本发明专利技术提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。所述热固性树脂组合物包括如下重量份数的组分：组分A氨基硅烷1-8重量份、组分B改性或未改性的聚烯烃树脂20-70重量份、组分C含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂5-50重量份和组分D丙烯酸或甲基丙烯酸封端的树脂0-70重量份；所述组分A、组分B、组分C和组分D的总量为100重量份。所述预浸料包括增强材料，和通过含浸干燥后附着在所述增强材料上的上述热固性树脂组合物。本发明专利技术提供的热固性树脂组合物能够提供层压板所需的优良的介电性能，能有效改善极性相差大的树脂体系预固化过程中的相分离现象，防止PCB生产过程中发生分层、爆板现象。爆板现象。
【技术实现步骤摘要】
一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板
[0001]本专利技术属于印制电路板
，具体涉及一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。
技术介绍
[0002]随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，传输信息量的不断增加，要求应用频率不断提高，以及通信设备的不断小型化，因此对更小型化、轻量化且可以高速传输信息的电子设备要求越来越紧迫。
[0003]目前，传统的通信设备的工作频率一般超过500MHz，大多数为1～10GHz；随着短时间内传输大量信息的需求，通信设备的工作频率也随之不断提升，从而带来信号完整性问题。而作为信号传输的基础材料，覆铜箔层压板材料的介电性能则是影响信号完整性的一个主要方面。一般来讲，基板材料的介电常数越小，传输速率越快，介质损耗正切值越小，信号完整性越好。因此，对于基板而言，如何降低介电常数和介质损耗正切值是近年来研究的一个热点技术问题。另外，为了满足PCB(印制电路板)加工性能以及终端电子产品的性能要求，覆铜箔基板材料必须具备良好的介电性能、耐热性以及机械性能，同时还应具有良好的工艺加工特性。
[0004]CN 104725828A公开了一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板，该树脂组合物包含：(A)乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物和(B)聚烯烃树脂，其能够满足高速电子电路基板对介电性能和耐热性能等综合性能的要求。
[0005]但是由于强极性马来酰亚胺树脂与弱极性的聚烯烃树脂很容易发生ene加成反应，使得这种包含马来酰亚胺树脂和聚烯烃树脂的热固性树脂体系容易因反应速度过快导致粘结片在预固化过程中发生相分离，进而导致高速多层PCB基板在生产过程中容易发生分层爆板。因此有待于解决。
技术实现思路
[0006]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。该热固性树脂组合物能够提供层压板所需的优良的介电性能，能有效改善极性相差大的树脂体系预固化过程中的相分离现象，防止PCB生产过程中发生分层、爆板现象。
[0007]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]第一方面，本专利技术提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括如下重量份数的组分：
[0009]组分A：氨基硅烷1-8重量份；
[0010]组分B：改性或未改性的聚烯烃树脂20-70重量份；
[0011]组分C：含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂5-50重量份；
[0012]以及组分D：丙烯酸或甲基丙烯酸封端的树脂0-70重量份；
[0013]且所述组分A、组分B、组分C和组分D的总量为100重量份。
[0014]本专利技术采用含乙烯基的改性或未改性的聚烯烃树脂和含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂作为热固性树脂组合物的主体树脂成分，二者可以发生ene加成反应。但是专利技术人通过研究发现，由于缺电子的马来酰亚胺官能团和富电子的含有乙烯基的聚烯烃反应速度太快，会导致在后续预固化的过程中过度反应，凝胶提前出现，从而出现相分离现象，不利于工程化生产控制，且导致PCB在生产过程中容易出现分层、爆板现象。
[0015]本专利技术在组合物中引入氨基硅烷，其氨基容易和马来酰亚胺中缺电子的C＝C双键发生迈克尔加成反应，消耗部分的马来酰亚胺中的缺电子C＝C双键，可以降低组合物的反应速度，避免预固化过程中粘结片过度反应导致凝胶过早出现的问题，改善甚至消除相分离的现象，防止PCB分层、爆板。
[0016]需要说明的是，本专利技术中氨基硅烷作为基体树脂的成分之一，参与基体树脂间的反应，且其所需添加量较多。若氨基硅烷的含量不足(<1％)，则其对相分离问题的改善作用不明显，热固性树脂组合物在预固化过程中仍然会出现相分离；若氨基硅烷的含量过多(＞8％)，容易导致树热固性脂组合物固化后的玻璃化转变温度较低。所以在本专利技术中，所述氨基硅烷的含量为1-8重量份，例如可以是1重量份、1.5重量份、2重量份、2.5重量份、3重量份、3.5重量份、4重量份、4.5重量份、5重量份、5.5重量份、6重量份、6.5重量份、7重量份、7.5重量份或8重量份等。
[0017]所述改性或未改性的聚烯烃树脂的含量为20-70重量份，例如可以是20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份或70重量份等。
[0018]所述含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂的含量为5-50重量份，例如可以是5重量份、8重量份、10重量份、12重量份、15重量份、18重量份、20重量份、22重量份、25重量份、28重量份、30重量份、32重量份、35重量份、38重量份、40重量份、42重量份、45重量份、48重量份或50重量份等。
[0019]所述丙烯酸或甲基丙烯酸封端的树脂的含量为0-70重量份，例如可以是0重量份、2重量份、5重量份、8重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份或70重量份等。
[0020]作为本专利技术的优选技术方案，以所述组分A、组分B、组分C和组分D的总量为100重量份计，所述氨基硅烷的含量为2-6重量份。
[0021]优选地，所述热固性树脂组合物的制备方法为：先将所述氨基硅烷与所述含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂进行预反应，然后再与其他组分混合。通过预反应，可以使与富电子的C＝C反应速度较快的马来酰亚胺中缺电子的C＝C与氨基硅烷中的N-H预反应，可以有效降低上述两种双键的反应速度，从而改进相分离的情况，进一步改善板材的耐热性。
[0022]优选地，所述预反应的温度为100-150℃，例如可以是100℃、105℃、110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃、145℃或150℃等；时间为30-180min，例如可以是30min、40min、50min、60min、70min、80min、90min、100min、110min、120min、130min、140min、150min、160min、170min或180min等。
[0023]作为本专利技术的优选技术方案，所述改性或未改性的聚烯烃树脂选自聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、环氧化聚丁二烯树脂、羟基改性聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的聚丁二烯、马来酸酐改性的丁苯共聚物和烯烃改性的聚苯醚树脂中的一种或至少两种的组合。
[0024]作为本专利技术的优选技术方案，所述含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂具有如下式I所示结构：
[0025][0026]其中，m为大于1的正整数，X选自其中，m为大于1的正整数，X选自
[0027][0028]中的任意一种；
[0029]其中a为1-20的正整数，R4为苯基或碳原子数为1-4的烷基，*代表基团的接入位置。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括如下重量份数的组分：组分A：氨基硅烷1-8重量份；组分B：改性或未改性的聚烯烃树脂20-70重量份；组分C：含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂5-50重量份；以及组分D：丙烯酸或甲基丙烯酸封端的树脂0-70重量份；且所述组分A、组分B、组分C和组分D的总量为100重量份。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，以所述组分A、组分B、组分C和组分D的总量为100重量份计，所述氨基硅烷的含量为2-6重量份；优选地，所述热固性树脂组合物的制备方法为：先将所述氨基硅烷与所述含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂进行预反应，然后再与其他组分混合；优选地，所述预反应的温度为100-150℃，时间为30-180min；优选地，所述改性或未改性的聚烯烃树脂选自聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、环氧化聚丁二烯树脂、羟基改性聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的聚丁二烯、马来酸酐改性的丁苯共聚物和烯烃改性的聚苯醚树脂中的一种或至少两种的组合。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂具有如下式I所示结构：其中，m为大于1的正整数，X选自
中的任意一种；其中a为1-20的正整数，R4为苯基或碳原子数为1-4的烷基，*代表基团的接入位置。4.根据权利要求1-3任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸或甲基丙烯酸封端的树脂具有如下式II所示结构：其中，n为1-6的正整数，R1为甲基或氢原子，Y选自聚丁二烯链、丁二烯-苯乙烯共聚物链、含碳数为6-18的直链烷基、18的直链烷基、中的任意一种；n1、n2为正整数，且n1+n2＝10～20；R2为
*代表基团的接入位置。5.根据权利要求1-4任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括组分E：填料；优选地，以所述组分A、组分B、组分C和组分D的总量为100重量份计，所述填料的添加量为1～300重量份，优选为20～300重量份，更优选为20～200重量份，特别优选为30～100重量份；优选地，所述填料为无机填料和/或有机填料；优选地，所述无机填料选自非金属氧化物、金属氮化物、非金属氮化物、无机水合物、无机盐、金属水合物和无机磷中的任意一种或者至少两种的混合物，优选结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氢氧化铝、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氧化铝、硫酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙和云母中的任意一种或者至少两种的混合物；优选地，所述有机填料选自聚四...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗成，孟运东，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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