树脂组合物及其制品制造技术

本发明专利技术公开一种树脂组合物，包含100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂以及45重量份至75重量份的无机填充物组合，其中无机填充物组合至少包含化学合成二氧化硅及氮化硅，化学合成二氧化硅与所述氮化硅的重量份比介于1:2至5:2之间。前述树脂组合物或其制品可在介电常数、介电损耗、剥离强度、浸锡耐热性、T300耐热性、基板外观、沉降特性、吸水率、热膨胀率等特性中的至少一个达到改善。的至少一个达到改善。的至少一个达到改善。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其制品


[0001]本专利技术主要涉及一种树脂组合物，特别是涉及一种包括含乙烯基聚苯醚树脂和无机填充物组合的树脂组合物，其可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品。

技术介绍

[0002]低介电树脂材料是电子工业中重要的基础材料，广泛应用于各类服务器、大型基站、云端设备等电子产品中。
[0003]近年来，电子技术正朝着更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向发展，因此对高性能电子材料提出了更高的要求。随着单位面积电子元器件的高度集成，元器件在工作时散发的热能越来越多，这对低介电树脂材料的耐热性要求更高，对材料的剥离强度也有所要求。为了提高电路板的成品良率，不仅要求良好的基板外观，对基板的加工性能也提出要求。因此，为提高基板的机械强度、热传导性能等，会在树脂组合物中添加无机填充物，而现有无机填充物在树脂组合物中容易沉降，造成基板品质不稳定，因此树脂组合物的沉降特性也是业界关注点，以保证材料品质的稳定性。同时，还要求材料具有足够低的吸水率，以保证剥离强度且具有较佳的电性。为实现海量数据的传输，不仅要求电子信息的传输速度快，也要求信息传输完整，因此要求材料具备低的介电损耗以及介电常数，以满足电子信息数据日益增长的需求。

技术实现思路

[0004]有鉴于现有技术中所遇到的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。
[0005]具体而言，本专利技术所提供的树脂组合物或其制品，可在介电常数、介电损耗、剥离强度(如铜箔拉力)、浸锡耐热性、T300耐热性、基板外观、沉降特性、吸水率、热膨胀率等特性中的至少一个达到改善。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术公开一种树脂组合物，其包含100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂以及45重量份至75重量份的无机填充物组合，所述无机填充物组合至少包含化学合成二氧化硅及氮化硅，所述化学合成二氧化硅与所述氮化硅的重量份比介于1:2至5:2之间。
[0007]在一个实施例中，所述含乙烯基聚苯醚树脂包含乙烯苄基聚苯醚树脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂或其组合。
[0008]在一个实施例中，所述化学合成二氧化硅包含球形二氧化硅，其粒径介于0.5至4.5微米之间。
[0009]在一个实施例中，所述化学合成二氧化硅包含微乳化法合成二氧化硅、蒸发金属燃烧法合成二氧化硅或其组合。
[0010]在一个实施例中，所述氮化硅包含不规则型氮化硅，其粒径介于0.5至12微米之间。
[0011]在一个实施例中，所述树脂组合物进一步包含添加物组合或其预聚物，所述添加物组合至少包含二乙烯基苯、三烯丙基化合物及间苯二甲酸二烯丙酯。举例而言，在添加物组合中，二乙烯基苯、三烯丙基化合物及间苯二甲酸二烯丙酯的重量份比可为10～20：10～20：5～15。
[0012]在一个实施例中，相较于100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，所述树脂组合物包含10重量份至35重量份的所述添加物组合或其预聚物。在另一个实施例中，相较于100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，所述树脂组合物包含10重量份至30重量份的所述添加物组合的预聚物。
[0013]在一个实施例中，所述添加物组合进一步包含马来酰亚胺树脂、苯乙烯马来酸酐、1,2,4-三乙烯基环己烷、苯乙烯、聚烯烃、环氧树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、聚酯树脂、胺类固化剂或其组合。
[0014]在一个实施例中，所述树脂组合物进一步包含二乙烯基苯、三烯丙基化合物、二(乙烯苯基)乙烷、二(乙烯苯基)己烷、间苯二甲酸二烯丙酯、双乙烯基苯基二亚甲基醚、双乙烯基苯基二亚甲基苯、马来酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂、环氧树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐树脂、聚酯树脂、胺类固化剂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或其组合。
[0015]在一个实施例中，所述树脂组合物进一步包含填充物、阻燃剂、固化促进剂、阻聚剂、染色剂、增韧剂、硅烷偶联剂、溶剂或其组合。
[0016]在一个实施例中，所述树脂组合物的沉降特性大于或等于28分钟，例如介于28分钟至60分钟之间，例如大于或等于30分钟，例如介于30分钟至60分钟之间。
[0017]另一方面，本专利技术提供一种由前述树脂组合物所制成的制品，其包含半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
[0018]在一个实施例中，所述制品具有以下一种、多种或全部特性：
[0019]参考JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0040，例如小于或等于0.0035，又例如介于0.0032至0.0039之间，或介于0.0032至0.0035之间；
[0020]参考JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于3.30，例如小于或等于3.24，又例如介于3.08至3.29之间，或介于3.16至3.24之间；
[0021]参考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法测量而得的铜箔拉力大于或等于3.26lb/in，例如介于3.26lb/in至3.65lb/in之间，或介于3.26lb/in至3.55lb/in之间，或介于3.31lb/in至3.55lb/in之间；
[0022]参考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述的方法测量而得的吸水率小于或等于0.15％，例如小于或等于0.09％，又例如介于0.06％至0.15％之间，或介于0.06％至0.09％之间；
[0023]参考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的Z轴热膨胀率小于或等于2.66％，例如介于2.14％至2.66％之间，又例如介于2.48％至2.66％之间，或介于2.48％至2.59％之间；
[0024]参考IPC-650 2.4.23所述的方法进行浸锡耐热性测试，不发生爆板现象的总回数
大于或等于18回，例如大于或等于20回，例如介于20回至30回之间；
[0025]以热机械分析仪在恒温300℃下参照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法测量而得的不爆板时间大于或等于100分钟，例如介于100分钟至150分钟之间，例如介于100分钟至120分钟之间；以及
[0026]以目视方式观察基板表面外观无干板现象，例如基板表面不存在织纹显露现象。
附图说明
[0027]图1为不含铜基板表面存在织纹显露(即干板)的图示。
[0028]图2为不含铜基板表面外观正常的图示。
具体实施方式
[0029]为使本领域的普通技术人员可了解本专利技术的特点及功效，以下谨就说明书及权利要求书中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术及科学上的字词，皆具有本领域的普通技术人员对于本专利技术所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包含：100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；以及45重量份至75重量份的无机填充物组合，所述无机填充物组合至少包含化学合成二氧化硅及氮化硅，所述化学合成二氧化硅与所述氮化硅的重量份比介于1:2至5:2之间。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含乙烯基聚苯醚树脂包含乙烯苄基聚苯醚树脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂或其组合。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述化学合成二氧化硅包含球形二氧化硅，其粒径介于0.5至4.5微米之间。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述化学合成二氧化硅包含微乳化法合成二氧化硅、蒸发金属燃烧法合成二氧化硅或其组合。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氮化硅包含不规则型氮化硅，其粒径介于0.5至12微米之间。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包含添加物组合或其预聚物，所述添加物组合至少包含二乙烯基苯、三烯丙基化合物及间苯二甲酸二烯丙酯。7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述二乙烯基苯、所述三烯丙基化合物及所述间苯二甲酸二烯丙酯的重量份比为10～20：10～20：5～15。8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，相较于100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，所述树脂组合物包含10重量份至35重量份的所述添加物组合或其预聚物。9.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，相较于100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，所述树脂组合物包含10重量份至30重量份的所述添加物组合的预聚物。10.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述添加物组合进一步包含马来酰亚胺树脂、苯乙烯马来酸酐、1,2,4-三乙烯基环己烷、苯乙烯、聚烯烃、环氧树脂、氰酸酯树脂、...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志龙，许腾，张贺宗，张书豪，
申请(专利权)人：中山台光电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：