本发明公开一种苯基乙烯基硅烷‑二乙烯基苯‑苯乙烯三聚物，所述苯基乙烯基硅烷‑二乙烯基苯‑苯乙烯三聚物是由50重量份至70重量份的苯基乙烯基硅烷、10重量份至20重量份的二乙烯基苯和20重量份至30重量份的苯乙烯所共聚而成，且苯基乙烯基硅...

本发明公开一种树脂组合物，包括下述成分或其预聚反应产物：(A)100重量份的预聚物；以及(B)5重量份至30重量份的二烯丙基双酚类树脂；其中，所述预聚物是由反应混合物进行预聚反应而得到，且所述反应混合物包括马来酰亚胺树脂、氨基改性硅酮以...

本发明公开一种含磷硅烷化合物，具有SiR1(R2)

本发明公开一种树脂组合物及其制品，所述树脂组合物包括100重量份的预聚物和100重量份至250重量份的爆燃法球形二氧化硅，其中：所述预聚物是由反应混合物经预聚反应而制得；所述反应混合物包括马来酰亚胺树脂、氨基改性硅酮以及环己酮；所述反应...

本实用新型公开了一种快速排查漏气点的真空控制系统，包括有抽真空组件、破真空组件以及多通连通阀，抽真空组件与多通连通阀之间连接有抽真空段气管，抽真空段气管上设有吸真空电磁阀，破真空组件与多通连通阀之间连接有破真空段气管，破真空段气管上设有...

本发明公开一种树脂组合物，包含100重量份的马来酰亚胺树脂；20重量份至60重量份的苯并噁嗪树脂；5重量份至40重量份的环氧树脂；120重量份至240重量份的二氧化硅，其中所述的二氧化硅包含沉降体积小于或等于0.4毫升/克且粒径分布D5...

本发明公开一种具有以下式(I)所示结构的化合物，其中，E为9,10

本发明公开一种树脂组合物，包含100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂以及45重量份至75重量份的无机填充物组合，其中无机填充物组合至少包含化学合成二氧化硅及氮化硅，化学合成二氧化硅与所述氮化硅的重量份比介于1:2至5:2之间。前述树脂组合物或...

本发明公开一种树脂组合物，其包含：马来酰亚胺树脂和多官能乙烯基硅烷。此外，本发明也提供一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，使制品在玻璃转化温度、玻璃转化温度差值、热膨胀率、剥离强度、耐热性、介电损...

本实用新型公开了一种调胶槽循环装置，其包括：调胶桶槽、搅拌器、磁性过滤组、珠磨分散装置、第一驱动器以及循环泵，搅拌器设置于调胶桶槽内并可由第一驱动器驱动而转动，调胶桶槽的底部连接有循环出料管，调胶桶槽的上部连接有循环进料管，循环出料管、...

本发明公开一种树脂组合物，其包含乙烯基聚苯醚树脂以及多官能乙烯基硅烷。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在半固化片或基板表面外观、玻璃转化温度、热膨胀率、剥离强度、吸湿后耐热性、耐热性、介电常数、介电损耗及板内...

本发明属于树脂复合材料技术领域，涉及一种树脂组合物及基于其制备得到的树脂膜、半固化片、积层板和印刷电路板，该树脂组合物含有式(I)所示的含磷阻燃剂及至少包括二乙烯基苯化合物、烯丙基树脂与丙烯酸酯树脂的预聚树脂。该树脂组合物可进一步制备为...

本发明公开一种化合物，其可用于树脂组合物中以制作成半固化片、树脂膜、积层板及印刷电路板等物品，使制品在玻璃转化温度、热膨胀率、铜箔拉力、耐热性、介电常数、介电损耗、阻燃性等一个或多个方面得到改善。

本发明公开一种树脂组合物，包括100重量份的环氧树脂；2～50重量份的羧基丁腈树脂；1～40重量份的磷腈；以及1～8重量份的丙烯酸酯三嵌段共聚物。所述树脂组合物可制成各类物品，例如半固化片、积层板、印刷电路板或软硬结合板，并满足高温焊垫...

本发明公开一种含磷化合物，所述含磷化合物可作为阻燃剂使用，且可搭配其他成分制成树脂组合物，用于制造例如半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板等物品，进而在玻璃转化温度、热膨胀系数、耐热性、阻燃性、介电常数、介电损耗等一个或...

本发明公开了一种树脂组合物，其包括30重量份至90重量份的马来酰亚胺树脂以及15重量份至60重量份的苯并噁嗪树脂。前述树脂组合物可制成各种物品，例如半固化片、附铜箔的半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板，并且满足物品所期...

本发明提供一种树脂组合物，包含环氧树脂、二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐树脂和四官能酚树脂。所述树脂组合物可经过烘烤而制成例如半固化片、树脂膜、背胶铜箔、层压板及印刷电路板等成品，并且满足成品所期望的回焊制程后尺寸稳定性佳、水...

本发明提供一种膦菲类化合物，其具有如下方所示的结构：。所述膦菲类化合物可应用于树脂组合物中并制成一半固化片或树脂膜，使半固化片或树脂膜可兼具低热膨胀系数、低介电特性、耐热性及难燃性等特性，从而可适用于铜箔基板或印刷电路板中。

本发明属于树脂复合材料技术领域，涉及一种低介电树脂组合物及基于其制备得到的半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板和印刷电路板，该低介电树脂组合物含有式I所示的含磷阻燃剂及活性不饱和键树脂。该低介电树脂组合物可进一步制备为半固化片、树脂膜、背...

本发明提供一种多层印刷电路板，包括：一核心板，其包括一核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该...