一种PPE复合材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种PPE复合材料及其制备方法和应用，包括：PPE树脂60

【技术实现步骤摘要】
一种PPE复合材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及导电/抗静电材料
，特别涉及一种PPE复合材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]在半导体封装领域，抗静电材料制成的包装材料有广泛的使用。由于封装工艺需要，这类材料需要同时实现抗静电、高耐热、高尺寸稳定性以及良好的机械强度 。
[0003]目前，在耐高温材料选择中，性价比较高的为抗静电PPE/PS合金，通过PPE和PS比例的调配，可以实现120℃以上的耐热性能。
[0004]专利CN02118620C介绍了一种通过PPE、HIPS、导电炭黑共混得到的导电材料。由于导电炭黑的添加量较高，限制了其加工性能，导致这类材料1.82MPa条件HDT一般不超过160摄氏度，在高温下尺寸稳定性差，受热过后有较大幅度的二次变形，这导致在有高精度要求的场合下，材料需要进行额外的热处理，增加了工序。
[0005]专利CN101608059A介绍了一种含有25
‑
65%聚苯醚，0.5
‑
5%碳纳米管，15
‑
45%针状硅灰石，10
‑
30%HIPS，0
‑
10%抗氧剂，0
‑
10%辅助抗氧剂，0
‑
10%分散剂的复合材料，但是这种材料同样由于HIPS的大量存在，耐热性能也不佳。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的缺点与不足，本专利技术的目的在于提供一种超高耐热的PPE复合材料。
[0007]本专利技术的另一目的是提供上述PPE复合材料的制备方法。
[0008]本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种PPE复合材料，按重量份计，包括以下组分：PPE树脂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
60
‑
95份；LLDPE树脂
ꢀꢀꢀꢀꢀ5‑
10份；导电助剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ3‑
10份。
[0009]优选的，所述PPE树脂在 315℃/10kg条件下，MFR值为15
‑
60g/10min，重均分子量分布为25000
‑
46000。
[0010]优选的，所述LLDPE树脂在190℃/2.16kg条件下，MFR值为2
‑
20g/10min，如果LLDPE树脂的流动性过低，容易导致复合材料相容性变差，太高的流动性，复合材料的韧性会急剧下降，更优选的，所述LLDPE树脂在190℃/2.16kg条件下，MFR值为2
‑
6g/10min。
[0011]LLDPE树脂与PPE树脂为部分相容，本专利技术将LLDPE树脂的含量控制在一定范围内，复合材料的相容性较好，可以在保证材料机械性能的情况下提升材料流动性能，同时由于LLDPE树脂对PPE树脂玻璃化转变温度的降幅较小，同样质量分数添加量下，复合材料表现出更高的热变形温度。若LLDPE树脂的含量过低，则起不到改善耐热性的效果，若LLDPE树脂的含量过高，会导致PPE与LLDPE相容性变差，复合材料强度值大幅下降。因此，LLDPE树脂的
含量优选为5
‑
10份。
[0012]优选的，所述导电助剂为超导炭黑、碳纳米管或碳纤中的一种或几种的混合。其中，适宜的，所述超导炭黑的吸油值(ASTM D2414)为200
‑
480cm3/100g，比表面积为600
‑
900m2/g；所述碳纳米管的拉伸强度（ISO 527
‑2‑
2012）30~180Gpa，电导率5000
‑
7000S/cm，纤维长度2
‑
4um；所述碳纤为短切碳纤，拉伸强度（ISO 527
‑2‑
2012）3.5~4.1Gpa，电阻率0.0005~0.0039Ωcm。
[0013]根据实际性能需要，本专利技术所述的PPE复合材料，还包括0
‑
25份的其他组分，所述其他组分为HIPS树脂、增韧剂、抗氧剂、润滑剂或矿粉中的一种或几种的混合。
[0014]其中，所述HIPS树脂在190℃/2.16kg条件下，MFR值为2
‑
7 g/10min，如果HIPS树脂的流动性太高，复合材料的机械强度以及耐热性会下降。
[0015]本专利技术还提供了上述的PPE复合材料的制备方法，包括如下步骤：（1）将PPE树脂、LLDPE树脂按比例混匀，得到混合料；（2）将混合料、导电助剂喂入双螺杆挤出机中挤出造粒即得，其中，所述双螺杆挤出机长径比40
‑
60：1，加工温度230
‑
260℃。
[0016]本专利技术还提供了上述的PPE复合材料在精密电子部件或IC封装领域中的应用，制备得到的PPE复合材料适用于注塑成型，可用于精密电子部件、IC封装等领域，特别对于非对称的异形结构件，可以提供更优的尺寸稳定性。
[0017]本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果：本专利技术在PPE复合材料中添加一定量的LLDPE树脂，LLDPE树脂与PPE树脂部分相容，不仅可以提升材料的流动性能，同时由于LLDPE对PPE树脂玻璃化转变温度的降幅较小，与HIPS树脂相比，在同样质量分数添加量下，复合材料表现出更高的热变形温度，制备得到的PPE复合材料具有更优的耐热性，适用于精密电子部件、IC封装等领域。
具体实施方式
[0018]下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术，以下实施例为本专利技术较佳的实施方式，但本专利技术的实施方式并不受下述实施例的限制。
[0019]本专利技术实施例和对比例所采用的原料均来源于市购；A1：PPE树脂，分子量39000~46000g/mol，MFR(315℃/10kg)为17g/10min；A2：PPE树脂，分子量25000~29000 g/mol，MFR(315℃/10kg)为55g/10min；B：HIPS树脂，200℃/5kg条件下，MFR为4g/10min；C1：LLDPE树脂，MFR（190℃/2.16kg）为2.0g/10min；C2：LLDPE树脂，MFR（190℃/2.16kg）为3.4g/10min；C3：LLDPE树脂，MFR（190℃/2.16kg）为20g/10min；D1：超导炭黑，吸油值365 ml/100g，BET比表面积 800m2/g；D2：碳纳米管，拉伸强度100Gpa，电导率6000S/cm，纤维长度约3um；D3：碳纤，短切碳纤，单丝直径7um，拉伸强度3.8Gpa，电阻率0.0025Ωcm。
[0020]实施例1
‑
11及对比例1
‑
2：PPE复合材料的制备按表1配比，将PPE树脂、LLDPE树脂混匀，得到混合料；将混合料、导电助剂喂入双螺杆挤出机中挤出造粒即得，其中，所述双螺杆挤出机长径比40
‑
60：1，加工温度230
‑
260
℃。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PPE复合材料，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：PPE树脂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
60
‑
95份；LLDPE树脂
ꢀꢀꢀꢀꢀ5‑
10份；导电助剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ3‑
10份。2.根据权利要求1所述的PPE复合材料，其特征在于，所述PPE树脂在 315℃/10kg条件下，MFR值为15
‑
60g/10min，重均分子量分布为25000
‑
46000。3.根据权利要求1所述的PPE复合材料，其特征在于，所述LLDPE树脂在190℃/2.16kg条件下，MFR值为2
‑
20g/10min，优选为2
‑
6g/10min。4.根据权利要求1所述的PPE复合材料，其特征在于，所述导电助剂为超导炭黑、碳纳米管或碳纤中的一种或几种的混合。5.根据权利要求4所述的PPE复合材料，其特征在于，所述超导炭黑的吸油值为200
‑
480cm3/100g，比表面积为600
‑
900m2/g；所述碳纳米管的拉...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭松，黄险波，叶南飚，郑明嘉，李名敏，刘文君，钟毅文，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：