一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板，所述树脂组合物包括改性马来酰亚胺化合物和含有烯烃基的聚合物的组合；所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备。本发明专利技术提供的树脂组合物具有较高的粘结强度，能够制备得到高剥离强度、低介电、高耐热和高阻燃的层压板，且改性后的马来酰亚胺化合物与树脂的相容性好，加工的过程中不易结晶。工的过程中不易结晶。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板


[0001]本专利技术涉及印制电路
，尤其涉及一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板。

技术介绍

[0002]随着电子电气行业的进步和终端电子的迅猛发展，电子线路基板的发展方向为轻薄化、高性能化、高可靠性以及环保等。马来酰亚胺树脂作为一种热固性聚酰亚胺树脂，在力学性能、电性能、耐热性和耐溶剂性能方面均有着卓越的表现。在电子电路基板中，双马来酰亚胺树脂或多马来酰亚胺树脂目前已在封装基板领域有了大量的应用。但目前存在的问题之一为马来酰亚胺树脂在粘合力方面一直表现不足，因此，一般将其与粘结性较好的环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯树脂进行组合使用，但是将双马来酰亚胺与极性较低树脂进行组合时，其粘结性表现仍很差。
[0003]CN107109055A公开了一种热固性树脂组合物，其含有聚酰亚胺化合物、改性聚丁二烯、以及无机填充材料，所述聚酰亚胺化合物具有来自至少具有2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物的结构单元和来自二胺化合物的结构单元。该专利技术得到的热固性树脂组合物耐热性优异，介电损耗角正切小，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括改性马来酰亚胺化合物和含有烯烃基的聚合物的组合；所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备，所述化合物(A)的分子结构如下：所述R1、R2和R3各自独立地选自C1～C6烷基；所述Y的结构为-Y
1-Y
2-或所述Y1和Y2各自独立地选自-CH
2-、-C2H
4-、-C3H
6-、-C4H
8-、-C5H
10-、-C3H
6-N-、-C2H
4-N-、、、中的任意一种；所述Y3选自-H、-CH3、-C2H5、-C3H7、-C4H9、-C5H
11
、-C8H
17
、-C
15
H
31
、、中的任意一种；所述m为0或1。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述化合物(A)具有如下式I至式III所示的结构中的任意一种：
所述R1、R2、R3、Y1、Y2和Y3均具有与权利要求1相同的限定范围。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述R1、R2和R3各自独立地选自CH3、C2H5或C3H7中的任意一种；优选地，所述Y1和Y2各自独立地选自各自独立地选自各自独立地选自中的任意一种。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述化合物(B)具有如下式IV或式V所示的结构：所述X选自-CH
2-、-C2H
4-、-C3H
6-、-C4H
8-、-C5H
10-、
中的任意一种；所述R、R4～R
11
各自独立地选自-H、C1～C15烷基、H、C1～C15烷基、中的任意一种，优选-H、-CH3、-C2H5、-C3H7、-C4H9、-C5H
11
、-C8H
17
、-C
15
H
31
、中的任意一种；所述n为1～10的整数。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性马来酰亚胺化合物的制备方法包括：化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐与含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)进行加热反应，得到所述改性马来酰亚胺化合物；优选地，所述加热反应的温度为100～200℃；优选地，所述加热反应的时间为1～30h；优选地，所述加热反应在冷凝回流的条件下进行；优选地，所述加热反应在搅拌下进行；优选地，所述化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐与化合物(B)的摩尔比为10:90～80:20；优选地，所述加热反应中加入促进剂；优选地，所述促进剂的用量为化合物(B)质量的0.01～10％；优选地，所述促进剂包括过氧化二枯基、叔丁基过氧化枯基、过氧化二叔丁基、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基枯基过氧基己炔-3、2,5-二甲基2,5-二叔丁基过氧化己烷、过氧化对孟烷、1,1-双(叔戊基过氧)环己烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟运东，罗成，许永静，方克洪，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：