一种树脂组合物及其制品制造技术

本发明专利技术主要提供一种树脂组合物，其包括：(A)乙烯基聚苯醚树脂；(B)式(1)所示的树脂；以及(C)无机填充物。此外，本发明专利技术也提供一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且其制品的介电损耗、相对漏电起痕指数、X轴热膨胀系数、介电常数的温度系数等特性中的至少一者达到改善。数的温度系数等特性中的至少一者达到改善。数的温度系数等特性中的至少一者达到改善。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及其制品


[0001]本专利技术涉及一种极低介电树脂组合物，特别涉及包括乙烯基聚苯醚树脂的树脂组合物，及使用该树脂组合物制备的半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子产品向多功能、小型化的5G方向发展，使用的电路板朝着多层化、布线高密度化以及信号传输高速化的方向发展，对电路基板如覆铜板的综合性能提出了更高的要求。在现有技术中，聚苯醚树脂是用于制作低介电铜箔基板的主要原料之一，然而单纯使用聚苯醚树脂制作的铜箔基板与其它树脂兼容性差，导致热膨胀系数大、介电性能变差等问题，因而无法满足新一代高频低介电的印制电路板所要求的特性。有鉴于此，本领域有必要开发出综合特性较佳的铜箔基板材料。

技术实现思路

[0003]针对以上现有技术的不足，本专利技术的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一者的树脂组合物，以及使用该树脂组合物制成的制品。
[0004]为了达到本专利技术的上述目的，本专利技术公开一种树脂组合物，其包括：(A)乙烯基聚苯醚树脂；(B)式(1)所示的树脂：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：(A)乙烯基聚苯醚树脂；(B)式(1)所示的树脂：(C)无机填充物。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括70重量份的所述(A)乙烯基聚苯醚树脂，以及10～20重量份的所述(B)式(1)所示的树脂。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述(C)无机填充物包括：氧化镁硅氧石、二氧化硅或其组合。4.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述氧化镁硅氧石的粒径分布(D
50
)为2μm≤D
50
≤5μm。5.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括20～50重量份的氧化镁硅氧石、5～50重量份的二氧化硅或其组合。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括马来酰亚胺树脂、(甲基)丙烯酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、苯乙烯马来酸酐、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、二(乙烯基苄基)醚、1,2,4-三乙烯基环己烷、二乙烯基苯、苯乙烯、聚烯烃、环氧树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、聚酯树脂、胺类固化剂、聚酰...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晨宇，张岩，谭珏，王荣涛，谢镇宇，
申请(专利权)人：台光电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：