聚苯醚树脂组合物和混合物制造技术

本发明专利技术为聚苯醚树脂组合物和混合物，提供可形成介电特性优异、与铜箔的密合性良好的固化物的聚苯醚树脂组合物。聚苯醚树脂组合物，其特征在于，包含聚苯醚树脂、和由下述结构式(1)和(2)表示的有机硅化合物中的至少一者。(式中，R1各自独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～10的芳基，R2各自独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～10的芳基，m各自独立地表示1～3的整数)。1～3的整数)。

【技术实现步骤摘要】
聚苯醚树脂组合物和混合物


[0001]本专利技术涉及聚苯醚树脂组合物和混合物，更详细地说，涉及包含具有含有碳-碳不饱和双键的反应性基团、异氰脲酸酯骨架和水解性甲硅烷基的特定的有机硅化合物的聚苯醚树脂组合物和该有机硅化合物的混合物。

技术介绍

[0002]近年来，随着接合技术、安装技术的提高，与搭载于电子设备的半导体器件的高度集成化和封装的精致化、印刷配线板的高密度配线化等相伴，电子设备持续发展。
[0003]特别地，利用移动通信这样的高频带的电子设备的发展显著，对于构成这种电子设备的印刷配线板而言，多层化与微细配线化同时进行。信息处理的高速化中，为了所要求的信号传送速度的高速化，已知降低使用的材料的介电常数有效，另外，为了减小传送时的损耗，使用介电损耗角正切(介电损耗)极小的材料是有效的。
[0004]在这方面，聚苯醚(PPE)系树脂的介电常数、介电损耗角正切等介电特性特别优异，因此在该领域中作为可应对高频的基板材料进行了研究。另外，也提出了使用了改性的聚苯醚的树脂组合物(参考专利文献1、2)。
[0005]但是，通过使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.聚苯醚树脂组合物，其特征在于，包含：聚苯醚树脂、和由下述结构式(1)和(2)表示的有机硅化合物中的至少一者，【化1】式中，R1各自独立地立表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～10的芳基，R2各自独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～10的芳基，m各自独立地表示1～3的整数。2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其至少包含由所述结构式(1)表示的有机硅化合物。3.混合物，其中，采用气相色谱的面积百分率法求出的比率为由下述结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田哲郎，广神宗直，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：