四唑硅烷化合物、该化合物的合成方法及其利用技术

本发明专利技术的目的在于：提供新型四唑硅烷化合物及其合成方法、以及以该四唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂；并且提供使用该四唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的粘接方法。本发明专利技术的四唑硅烷化合物为化学式(I)所示的化合物。(式中的X、R、n分别与说明书中记载的定义相同。)

Tetrazolidinylsilane compound, synthesis method of the compound and its utilization

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】四唑硅烷化合物、该化合物的合成方法及其利用
本专利技术涉及新型四唑硅烷化合物、以及使用该四唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法及其利用。
技术介绍
作为硅烷偶联剂的成分，使用在分子中具有硅原子的有机化合物。这样的物质在分子中具有亲和性不同的官能团，通常作为将不相容的有机材料与无机材料连结的中介发挥功能。因此，对于复合材料的开发和生产是不可或缺的试剂。专利文献1中，提出了利用具有硫醚(sulfide)键等的有机基团将三唑或噻二唑等含氮杂环与三甲氧基甲硅烷基或三乙氧基甲硅烷基等甲硅烷基键合而成的结构的各种物质作为玻璃或金属与橡胶的粘接用底涂剂中使用的硅烷偶联剂的成分。专利文献2中，提出了1N-三甲氧基甲硅烷基丙基-1,2,4-三唑作为铝和镁合金的腐蚀抑制剂中使用的硅烷化合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-363189号公报专利文献2：美国专利申请公开第2012/0021232号说明书
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于提供新型四唑硅烷化合物及其合成方法、以及以上述新型四唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂。另外，本专利技术的目的在于提供使用该四唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和不同材料的粘接方法。用于解决问题的方法本专利技术人为了解决上述问题反复进行了深入研究，结果确认到，通过使四唑化合物与卤代烷基硅烷化合物反应，能够合成新型四唑硅烷化合物，从而完成了本专利技术。>即，本专利技术如以下的[1]～[34]所述。[1]化学式(I)所表示的四唑硅烷化合物。(式(I)中，X表示氢原子、碳原子数1～12的直链状或支链状的烷基、芳基、芳烷基、碳原子数1～6的烷硫基或者可以具有取代基的氨基。n表示1～12的整数。R表示甲基或乙基。)[2]上述[1]所述的四唑硅烷化合物的合成方法，其中，使化学式(II)所表示的四唑化合物与化学式(III)所表示的卤代烷基硅烷化合物反应。(式(II)中，X与上述相同。)Hal-(CH2)n-Si(OR)3(III)(式(III)中，R和n与上述相同。Hal表示氯原子、溴原子或碘原子。)[3]一种硅烷偶联剂，其以下述化学式(IV)所表示的四唑硅烷化合物作为成分。(式(IV)中，X表示氢原子、碳原子数1～12的直链状或支链状的烷基、芳基、芳烷基、碳原子数1～6的烷硫基或者可以具有取代基的氨基。n表示1～12的整数。R表示甲基或乙基。m表示0或1～3的整数。)[4]一种表面处理液，其含有下述化学式(IV)所表示的四唑硅烷化合物。(式(IV)中，X表示氢原子、碳原子数1～12的直链状或支链状的烷基、芳基、芳烷基、碳原子数1～6的烷硫基或者可以具有取代基的氨基。n表示1～12的整数。R表示甲基或乙基。m表示0或1～3的整数。)[5]如上述[4]所述的表面处理液，其用于对选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的至少一种的表面进行处理。[6]如上述[4]所述的表面处理液，其用于对选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料进行粘接。[7]如上述[5]或[6]所述的表面处理液，其中，上述金属为选自由铜、铝、钛、镍、锡、铁、银、金和它们的合金组成的组中的至少一种。[8]如上述[5]或[6]所述的表面处理液，其中，上述金属为铜或铜合金。[9]如上述[5]或[6]所述的表面处理液，其中，上述无机材料为选自由硅、陶瓷、玻璃和无机盐组成的组中的至少一种。[10]如上述[9]所述的表面处理液，其中，上述陶瓷为选自由氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅和钛酸钡组成的组中的至少一种。[11]如上述[5]或[6]所述的表面处理液，其中，上述树脂材料为选自由丙烯酸酯树脂、环氧树脂、烯烃树脂、聚苯并唑树脂、有机硅树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。[12]一种金属的表面处理方法，其中，使上述[4]所述的表面处理液与金属的表面接触。[13]如上述[12]所述的金属的表面处理方法，其中，上述金属为选自由铜、铝、钛、镍、锡、铁、银、金和它们的合金组成的组中的至少一种。[14]如上述[12]所述的金属的表面处理方法，其中，上述金属为铜或铜合金。[15]如上述[14]所述的金属的表面处理方法，其中，在使上述表面处理液与铜或铜合金的表面接触之前，使含有铜离子的水溶液与上述铜或铜合金的表面接触。[16]如上述[14]或[15]所述的金属的表面处理方法，其中，在使上述表面处理液与铜或铜合金的表面接触之后，使酸性水溶液或碱性水溶液与上述铜或铜合金的表面接触。[17]一种无机材料的表面处理方法，其中，使上述[4]所述的表面处理液与无机材料的表面接触。[18]如上述[17]所述的无机材料的表面处理方法，其中，上述无机材料为选自由硅、陶瓷、玻璃和无机盐组成的组中的至少一种。[19]如上述[18]所述的无机材料的表面处理方法，其中，上述陶瓷为选自由氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅和钛酸钡组成的组中的至少一种。[20]一种树脂材料的表面处理方法，其中，使上述[4]所述的表面处理液与树脂材料的表面接触。[21]如上述[20]所述的树脂材料的表面处理方法，其中，上述树脂材料为选自由丙烯酸酯树脂、环氧树脂、烯烃树脂、聚苯并唑树脂、有机硅树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。[22]一种金属与树脂材料的粘接方法，其中，使上述[4]所述的表面处理液与金属和树脂材料中的至少一者接触而形成化学转化覆膜，利用上述化学转化覆膜使上述金属与上述树脂材料相互粘接。[23]一种无机材料与树脂材料的粘接方法，其中，使上述[4]所述的表面处理液与无机材料和树脂材料中的至少一者接触而形成化学转化覆膜，利用上述化学转化覆膜使上述无机材料与上述树脂材料相互粘接。[24]一种金属与无机材料的粘接方法，其中，使上述[4]所述的表面处理液与金属和无机材料中的至少一者接触而形成化学转化覆膜，利用上述化学转化覆膜使上述金属与上述无机材料相互粘接。[25]一种印刷布线板，其中，利用由上述[4]所述的表面处理液形成的化学转化覆膜使选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料粘接。[26]一种半导体晶片，其中，利用由上述[4]所述的表面处理液形成的化学转化覆膜使选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料粘接。[27]一种电子器件，其中，利用由上述[4]所述的表面处理液形成的化学转化覆膜使选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料粘接。[28]一种绝缘性组合物，其含有上述[3]所述的硅烷偶联剂以及树脂材料或无机材料。[29]如上述[28]所述的绝缘性组合物，其中，上述树脂材料为选自由丙烯酸酯树脂、环氧树脂、烯烃树脂、聚苯并唑树脂、有机硅树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。[30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.化学式(I)所表示的四唑硅烷化合物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170922 JP 2017-1826731.化学式(I)所表示的四唑硅烷化合物，



式(I)中，X表示氢原子、碳原子数1～12的直链状或支链状的烷基、芳基、芳烷基、碳原子数1～6的烷硫基或者可以具有取代基的氨基，n表示1～12的整数，R表示甲基或乙基。


2.权利要求1所述的四唑硅烷化合物的合成方法，其中，使化学式(II)所表示的四唑化合物与化学式(III)所表示的卤代烷基硅烷化合物反应，



式(II)中，X与上述相同，
Hal-(CH2)n-Si(OR)3(III)
式(III)中，R和n与上述相同，Hal表示氯原子、溴原子或碘原子。


3.一种硅烷偶联剂，其以下述化学式(IV)所表示的四唑硅烷化合物作为成分，



式(IV)中，X表示氢原子、碳原子数1～12的直链状或支链状的烷基、芳基、芳烷基、碳原子数1～6的烷硫基或者可以具有取代基的氨基，n表示1～12的整数，R表示甲基或乙基，m表示0或1～3的整数。


4.一种表面处理液，其含有下述化学式(IV)所表示的四唑硅烷化合物，



式(IV)中，X表示氢原子、碳原子数1～12的直链状或支链状的烷基、芳基、芳烷基、碳原子数1～6的烷硫基或者可以具有取代基的氨基，n表示1～12的整数，R表示甲基或乙基，m表示0或1～3的整数。


5.如权利要求4所述的表面处理液，其用于对选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的至少一种的表面进行处理。


6.如权利要求4所述的表面处理液，其用于对选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料进行粘接。


7.如权利要求5或权利要求6所述的表面处理液，其中，所述金属为选自由铜、铝、钛、镍、锡、铁、银、金和它们的合金组成的组中的至少一种。


8.如权利要求5或权利要求6所述的表面处理液，其中，所述金属为铜或铜合金。


9.如权利要求5或权利要求6所述的表面处理液，其中，所述无机材料为选自由硅、陶瓷、玻璃和无机盐组成的组中的至少一种。


10.如权利要求9所述的表面处理液，其中，所述陶瓷为选自由氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅和钛酸钡组成的组中的至少一种。


11.如权利要求5或权利要求6所述的表面处理液，其中，所述树脂材料为选自由丙烯酸酯树脂、环氧树脂、烯烃树脂、聚苯并唑树脂、有机硅树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。


12.一种金属的表面处理方法，其中，使权利要求4所述的表面处理液与金属的表面接触。


13.如权利要求12所述的金属的表面处理方法，其中，所述金属为选自由铜、铝、钛、镍、锡、铁、银、金和它们的合金组成的组中的至少一种。


14.如权利要求12所述的金属的表面处理方法，其中，所述金属为铜或铜合金。


15.如权利要求14所述的金属的表面处理方法，其中，在使所述表面处理液与铜或铜合金的表面接触之前，使含有铜离子的水溶液与所述铜或铜合金的表面接触。

【专利技术属性】
技术研发人员：山地范明，村井孝行，谷冈美耶，饭田宗作，胜村真人，今峰崇仁，辻野真彦，前智也，平尾浩彦，
申请(专利权)人：四国化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP