一种具有低介电性的热固性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、石油树脂15～30份、双马来酰亚胺树脂35～55份、聚苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
一种具有低介电性的热固性树脂组合物


[0001]本专利技术涉及电子材料领域，尤其是涉及一种具有低介电性的热固性树脂组合物。

技术介绍

[0002]随着电子产品微型化多功能化的发展，印刷电路板就向着轻薄细小及高速高频化这些方向发展，新技术发展带来诸如产品散热、精密布局、封装设计、信号传输损失低等技术难题，这些难题也为覆铜板产业的技术创新提出了更为严苛的要求，覆铜板要具备高玻璃化转变温度、高模量、低介电常数及介电损耗，满足信号传输高频化和高速化的发展要求。
[0003]覆铜板的制备过程中需要用到热固性树脂，因此，开发出符合新技术发展需要的低介电性的热固性树脂成为人们亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物具有低介电性，符合覆铜板的制备要求。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0006]根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有低介电性的热固性树脂组合物，其特征在于，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、石油树脂15～30份、双马来酰亚胺树脂35～55份、聚苯乙烯
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丁二烯树脂10～20份、三烯丙基三异氰酸酯20～50份、催化剂1～7份、阻燃剂5～20份、球形二氧化硅100～150份、硅烷偶联剂0.01～0.5份、丁酮100～120份、甲苯100～120份。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述端乙烯基聚苯醚树脂的化学式为：3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述石油树脂包括C5石油树脂、C9石油树脂、DCPD型石油树脂中的至少一种。4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺树脂包括BMI
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5100、BMI
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4000中的任意一种。5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述聚苯乙烯
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【专利技术属性】
技术研发人员：谢长乐，高源中，李广元，李永平，钟英雄，苏哲，焦志慧，
申请(专利权)人：林州致远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：