树脂组合物及其制品制造技术

本发明专利技术公开一种树脂组合物，其包括：含乙烯基聚苯醚树脂；具有式(1)所示结构的化合物；以及具有式(2)所示结构的化合物、具有式(3)所示结构的化合物、具有式(4)所示结构的化合物或其组合。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在半固化片的黏度变化率、半固化片的耐沾黏性、压合后空泡数、多层板耐热性、玻璃转化温度、热膨胀率、对铜箔拉力、介电损耗及基板外观等特性中的至少一者获得改善。获得改善。获得改善。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其制品


[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物，特别是涉及可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。

技术介绍

[0002]随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、云端储存等电子产品的信息处理不断朝向信号传输高频化和高速数字化的方向发展，低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息传输的使用需求。对于铜箔基板等树脂材料制品的要求主要表现在材料需兼具低介电损耗(dissipation factor，Df)、高可靠性、高耐热性及高尺寸稳定性
……
等方面。因此，如何开发出一种综合特性较佳的印刷电路板(printed circuit board，PCB)适用的材料是目前业界积极努力的方向。

技术实现思路

[0003]有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术公开一种树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：含乙烯基聚苯醚树脂；具有式(1)所示结构的化合物；以及具有式(2)所示结构的化合物、具有式(3)所示结构的化合物、具有式(4)所示结构的化合物或其组合；其中，具有式(2)所示结构的化合物、具有式(3)所示结构的化合物、具有式(4)所示结构的化合物或其组合与具有式(1)所示结构的化合物的重量份的比值介于8.33*10-5
及8.33*10-2
之间；
其中：在式(1)所示结构中，Y为式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)所示结构中的任一种或其组合：其中，n1代表0至30的整数，n2代表0至6的整数，n3、n4、n5、n6及n7各自独立代表1至6的整数；在式(2)所示结构中，X1为氧自由基或羟基，R6至R9各自独立为氢原子或C1～C5的烷基，且R6至R9不同时为氢原子，R
10
为氢原子、甲基、氨基、羟基、羰基或羧基；在式(3)所示结构中，X2为氧自由基或羟基，R
11
至R
14
各自独立为氢原子或C1～C5的烷基，且R
11
至R
14
不同时为氢原子，R
15
及R
16
各自独立为氢原子、甲基、氨基、羟基、羰基或羧基，或R
15
及R
16
共同定义一苯环结构；在式(4)所示结构中，Y5、Y6及Y7各自独立为亚甲基、醚基、仲氨基、羰基或亚苯基，X3、X4及X5各自独立为氧自由基或羟基，R
66
至R
77
各自独立为氢原子或C1～C5的烷基，且R
66
至R
77
不同时为氢原子。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其包括：100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；12至100重量份的具有式(1)所示结构的化合物；以及0.005至4重量份的具有式(2)所示结构的化合物、具有式(3)所示结构的化合物、具有式(4)所示结构的化合物或其组合。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中具有式(2)所示结构的化合物、具有式(3)所示结构的化合物、具有式(4)所示结构的化合物或其组合与具有式(1)所示结构的化合物的重量份的比值介于1.67*10-4
及8.33*10-2
之间。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中含乙烯基聚苯醚树脂包括乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：张岩，谭珏，王荣涛，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：