生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供了一种生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板，涉及热固性树脂技术领域，所述生物基树脂组合物包括如下组分：具有烯丙基结构的生物基树脂5

【技术实现步骤摘要】
生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板


[0001]本专利技术涉及热固性树脂
，尤其是涉及一种生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板。

技术介绍

[0002]随着5G时代电子通讯设备以及消费电子的迅速发展，尤其是智能移动终端的更新换代，由此产生大量的原材料需求，通常这些原材料来源自石油等不可循环利用资源，而且制造的电子材料垃圾难以生物降解，不可回收利用。
[0003]因此随着环境问题和能源问题的日益突出，开发环境友好的生物基高分子材料，特别是生物基热固性树脂的意义越来越大。
[0004]有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一在于提供一种生物基树脂组合物，以提供一种环境友好的电子材料，满足5G时代电子通讯设备以及消费电子快速发展的需求。
[0006]本专利技术提供的生物基树脂组合物，包括如下组分：
[0007](a)具有烯丙基结构的生物基树脂5-40质量份；
[0008](b)改性聚苯醚树脂30-80质量份；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种生物基树脂组合物，其特征在于，包括如下组分：(a)具有烯丙基结构的生物基树脂5-40质量份；(b)改性聚苯醚树脂30-80质量份；(c)苯乙烯热塑性弹性体1-20质量份；上述三种物质之和为100重量份。2.根据权利要求1所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(1)所示：其中，n为1-6之间的自然数；R选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基、取代或未取代的C3-C8环烷基、取代或未取代的C6-C14的芳基以及取代或未取代的杂芳基中的任意一种或至少两种的组合。3.根据权利要求2所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述n为2-6，优选为2或3。4.根据权利要求2所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(2)或式(3)所示：基树脂的化学结构如下式(2)或式(3)所示：5.根据权利要求1-4任一项所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-5000；优选地，所述改性聚苯醚树脂的末端基团选自乙烯基苄基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基以及甲基丙烯酸酯基中的至少一种。
6.根据权利要求1-4任一项所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯热塑性弹性体为氢化苯乙烯嵌段共聚物；所述的苯乙烯热塑性弹性体包括氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-乙烯-...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵兵，包欣洋，席奎东，刘同欢，鲍继刚，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：