于制造该材料的的树脂组合物，以及提供使用该材料的应用(例如，用于印刷线路板等的绝缘材料)。
[0013]解决技术问题的手段
[0014]本专利技术的专利技术人进行了大量研究以实现以上目的；结果，发现通过将包括聚苯醚(以下可称为“PPE”)树脂和特定的单烷基二烯丙基异氰脲酸酯的树脂组合物固化而得到的树脂(固化产品)具有优异的介电性质(低相对电容率(relative permittivity)和低损耗因数)。本专利技术的专利技术人还发现，固化产品具有优异的抗吸水性，对金属具有优异的粘附性。此外，本专利技术的专利技术人发现，固化产品可以用作用于印刷线路板等的绝缘材。本专利技术人基于这些发现做了进一步研究，并完成了本专利技术。
[0015]具体地，本专利技术提供以下树脂组合物及其用途。
[0016]第1项.一种树脂组合物，其包括式(I)所示的化合物(在下文中可称为“单(C6‑
C
20
烷基)二烯丙基异氰脲酸酯”)和聚苯醚树脂：
[0017][0018]其中R
B
表示C6‑
C
20
烷基。
[0019]第2项.根据第1项所述的树脂组合物，其中聚苯醚树脂是具有式(1)所示的结构的化合物：
[0020][0021]其中每个R
A
是相同的或不同的，并且表示氢、C1‑
C6烷基或C2‑
C6烯基；并且n表示重复单元的数量。
[0022]第3项.根据第1或2项所述的树脂组合物，其中聚苯醚树脂是式(II)所示的化合物：
[0023][0024]其中每个X是相同的或不同的，并且表示氢或式(3)所示的基团：
[0025][0026]其中R1、R2、和R3是相同的或不同的，并且每个表示氢或C1‑
C3烷基；每个Z是相同的或不同的，并且表示C1‑
C3亚烷基、
‑
C(＝O)
‑
或
‑
Ph
‑
CH2‑
；Y是
‑
O
‑
或式(4)所示的基团：
[0027][0028]其中每个R4是相同的或不同的，并且表示氢、C1‑
C6烷基、C2‑
C6烯基或芳基；W表示任选地被苯基取代的C1‑
C6亚烷基、亚环烷基、任选地被卤素取代的C2‑
C6烯二基、
‑
C(＝O)
‑
、
‑
S
(O)
m
‑
(其中m表示0、1、或2)或
‑
(亚烷基)
‑
(亚苯基)
‑
(亚烷基)
‑
；
[0029]每个R
A
是相同的或不同的，并且如以上所定义；并且每个n是相同的或不同的，并且如以上所定义。
[0030]第4项.根据第1
‑
3项中任一项所述的树脂组合物，其中聚苯醚树脂是式(IIa)所示的化合物：
[0031][0032]其中符号如以上所定义。
[0033]第5项.根据第1
‑
4项中任一项所述的树脂组合物，其中聚苯醚树脂的重均分子量(Mw)为1000至120000。
[0034]第6项.一种预浸材料(prepreg)，其包括根据第1到5项中任一项所述的树脂组合物和基材。
[0035]第7项.一种层压材料(laminate)，其包括多个层压的根据第6项所述的预浸材料。
[0036]第8项.一种金属覆层层压材料(metal
‑
clad laminate)，其包括根据第6项所述的预浸材料或根据第7项所述的层压材料，和在预浸材料或层压材料的表面上的金属箔。
[0037]第9项.一种粘合剂，其包括根据第1
‑
5项中任一项所述的树脂组合物。
[0038]第10项.一种固化产品，其是根据第6项所述的预浸材料、根据第7项所述的层压材料、根据第8项所述的金属覆层的层压材料、或根据第9项所述的粘合剂的固化产品。
[0039]第11项.一种印刷线路板，其包括根据第10项所述的固化产品。
[0040]第12项.根据第11项所述的印刷线路板，其还包括在其表面上的电路(导电图案)。
[0041]专利技术的有益效果
[0042]本专利技术的树脂组合物包括聚苯醚树脂和单(C6‑
C
20
烷基)二烯丙基异氰脲酸酯。相比于包括聚苯醚树脂和异氰脲酸三烯丙酯的常规树脂组合物的固化产品，通过将该树脂组合物固化得到的固化产品具有更低的相对电容率和更低的损耗因数(例如，见PTL1)。而且，本专利技术的树脂组合物的固化产品具有优异的抗吸水性，对例如金属的材料具有优异的粘附性。因此，该固化产品适合作为用于印刷线路板等的绝缘材料。
附图说明
[0043]图1是显示实施例1
‑
9和比较例1
‑
6中得到的固化产品的介电性质(损耗因数)的图。
具体实施方式
[0044]本专利技术的典型实施方式在下文中详细说明。
[0045]1.树脂组合物
[0046]本专利技术的树脂组合物包括作为交联剂的单(C6‑
C
20
烷基)二烯丙基异氰脲酸酯和作为树脂的聚苯醚树脂。
[0047]作为交联本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包括式(I)所示的化合物和聚苯醚树脂：其中R
B
表示C6‑
C
20
烷基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚苯醚树脂是具有式(1)所示的结构的化合物：其中每个R
A
是相同的或不同的，并且表示氢、C1‑
C6烷基或C2‑
C6烯基；并且n表示重复单元的数量。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中所述聚苯醚树脂是式(II)所示的化合物：其中每个X是相同的或不同的，并且表示氢或式(3)所示的基团：其中R1、R2、和R3是相同的或不同的，并且每个表示氢或C1‑
C3烷基；每个Z是相同的或不同的，并且表示C1‑
C3亚烷基、
‑
C(＝O)
‑
或
‑
Ph
‑
CH2‑
；Y是
‑
O
‑
或式(4)所示的基团：其中每个R4是相同的或不同的，并且表示氢、C1‑
C6烷基、C2‑
C6烯基或芳基；W表示任选地
被苯基取代的C1‑
C6亚烷基、亚环烷基、任选地被卤素取代的C2‑
C6烯二基、
‑
C(＝O)
‑
、
‑
S(O)
m...

【专利技术属性】
技术研发人员：大塚章仁，柏原隆志，青木和德，熊野岳，
申请(专利权)人：四国化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：