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本发明主要提供一种树脂组合物，其包括：(A)乙烯基聚苯醚树脂；(B)式(1)所示的树脂；以及(C)无机填充物。此外，本发明也提供一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且其制品的介电损耗、相对漏电起痕指数...
该专利属于台光电子材料（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台光电子材料（昆山）有限公司授权不得商用。

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